[發明專利]一種電解銅箔后處理機

無效

• 申請號: 201210527221.5
• 申請日: 2012-12-10
• 公開（公告）號: CN103114313A
• 公開（公告）日: 2013-05-22
• 發明（設計）人: 魯明哲
• 申請（專利權）人: 重慶壽豐科技有限公司
• 主分類號: C25D1/04
• 分類號: C25D1/04;C25D5/48
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及電解銅箔制造技術領域，尤其是指一種電解銅箔后處理機。

背景技術

在電解銅箔的制造過程中，后處理工序為一個極為重要的環節，主要包括粗化層處理、耐熱層處理及防氧化層處理等，其目的在于提高電解銅箔的抗剝離強度和抗拉強度，并使電解銅箔具備防氧化、防潮等性能。

現有的電解銅箔后處理機，其第一根導電輥的電流通常為6000～8000A，這使得該導電輥的電流密度過大，而在導電輥輥面的細微凹陷部位產生電蝕，形成輥面局部鍍銅點，從而造成導電輥輥面的高低不平。局部鍍銅點與運行中的銅箔相互摩擦，而可在銅箔的毛面上形成電蝕點，特別地，當局部鍍銅點達到一定厚度時，可刺穿銅箔而形成毛刺或穿孔。上述缺陷，不僅降低了電解銅箔成品的產品質量，而且需頻繁修磨甚至更換導電輥，提高了電解銅箔后處理機的運行成本。

發明內容

本發明在于解決現有電解銅箔后處理機所存在的第一根導電輥容易產生電蝕的技術問題，提供一種第一根導電輥不易發生電蝕的電解銅箔后處理機。

為解決上述技術問題，本發明通過如下所述的技術方案：一種電解銅箔后處理機，其包括有一后處理機列，所述后處理機列的第一根導電輥之后第二根導電輥之前設置有一與第一根導電輥并聯的分流導電輥；所述分流導電輥的上方處設置有一靠接分流導電輥的擠液輥。；所述擠液輥設于所述分流導電輥的正上方處。

本發明的有益技術效果在于：該電解銅箔后處理機在其第一根導電輥之后第二根導電輥之前設置有一與第一根導電輥并聯的分流導電輥，通過該分流導電輥的設置，降低了第一根導電輥的電流密度，消除了第一根導電輥易產生電蝕的問題，大幅度降低了在導電輥輥面形成局部鍍銅點的幾率，使得輥面保持平整，而減輕對電解銅箔的不良影響，提高成品的產品質量，且，無需頻繁更換磨修導電輥，降低電解銅箔后處理的運行成本。

附圖說明

下面結合附圖和具體實施方式對本發明作進一步詳細的說明：

圖1是本發明實施例的結構示意圖。

具體實施方式

為使本領域的普通技術人員更加清楚地理解本發明的目的、技術方案和有益技術效果，以下結合附圖和實施例對本發明做進一步的闡述。

參考圖1所示，本發明所公開的電解銅箔后處理機包括有一后處理機列10，該后處理機列10可采用現有技術所公開的后處理機列結構，通常地，其包括有導電輥100、傳動輥101、擠液輥102、電解槽103、液下輥104、水洗槽105及水洗輥106等等，上述各個零部件按一定結構設置而組成后處理機列。

在該后處理機列10的第一根導電輥100之后第二根導電輥100之前設置有一與第一根導電輥100并聯的分流導電輥12，通過該分流導電輥12的設置，降低了第一根導電輥100的電流密度，消除了第一根導電輥100易產生電蝕的問題，大幅度降低了在導電輥輥面形成局部鍍銅點的幾率，使得輥面保持平整，而減輕對電解銅箔的不良影響，提高成品的產品質量，且，無需頻繁更換磨修導電輥，降低電解銅箔后處理的運行成本。

以上所述的僅是本發明的優選實施方式，應當指出對于本領域的技術人員來說，在不脫離本發明結構的前提下，還可以作出若干變形和改進，這些都不會影響本發明實施的效果和專利的實用性。