[發明專利]晶圓測試探針卡

有效

• 申請號: 201210527894.0
• 申請日: 2012-12-11
• 公開（公告）號: CN103018501A
• 公開（公告）日: 2013-04-03
• 發明（設計）人: 馬金明
• 申請（專利權）人: 江蘇匯成光電有限公司
• 主分類號: G01R1/073
• 分類號: G01R1/073
• 代理公司: 蘇州廣正知識產權代理有限公司 32234
• 代理人: 劉述生

技術領域

本發明是有關于晶圓測試技術領域，且特別是有關于一種晶圓測試探針卡。

背景技術

驅動晶圓（driver?IC）的測試主要是驗證產品電路是否良好，驗證驅動晶圓的功能是否符合終端應用的需求。而驅動晶圓的測試主要是使用專屬的測試機（tester）來測試，并且需透過測試配件也就是所謂的探針卡（probe?card）配合測試程序來進行驅動晶圓測試。傳統測試方式為單顆IC測試，必須透過探針卡與IC接觸來測試，而一次只能測試一顆IC，無法有效地發揮測試機的功能，在大量生產時也必須額外投入許多探針卡的制造成本。

發明內容

本發明主要解決的技術問題是提供一種晶圓測試探針卡，一次就能同時接觸兩顆IC達到同時測試兩顆IC，本發明探針卡的制作工藝流程單純，卻能有效降低測試IC的測試時間，并且能提高企業生產力，更能節省測試設備所消耗的電力能源，增強企業市場競爭力。

為解決上述技術問題，本發明采用的一個技術方案是：提供一種晶圓測試探針卡，其包括底座、多個焊接位、擺針部、第一探針組及第二探針組，多個焊接位設于底座的特定位置，擺針部設于底座上，第一探針組及第二探針組并排設于連接部上，底座、連接部及并排設置的第一探針組、第二探針組形成三層堆棧結構。

在本發明的一個實施例中，所述底座為設有測試電路的印刷電路板，多個焊接位設于所述印刷電路板上的特定位置，與測試電路連接。

在本發明的一個實施例中，所述焊接位為設于印刷電路板上的焊接孔，其為通孔。

在本發明的一個實施例中，所述第一探針組及第二探針組分別包括多個探針，且所述第一探針組及第二探針組的探針數量與擺放位置均與待測驅動晶圓的測試點數量及分布相吻合。

在本發明的一個實施例中，所述第一探針組和第二探針組均包括分別多個輸入引腳和多個輸出引腳。

在本發明的一個實施例中，所述擺針部鄰近邊沿的位置設有固定點，第一探針組及第二探針組與焊接位之間的連接線通過固定點固定于連接部上。

在本發明的一個實施例中，所述固定點為熱融樹脂。

在本發明的一個實施例中，所述擺針部的大小可以容納至少兩組探針，對應至少兩個待測晶圓的測試點。

在本發明的一個實施例中，所述第一探針組和第二探針組的探針分布不同。

在本發明的一個實施例中，所述第一探針組和第二探針組的探針分布相同。

本發明的有益效果是：本發明所述的晶圓測試探針卡，通過將探針卡的擺針位置設計成足夠擺放兩組探針的空間，以達到能同時測試兩顆IC的效果，提高生產效益，進而達到公司降低成本，增加營利的目的。

附圖說明

圖1為本發明較佳實施例的晶圓測試探針卡的結構圖。

圖2為圖1所述晶圓測試探針卡的仰視圖。

圖3為本發明較佳實施例的晶圓測試探針卡的探針分布示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖對本發明的較佳實施例進行詳細闡述，以使本發明的優點和特征能更易于被本領域技術人員理解，從而對本發明的保護范圍做出更為清楚明確的界定。

如圖1及圖2所示，圖1為本發明較佳實施例的晶圓測試探針卡的結構圖。圖2為圖1所述晶圓測試探針卡的仰視圖。本發明提供一種晶圓測試探針卡，其包括底座11、多個焊接位12、擺針部131及第一探針組141及第二探針組142。其中，底座11為一設有測試電路的印刷電路板（PCB，printed?circuit?board），多個焊接位12設于所述PCB板上的特定位置，以與測試電路連接，焊接位12的數量根據實際電路的需要而定。本實施例中，焊接位12為設于PCB板上的焊接孔，其為通孔。

擺針部131設于底座11上，第一探針組141及第二探針組142并排設于連接部131上，從而底座11、連接部131及第一探針組141、第二探針組142形成三層堆棧結構。第一探針組141及第二探針組142分別包括多個探針，每一探針組的探針數量與擺放位置與待測驅動IC的測試點（Test?Pad）數量及分布相吻合。第一探針組141和第二探針組142分別可以接觸一顆驅動IC，則能同時接觸兩顆驅動IC。

如圖2所示，本實施例中，第一探針組141和第二探針組142的探針分布相同。進一步參考圖3，所述第一探針組141和第二探針組142均包括分別設于兩側的多個輸入引腳143和多個輸出引腳144。可以理解，第一探針組141和第二探針組142的探針分布也可以不同。