[發(fā)明專利]一種表面貼裝的微矩形插座連接器

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210529167.8
• 申請(qǐng)日: 2012-12-08
• 公開（公告）號(hào): CN103872478A
• 公開（公告）日: 2014-06-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 呂雪寧;程曉華
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 臨沂市海納電子有限公司
• 主分類號(hào): H01R12/57
• 分類號(hào): H01R12/57;H01R13/02;H01R13/73
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域??本發(fā)明屬于電連接器技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種表面貼裝的微矩形插座連接器。

背景技術(shù)??目前，隨著微電子技術(shù)的發(fā)展，電子組件越來越小，電路密度越來越高，傳輸速度越來越快，所有這些都促進(jìn)了連接器技術(shù)的發(fā)展，連接器的組裝技術(shù)也由插入式安裝技術(shù)(THT)向貼裝(SMT)技術(shù)發(fā)展；表面貼裝器件一般都以小間距占優(yōu)勢(shì)，而表面貼裝電連接器引線的間距只有0.635mm?以下的規(guī)格，這樣雖然可以有效減小連接器的占用面積，但表面貼裝需要使用專用的設(shè)備和工藝方法進(jìn)行焊接，對(duì)于結(jié)構(gòu)緊湊、空間有限，焊接之后難以安裝，并且需要現(xiàn)場(chǎng)安裝連接的情況就無法適用；如果留出安裝必須的空間和間隙，則又無形中增加了電路系統(tǒng)的占用面積，增加了組件的體積，違背了采用表面貼裝器件的初衷。

發(fā)明內(nèi)容??本發(fā)明的目的是解決現(xiàn)有技術(shù)存在焊接繁瑣和安裝難度大的技術(shù)問題，提供一種表面貼裝的微矩形插座連接器，以克服現(xiàn)有技術(shù)的不足。??

本發(fā)明一種表面貼裝的微矩形插座連接器，其要點(diǎn)是它包括通過螺栓與機(jī)箱連接的外殼；所述外殼內(nèi)設(shè)有帶鋼性插孔的基座；所述基座上設(shè)有插接在剛性插孔上的貼裝引腳；所述貼裝引腳的末端與印制板焊接。

為了達(dá)到更好的密封效果，所述外殼與機(jī)箱的連接處設(shè)有密封墊。

為了便于表面貼裝時(shí)的工藝操作，所述印制板與貼裝引腳的焊接端平行設(shè)置。

本發(fā)明使用方便、結(jié)構(gòu)合理，由于貼裝引腳伸入到機(jī)箱內(nèi)部，并與印制板上的焊盤對(duì)應(yīng)焊接，在狹小的空間內(nèi)，使用手工釬焊即可完成安裝連接。本發(fā)明解決了現(xiàn)有技術(shù)焊接繁瑣和安裝困難的技術(shù)問題。

附圖說明?圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意局部剖視主視圖；

??????????圖2是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意局部剖視仰視圖。

圖中1、外殼??2、螺栓??3、貼裝引腳??4、鋼性插孔??5、基座??6、密封墊??7、印制板??8、機(jī)箱

具體實(shí)施方式??根據(jù)附圖，本發(fā)明它包括通過螺栓2與機(jī)箱8連接的外殼1；所述外殼1內(nèi)設(shè)有帶鋼性插孔4的基座5；所述基座5上設(shè)有插接在剛性插孔4上的貼裝引腳3；所述貼裝引腳3的末端與印制板7焊接；所述外殼1與機(jī)箱8的連接處設(shè)有密封墊6；所述印制板7與貼裝引腳3的焊接端平行設(shè)置。

本發(fā)明提供的一種表面貼裝的微矩形插座連接器采用了1.27mm引線間距，使其可以在狹小的空間內(nèi)與印制板組合在一起，其1.27mm?引線間距可以利用手工釬焊實(shí)現(xiàn)連接器與印制板的永久連接；無論裝配焊接還是維修拆卸都可以在極小的空間內(nèi)實(shí)施，可與絞線式彈性插針配套使用，既提高了電子組件連接的可靠性，又兼顧了體積和安裝維護(hù)兩方面的要求。本發(fā)明與使用絞線式彈性插針接觸件的連接器配套使用，使表面貼裝電路系統(tǒng)應(yīng)用絞線式彈性插針連接器成為可能。