[發明專利]嵌入式SIM卡在GPS中的永久固定方法有效
| 申請號: | 201210527745.4 | 申請日: | 2012-12-10 |
| 公開(公告)號: | CN103025079A | 公開(公告)日: | 2013-04-03 |
| 發明(設計)人: | 林萬才;趙海淑 | 申請(專利權)人: | 蘇沃智能科技江蘇有限公司 |
| 主分類號: | H05K3/34 | 分類號: | H05K3/34 |
| 代理公司: | 南京天華專利代理有限責任公司 32218 | 代理人: | 徐冬濤;瞿網蘭 |
| 地址: | 210036 江蘇省南*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 嵌入式 sim gps 中的 永久 固定 方法 | ||
技術領域
本發明涉及一種通訊卡的固定方法,尤其是一種SIM卡在GPS中的固定方式,具體地說是一種嵌入式SIM卡在GPS中的永久固定方法。
背景技術
在目前社會狀態下,隨著GPS越來越多的加入到車輛行業中,慢慢地成為每個車輛中必不可少的組成部分,甚至成為某些行業中的標準配件,尤其要求GPS具有更高的穩定性,能更好地對車輛進行遠程定位監控、跟蹤,車況數據采集,以及遠程遙控操作等相關命令;同時SIM卡是整個GPS設備中最基本的通訊工具,它的固定方式直接決定GPS通訊的穩定性。
然而當前的GPS設備中SIM卡的固定方式還是傳統的彈簧插卡模式,還沒一種特殊設計的工裝將SIM卡以焊接的方式固定在線路板上;現有的插卡工藝,在環境長期惡劣的情況下,出現SIM卡與簧片接觸不好,從而導致設備無法正常通訊,如以下幾種情況:
1、??????????由于SIM卡表面材質的不同,在達到70℃的長期高溫下會產生變形,會影響接觸效果;
2、??????????在潮濕的環境下,SIM卡表面的金屬片和與SIM卡接觸的簧片表面產生氣霧,出現氧化,會影響接觸效果;
3、??????????在長時間的來回震動環境下,簧片的彈性力度受到影響,會影響接觸效果。
????因此,如果將SIM卡與GPS線路板牢固連接,免收環境及溫度影響而影響通訊是當務之急。
發明內容
本發明的目的是針對現有車載GPS中的SIM卡易受環境影響而影響通訊正常進行的問題,發明一種能使SIM不受環境影響的嵌入式SIM卡在GPS中的永久固定方法。
本發明的技術方案是:
一種嵌入式SIM卡在GPS中的永久固定方法,其特征是它包括以下步驟:
?首先,將SIM卡固定在帶有凹槽的夾具5上,夾具5上的凹槽的外形尺寸與SIM卡的外形尺寸相匹配,凹槽的深度低于SIM卡的厚度;
其次,將一鏤空的鋼網4罩裝在SIM卡上,鋼網4鏤空部分應將SIM卡非焊接區域露出;
第三,向鋼網4的鏤空區域印刷或噴涂阻焊漆,形成阻焊漆層;
第四,將SIM卡除芯片部分以外的區域裁剪掉,得到SIM小卡3;
第五,將SIM小卡3與過渡板2焊接相連;
第六,將焊接有SIM小卡的過渡板2與GPS電路板1焊接相連即完成SIM卡在GPS中的永久固定。
本發明的有益效果:
本發明為整個GPS行業設備通訊的質量穩定性奠定了基礎。就GPS車載終端生產行業而言,本發明能有效地加快生產效率,大大地提高產品質量,使得整個行業往更高產品質量的臺階上邁出了一大步。就整個交通運輸車輛行業而言,本發明能提高整個GPS設備的通訊穩定性,使得相關職能部門更有效地監督車輛的運行狀態,及時跟蹤、定位監控、數據采集,以及遠程遙控操作,有利于整個車隊、運管部門或某些需要對車輛進行監管的部門對車輛起到更高的管理作用,從來可以減少車輛的維護成本及車輛的管理成本。
本發明焊接快速快、質量穩定。本發明SIM卡固定的焊接方式基于原有固定SIM卡的方式上進行改進,將SIM卡放置在特殊設計的工裝上加一阻焊漆層,用于便捷有效、質量可靠地焊接方式固定在線路板上,加強了整個GPS設備的穩定性;GPS設備無論在多惡劣的情況下,不會因為SIM卡的接觸不好而導致GPS設備出現離線狀態,使得當前安裝的車輛不能及時跟蹤,嚴重的導致整個車輛因此而不工作的情況不會再發生。
?本發明通過特殊設計的工裝加一阻焊漆層,再通過轉接線路板直接以焊接的方式固定在線路板上,排除了在各種惡劣環境下而產生的SIM卡接觸不良的因素,給GPS設備能在任何環境下都能正常通訊提供了良好的基礎。
附圖說明
圖1是本發明的GPS電路板的結構示意圖。
圖2是本發明的轉接板的正面結構示意圖。
圖3是本發明的轉接板的反面的結構示意圖。
圖4是本發明的未裁剪前的SIM大卡的結構示意圖。
圖4(a)是阻焊漆處理前的大卡的結構示意圖。
圖4(b)是經過阻焊漆處理后的大卡的結構示意圖。
圖5是圖4所示的SIM卡裁剪后的結構示意圖。
圖6是本發明的鋼網的結構示意圖。
圖7是本發明的用于安裝SIM大卡的夾具的結構示意圖。
圖8是本發明的流程示意圖。
圖9是本發明的焊接結構立體分解圖。
具體實施方式
下面結合附圖和實施例對本發明作進一步的說明。
????如圖1-9所示。
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