[發明專利]組織再生材料的制作方法和組織再生材料有效
| 申請號: | 201210528469.3 | 申請日: | 2012-12-10 |
| 公開(公告)號: | CN103157142A | 公開(公告)日: | 2013-06-19 |
| 發明(設計)人: | 山中克之;山本克史;坂井裕大;重光勇介 | 申請(專利權)人: | 株式會社GC |
| 主分類號: | A61L27/56 | 分類號: | A61L27/56;A61L27/38;C12N5/00 |
| 代理公司: | 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219 | 代理人: | 金龍河;穆德駿 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 組織 再生 材料 制作方法 | ||
技術領域
本發明涉及向多孔質的支撐體(多孔質體)導入細胞懸液來進行接種的組織再生材料的制作方法和組織再生材料。
背景技術
組織工程領域中正使用在具有連通的多孔質結構的支撐體即多孔質體中接種有細胞的組織再生材料。重要的是,在多孔質體中,直至中心部以三維連通的方式存在用于培養細胞的小孔。
實際上,難以使細胞、培養液、培養液中混合有細胞的溶液(以下有時稱為“細胞懸液”)完全滲透到多孔質體的小孔中,僅僅向多孔質體中滴加細胞懸液或者將多孔質體浸漬到細胞懸液中,細胞懸液也不會進入到多孔質體的中心部。
對此,專利文獻1中,例如如權利要求8中記載的那樣,提出了一種通過使多孔質體沉入細胞懸液中并置于減壓或真空下而使細胞懸液滲透到多孔質體中的方法。
專利文獻2、3中公開了通過使多孔質體中預先含有水并同時將該水與細胞懸液交替而將細胞懸液導入多孔質體中的方法。
專利文獻4中,為了使形成在多孔質體中的孔較大而使細胞懸液容易進入并且即使為這樣較大的孔也能使細胞懸液保留在多孔質體內,公開了一種向細胞懸液中添加膠原、明膠等增稠成分的方法。由此,認為能夠在多孔質體中導入細胞懸液并使其保留在多孔質體中。
專利文獻1:日本特表2006-508717號公報
專利文獻2:日本特開2007-181459號公報
專利文獻3:日本特開2009-195682號公報
專利文獻4:日本特開2003-038635號公報
但是,對于專利文獻1記載的技術而言,即使利用負壓,實際上也難以使細胞懸液滲透到整個多孔質體中,因此,需要利用激光等形成使細胞懸液滲透的路徑。另外,利用負壓而使壓力發生較大變化對于細胞而言未必是理想的狀態。
對于專利文獻2、3公開的技術而言,雖然能夠在整個多孔質體中接種細胞,但是,一部分細胞懸液會流出,因此,存在導入的細胞的數量不準確的缺點。
特別是對于專利文獻1~3記載的技術而言,存在如下問題:多孔質體的小孔較小,從而使以水作為主要成分的細胞懸液無法充分地滲透至多孔質體的中心部。因此,如果使用具有較大孔(孔徑180μm~3500μm、平均孔徑350μm~2000μm)的小孔結構的多孔質體,則能夠使細胞懸液容易地滲透至中心。但是,在這種較大孔徑的情況下,細胞懸液容易從多孔質體中通過,從而使細胞懸液難以保留在多孔質體內。
對此,根據專利文獻4記載的技術,雖然能夠使細胞懸液容易滲透至多孔質體的中心,但是,增稠成分會殘留在多孔質體中,因此,存在難以更換新的培養液的問題。
發明內容
因此,本發明的課題在于提供一種組織再生材料的制作方法,其能夠穩定且不浪費地向具有較大的孔(孔徑180μm~3500μm、平均孔徑350μm~2000μm)、即不易使細胞懸液保留在多孔質體內的小孔的多孔質體中導入細胞懸液從而接種細胞。此外,本發明提供組織再生材料。
以下,對本發明進行說明。在此,為了便于理解,將附圖中所附的參考標號用括號括起而一并進行記載,但本發明并不限定于此。
第一發明為一種組織再生材料的制作方法,其中,使多孔質體(11)的底面與保持板(1)的表面接觸,所述保持板(1)是對于水的接觸角為15~90°的樹脂板或玻璃板,所述多孔質體(11)由細胞密度為5×106~1×108個細胞/ml的細胞懸液(12)充滿,厚度為2~100mm,具有孔徑為180~3500μm、平均孔徑為350~2000μm的連通的小孔結構,氣孔率為60~95%,壓縮強度為0.05~lMPa,并且由生物體吸收性高分子材料構成;然后,在從重力方向觀察時保持板在多孔質體的上側并且保持板的重量不施加于多孔質體的狀態下在氣體中靜止來接種細胞。
第二發明為一種組織再生材料(10),其中,在多孔質體(11)中以5×106~1×108個細胞/ml的濃度接種有細胞(13),所述多孔質體的厚度為2~100mm,具有孔徑為180~3500μm、平均孔徑為350~2000μm的連通的小孔結構,氣孔率為60~95%,壓縮強度為0.05~1MPa,并且由生物體吸收性高分子材料構成。
第三發明為如第二發明所述的組織再生材料(10),其中,多孔質體(11)的氣孔率為80~90%。
第四發明為如第二發明或第三發明所述的組織再生材料(10),其中,多孔質體(11)的平均孔徑為540~1200μm。
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