[發明專利]一種干氣密封螺旋槽的激光刻槽加工方法有效
| 申請號: | 201210528980.3 | 申請日: | 2012-12-11 |
| 公開(公告)號: | CN102990308A | 公開(公告)日: | 2013-03-27 |
| 發明(設計)人: | 戴偉;郇維東;張昌盛;孫安新;李洪全;張煜國;肖國軍;余世江;馬鑫 | 申請(專利權)人: | 丹東市東升石化設備有限公司 |
| 主分類號: | B23P15/00 | 分類號: | B23P15/00;B23K26/36 |
| 代理公司: | 沈陽杰克知識產權代理有限公司 21207 | 代理人: | 孫國瑞 |
| 地址: | 118009 遼寧省*** | 國省代碼: | 遼寧;21 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 密封 螺旋 激光 加工 方法 | ||
技術領域
本發明涉及一種螺旋槽的加工方法,具體說涉及一種干氣密封螺旋槽的激光刻槽加工方法。
背景技術
目前,干氣密封應用越來越廣泛,而密封環上的動壓槽是干氣密封的核心技術,其加工質量的好壞決定了產品的性能。在研發干氣密封產品的過程中,遇到的最大問題是如何在密封環上刻槽,雖然查閱了大量的文獻和資料,但這些文獻和資料只是偏重于對各種槽形的理論研究,介紹各種計算方法,以達到槽形的最優化設計。但對于如何加工槽形,沒有具體論述。
發明內容
針對現有干氣密封螺旋槽加工方法方面存在的問題,本發明提供一種方法簡單、速度快、精度高、重復性好、自動化程度高的干氣密封螺旋槽的激光刻槽加工方法。
解決上述技術問題的具體技術措施是:
一種干氣密封螺旋槽的激光刻槽加工方法,其特征在于:
(1)?加工設備
加工外徑小于或等于100mm的密封環5,使用20W光纖打標機1;加工直徑大于100mm的密封環5,在20W光纖打標機1上安裝一個精度0.02mm的XY軸進給工作臺2和分度精度1″/格的回轉工作臺3;
(2)?加工方法
??①設計槽形:為在密封環端面加工出合格的槽形,首先應設計出槽形,應用專門的繪圖軟件設計的干氣密封螺旋槽,它由動壓槽10、密封堰20和密封壩30的兩段對數螺線和圓弧構成;
??②定位
a.?密封環5的外徑小于或等于100mm時,在打標范圍之內定位:每種不同直徑的環片都需要加工定位胎具51,在定位胎具51中心鉆出直徑小于0.5mm的中心孔52,調整XY進給工作臺2,使胎具中心孔52與激光點重合,另外在胎具表面用激光打出與中心孔同心的定位線圓53,直徑小于胎具直徑5~10mm,測量圓到胎具邊緣的距離,再微調XY進給工作臺2,使二者的同心度小于或等于0.05mm,密封環的內孔與胎具的外圓定位,兩者經過磨削加工,胎具淬火處理,間隙小于等于0.02mm;
b.?密封環5的外徑大于100mm時的定位:采取逐槽加工的辦法,加工前依前述a的方法定位,環片定位后,通過XY工作臺2使密封環5在Y軸方向移動到L,至少能有一個槽在打標范圍內,同時在作圖時讓螺旋槽偏移L距離,加工時,先將位于打標范圍之內的槽刻出,然后通過回轉工作臺3逐個分度,當通過密封環5的移動,能在打標范圍之內放置兩個或兩個以上的螺旋槽時,多個槽一次性打出;
③刻槽
刻槽參數如下:
焦距:250~260mm;
打標速度:1000~2000mm/s;
有效矢量步長:0.01mm;
功率:40%~90%;
頻率:5~10kHz。
本發明的有益效果:激光加工是利用激光的高能量,進行工業熱加工的一種方法,激光能將材料在極短的時間內被汽化、熔化而去除。與其它加工方法比較,激光刻槽法具有適用面廣,對不同材料、不同形狀的加工表面均適合,具有工件無機械變形、無污染、速度快、精度高、重復性好、自動化程度高等特點,尤其適用于淺槽加工。本發明利用20W光纖打標機進行激光刻槽,加工方法簡單,?速度快,精度高,重復性好,自動化程度高,用于加工對數螺旋槽、矩形槽、雙梯形槽等槽形,對提高產品質量和加工效率具有顯著的效果。
附圖說明
圖1是干氣密封螺旋槽的結構示意圖;
圖2是干氣密封螺旋槽加工設備的結構示意圖;
圖3是環的外徑在刻槽范圍之內的刻槽定位示意圖;?
圖4是環的外徑大于100mm的刻槽定位示意圖。
具體實施方式
下面結合附圖對本發明作詳細說明。
一種干氣密封螺旋槽的激光刻槽加工方法,
(1)加工設備
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