[發明專利]一種基于先棕化后刷綠漆的扁平封裝件制作工藝

在審

• 申請號: 201210527175.9
• 申請日: 2012-12-10
• 公開（公告）號: CN103050415A
• 公開（公告）日: 2013-04-17
• 發明（設計）人: 羅育光;朱文輝;諶世廣;王虎;馬曉波
• 申請（專利權）人: 華天科技（西安）有限公司
• 主分類號: H01L21/50
• 分類號: H01L21/50;H01L21/56
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種基于先棕化后刷綠漆的扁平封裝件制作工藝，屬于集成電路封裝技術領域。

背景技術????

集成電路是信息產業和高新技術的核心，是經濟發展的基礎。集成電路封裝是集成電路產業的主要組成部分，它的發展一直伴隨著其功能和器件數的增加而邁進。自20世紀90年代起，它進入了多引腳數、窄間距、小型薄型化的發展軌道。無載體柵格陣列封裝（即AAQFN）是為適應電子產品快速發展而誕生的一種新的封裝形式，是電子整機實現微小型化、輕量化、網絡化必不可少的產品。

????無載體柵格陣列封裝元件，底部沒有焊球，焊接時引腳直接與PCB板連接，與PCB的電氣和機械連接是通過在PCB焊盤上印刷焊膏，配合SMT回流焊工藝形成的焊點來實現的。該技術封裝可以在同樣尺寸條件下實現多引腳、高密度、小型薄型化封裝，具有散熱性、電性能以及共面性好等特點。

AAQFN封裝產品適用于大規模、超大規模集成電路的封裝。AAQFN封裝的器件大多數用于手機、網絡及通信設備、數碼相機、微機、筆記本電腦和各類平板顯示器等高檔消費品市場。掌握其核心技術，具備批量生產能力，將大大縮小國內集成電路產業與國際先進水平的差距，該產品有著廣闊市場應用前景。

但是由于技術難度等限制，目前AAQFN產品在市場上的推廣有一定難度，尤其是在可靠性方面，直接影響產品的使用及壽命，已成為AAQFN封裝件的技術攻關難點。

發明內容

為了克服上述現有技術存在的問題，本發明提供一種基于先棕化后刷綠漆的扁平封裝件制作工藝，使集成電路框架與塑封體結合更加牢固，不受外界環境影響，直接提高產品的封裝可靠性,并在一定程度上降低成本。

本發明采用的技術方案：一種基于先棕化后刷綠漆的扁平封裝件制作工藝，具體按照以下步驟進行：

第一步、減薄：減薄厚度為50μm～200μm，粗糙度Ra?0.10um～0.30um；

第二步、劃片：厚度在150μm以上晶圓采用普通QFN劃片工藝，厚度在150μm以下晶圓，使用雙刀劃片機及其工藝；

第三步、上芯：采用粘片膠上芯；

第四步、壓焊；

第五步、一次塑封：用傳統塑封料進行塑封；

第六步、后固化；

第七步、薄型框架背面蝕刻凹槽：使用薄型框架，用三氯化鐵溶液在框架背面做局部開窗半蝕刻，形成凹槽，深度控制在框架厚度的一半以內；

第八步、棕化、刷綠漆；

第九步、后固化、磨膠、錫化、打印、產品分離、檢驗、包裝。

所述的步驟中第三步可采用膠膜片（DAF）代替粘片膠；所述的步驟中第四步、第五步、第六步、第九步均與常規AAQFN工藝相同。

本發明的有益效果：先在框架上用腐蝕的方法形成凹槽，再用先棕化后刷綠漆的方法填充，并能在一次塑封的塑封料和框架間形成更加有效的防拖拉結構，顯著提高封裝件的可靠性，使用干膜替代濕膜，在降低了工藝難度的同時提高了產品的封裝良率，方法易行，生產效率高。

附圖說明

圖1??引線框架剖面圖；

圖2??上芯后產品剖面圖；

圖3??壓焊后產品剖面圖；

圖4??一次塑封后產品剖面圖；

圖5??框架背面蝕刻后產品剖面圖；

圖6??棕化刷綠漆后產品剖面圖。

圖中：1-引線框架、2-粘片膠、3-芯片、4-鍵合線、5-塑封體、6-蝕刻凹槽。

具體實施方式

下面結合附圖和實施例對本發明做進一步說明，以方便技術人員理解。

如圖1-6所示：采用本發明所述的方法用于單芯片封裝，產品包括引線框架1、粘片膠2、芯片3、鍵合線4、塑封體5、蝕刻凹槽6；其中芯片3與引線框架1通過粘片膠2相連，鍵合線4直接從芯片3打到引線框架1上，引線框架1上是粘片膠2，粘片膠2上是芯片3，芯片3上的焊點與內引腳間的焊線是鍵合線4，塑封體5包圍了引線框架1、粘片膠2、芯片3、鍵合線4、蝕刻凹槽6構成了電路的整體，塑封體5對芯片3的鍵合線4起到了支撐和保護作用，芯片3、鍵合線4、引線框架1構成了電路的電源和信號通道。

一種基于先棕化后刷綠漆的扁平封裝件制作工藝，具體按照以下步驟進行：

實施例1

第一步、減薄：減薄厚度為100μm，粗糙度Ra?0.10um；

第二步、劃片：采用厚度為100μm的晶圓，使用雙刀劃片機及其工藝；

第三步、上芯：采用粘片膠2上芯；

第四步、壓焊：與常規AAQFN工藝相同；