[發明專利]被加工物的分斷方法及具光學元件圖案的基板的分斷方法

無效

• 申請號: 201210528311.6
• 申請日: 2012-12-10
• 公開（公告）號: CN103182602A
• 公開（公告）日: 2013-07-03
• 發明（設計）人: 法貴哲夫;長友正平
• 申請（專利權）人: 三星鉆石工業股份有限公司
• 主分類號: B23K26/00
• 分類號: B23K26/00;B28D5/00
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 沈錦華

1.一種被加工物的分斷方法，其特征在于：它是分斷被加工物的方法；且包括：

劃線加工步驟，通過使第1激光從第1出射源出射，并對所述被加工物的劃線面照射所述第1激光，而在所述劃線面上形成劃線；及

照射加熱步驟，通過使第2激光從第2出射源出射，并從所述劃線面的相反面即非劃線面側沿著所述劃線照射所述第2激光，而將所述被加工物沿著所述劃線進行加熱；且

在所述照射加熱步驟中，通過在以使所述劃線面與冷卻介質接觸的方式將所述被加工物載置于所述冷卻介質上的狀態下，使所述第2激光沿著所述劃線相對地進行掃描，而借助所述第2激光對所述非劃線面的照射而使形成在包含所述劃線面的所述被加工物的內部即所述劃線附近的拉伸應力場移動并冷卻，由此，通過使因所述劃線位于所述拉伸應力場內而產生的從所述劃線向所述非劃線面的裂痕的進展沿著所述劃線依序產生，從而將所述被加工物分斷。

2.根據權利要求1所述的被加工物的分斷方法，其特征在于：

在所述照射加熱步驟中，在利用調整機構調整從所述第2出射源出射的所述第2激光的照射范圍后，將所述第2激光照射至所述非劃線面。

3.根據權利要求1或2所述的被加工物的分斷方法，其特征在于：

所述第2激光是CO₂激光。

4.根據權利要求3所述的被加工物的分斷方法，其特征在于：

在所述照射加熱步驟中，以脈沖振蕩模式照射所述第2激光，在通過分斷所述被加工物而形成的單片的分斷面上，產生具有與脈沖振蕩周期對應的周期的全反射率降低用的起伏。

5.根據權利要求1或2所述的被加工物的分斷方法，其特征在于：

所述第1激光是YAG激光的3倍高次諧波。

6.根據權利要求1或2所述的被加工物的分斷方法，其特征在于：

更包括對準處理步驟，對所述被加工物的水平面內的姿勢進行修正；且

對于進行了所述對準處理步驟的所述被加工物，進行所述劃線加工步驟及所述照射加熱步驟。

7.根據權利要求1或2所述的被加工物的分斷方法，其特征在于：

在所述劃線加工步驟中，通過在所述第1激光的被照射位置產生熔融及再固化而將所述被照射位置設為變質區域，而形成所述劃線。

8.根據權利要求1或2所述的被加工物的分斷方法，其特征在于：

在所述劃線加工步驟中，通過在所述第1激光的被照射位置產生燒蝕而在所述被照射位置形成槽部，而形成所述劃線。

9.根據權利要求1或2所述的被加工物的分斷方法，其特征在于：

在所述劃線加工步驟中，在彼此正交的第1方向與第2方向上分別以特定間距形成復數條劃線；且

在所述照射加熱步驟中，在進行了從所述非劃線面側沿著在所述第1方向上延伸的所述劃線的照射加熱后，進行沿著在所述第2方向上延伸的所述劃線的照射加熱。

10.根據權利要求9所述的被加工物的分斷方法，其特征在于：

在所述照射加熱步驟中，將所述第2激光的照射光束直徑設為形成所述劃線時的間距以下。

11.一種具光學元件圖案的基板的分斷方法，其特征在于：它是分斷在表面二維地形成著光學元件圖案的具光學元件圖案的基板的方法；且包括：

劃線加工步驟，通過使第1激光從第1出射源出射，并對所述具光學元件圖案的基板的劃線面照射所述第1激光，而在所述劃線面上形成劃線；及

照射加熱步驟，通過使作為CO₂激光的第2激光從第2出射源出射，并從所述劃線面側沿著所述劃線照射所述第2激光，而將所述具光學元件圖案的基板沿著所述劃線進行加熱；且

在所述照射加熱步驟中，

通過使所述第2激光沿著所述劃線相對地進行掃描而使在所述具光學元件圖案的基板上借助所述第2激光的照射而形成在照射加熱區域的周圍的拉伸應力場移動，由此，通過使因所述劃線位于所述拉伸應力場內而產生的從所述劃線向所述非劃線面的裂痕的進展沿著所述劃線依序產生，而分斷所述具光學元件圖案的基板；并且

通過使所述第2激光以脈沖振蕩模式出射，而在借由分斷所述被加工物而形成的光學元件單片的分斷面上，產生具有與脈沖振蕩周期對應的周期的全反射率降低用的起伏。