[發明專利]基于SiO2氣凝膠為模板的碳化硅氣凝膠制備方法

無效

• 申請號: 201210528568.1
• 申請日: 2012-12-11
• 公開（公告）號: CN103864076A
• 公開（公告）日: 2014-06-18
• 發明（設計）人: 何方;陳松林;吳菊英
• 申請（專利權）人: 河南工業大學
• 主分類號: C01B31/36
• 分類號: C01B31/36
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種二氧化硅氣凝膠為模板制備碳化硅氣凝膠的方法，其特征在于先制備二氧化硅氣凝膠，其次加入含碳物質于二氧化硅氣凝膠孔中，然后通過碳熱還原制備碳化硅氣凝膠，此材料基于二氧化硅氣凝膠骨架為模板的方法；或者在二氧化硅溶膠中加入含硅和碳的材料制備二氧化硅氣凝膠復合材料，然后，通過碳硅反應或碳熱還原制備碳化硅氣凝膠。

2.根據權利1的要求，制備的氣凝膠碳化硅具有多孔的特征，并且制備過程要以二氧化硅氣凝膠骨架為模板或是以二氧化硅氣凝膠孔為模板。

3.根據權利1的要求，孔中加入的物質主要除了含碳物質、硅碳化合物或硅外，還可加入助于生成碳化硅的添加劑等。

4.根據權利2的要求，以二氧化硅氣凝膠孔為模板時，主要是二氧化硅與孔的碳發生反應并在骨架原位生成碳化硅,反應完成后，除去孔中的反應物，就剩下碳化硅氣凝膠。

5.根據權利2的要求，以二氧化硅氣凝膠骨架為模板時，主要是孔中的添加物質在孔中發生反應生成碳化硅，反應完成后，除去二氧化硅氣凝膠的骨架，即得到基于二氧化硅氣凝膠骨架為模板碳化硅氣凝膠。

6.根據權利1的要求，加入物質的方式有兩種，一種是制備的二氧化硅氣凝膠通過負壓滲浸、熔浸或常壓滲浸的方法加入；另一種是在硅溶膠中加入參與反應的物質，然后制備成二氧化硅氣凝膠復合材料。