[發明專利]分斷裝置、被加工物的分斷方法、及附有光學元件圖案的基板的分斷方法

無效

• 申請號: 201210528721.0
• 申請日: 2012-12-10
• 公開（公告）號: CN103182746A
• 公開（公告）日: 2013-07-03
• 發明（設計）人: 法貴哲夫;長友正平
• 申請（專利權）人: 三星鉆石工業股份有限公司
• 主分類號: B28D5/00
• 分類號: B28D5/00;B23K26/00
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 沈錦華

1.一種分斷裝置，其進行分斷被加工物的加工，其特征在于，包含：

平臺，載置固定被加工物；

劃線加工設備，通過使從第一出射源出射的第一激光一面相對于所述平臺進行相對掃描，一面向載置固定在所述平臺上的所述被加工物的上表面即劃線面照射，從而在所述劃線面上形成劃線；及

照射加熱設備，通過使從第二出射源出射的第二激光一面相對于所述平臺進行相對掃描，一面沿所述劃線而照射，從而沿所述劃線加熱所述被加工物；且

所述劃線加工設備與所述照射加熱設備是以對所述劃線面的同一位置同時照射所述第一激光與所述第二激光的方式設置的，

通過一面使所述第一出射源與所述第二出射源相對于載置在平臺上的所述被加工物同時地進行相對移動，一面同時進行來自所述第一出射源的所述第一激光的出射與來自所述第二出射源的所述第二激光的出射，而在所述劃線面上形成所述劃線，并使形成在所述第二激光的照射加熱區域周圍的拉伸應力場與所述劃線的形成位置一同移動，由此，使從所述劃線向所述非劃線面的裂痕的擴展與所述劃線的形成一同依序產生，從而分斷所述被加工物，該裂痕的擴展是通過使所述劃線位于所述拉伸應力場中而產生的。

2.根據權利要求1所述的分斷裝置，其特征在于：

通過使所述第一出射源與所述第二出射源共通化，而使從所述第一出射源起到所述劃線面為止的所述第一激光的光路、與從所述第二出射源起到所述劃線面為止的所述第二激光的光路同軸。

3.根據權利要求1或2所述的分斷裝置，其特征在于：

所述照射加熱設備包含調整機構，其調整從所述第二出射源出射的所述第二激光的照射范圍；且

使照射范圍經所述調整機構調整的所述第二激光照射在所述劃線面上。

4.根據權利要求1或2所述的分斷裝置，其特征在于：

所述第二激光是CO₂激光。

5.根據權利要求4所述的分斷裝置，其特征在于：

通過在脈沖振蕩模式下照射所述第二激光，使得在因所述被加工物被分斷而形成的單片的分斷面上，產生具有與脈沖振蕩周期相應的周期的用于降低全反射率的起伏。

6.根據權利要求1或2所述的分斷裝置，其特征在于：

所述第一激光是YAG激光的3倍高次諧波。

7.根據權利要求1或2所述的分斷裝置，其特征在于：

所述平臺在保持所述被加工物的狀態下在水平面內自由旋轉，

所述分斷裝置還包含對準處理設備，該對準處理設備通過使所述平臺在水平面內旋轉來進行對準處理，該對準處理是修正載置固定在所述平臺上的所述被加工物的水平面內的姿勢；且

對于已進行所述對準處理的所述被加工物，利用所述劃線加工設備形成所述劃線，且利用所述照射加熱設備進行加熱。

8.根據權利要求1或2所述的分斷裝置，其特征在于：

所述劃線加工設備使所述第一激光的被照射位置上產生融熔及再固化，且將所述被照射位置設為變質區域，由此形成所述劃線。

9.根據權利要求1或2所述的分斷裝置，其特征在于：

所述劃線加工設備使所述第一激光的被照射位置上產生燒蝕，且通過在所述被照射位置上形成槽部而形成所述劃線。

10.一種被加工物的分斷方法，其分斷被加工物，且特征在于，包括：

劃線加工步驟，通過使第一激光從第一出射源出射，并對所述被加工物的劃線面照射所述第一激光，而在所述劃線面上形成劃線；及

照射加熱步驟，通過使第二激光從第二出射源出射，并從所述劃線面側沿所述劃線照射所述第二激光，而沿所述劃線加熱所述被加工物；且

通過一面使所述第一出射源與所述第二出射源相對于載置在平臺上的所述被加工物同時地進行相對移動，一面同時地且對于同一位置進行所述劃線加工步驟中的所述第一激光的照射與所述照射加熱步驟中的所述第二激光的照射，從而在所述劃線面上形成所述劃線，并使形成在所述第二激光的照射加熱區域周圍的拉伸應力場與所述劃線的形成位置一同移動，由此，使從所述劃線向所述非劃線面的裂痕的擴展與所述劃線的形成一同依序產生，從而分斷所述被加工物，該裂痕的擴展是通過使所述劃線位于所述拉伸應力場中而產生的。