[發(fā)明專利]金屬電路板阻焊印刷方法

有效

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• 申請日: 2012-12-10
• 公開（公告）號: CN103037629A
• 公開（公告）日: 2013-04-10
• 發(fā)明（設計）人: 盧小燕;陶應輝;石學權;代付成
• 申請（專利權）人: 四川海英電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/28
• 分類號: H05K3/28
• 代理公司: 成都行之專利代理事務所(普通合伙) 51220
• 代理人: 譚新民

技術領域

本發(fā)明涉及一種PCB電路板的印制方法，具體是指金屬電路板阻焊印刷方法。

背景技術

印制電路板，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了；它的設計主要是版圖設計；采用電路板的主要優(yōu)點是大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產勞動率。PCB板有以下三種主要的劃分類型：單面板（Single-SidedBoards），在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以這種PCB叫作單面板（Single-sided）。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子；雙面板(Double-SidedBoards），這種電路板的兩面都有布線，不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導孔(via），導孔是在PCB上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接，因為雙面板的面積比單面板大了一倍，雙面板解決了單面板中因為布線交錯的難點，它更適合用在比單面板更復雜的電路上；多層板(Multi-LayerBoards）為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板，用一塊雙面作內層、二塊單面作外層或二塊雙面作內層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過定位系統(tǒng)及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板，板子的層數并不代表有幾層獨立的布線層，在特殊情況下會加入空層來控制板厚，通常層數都是偶數，并且包含最外側的兩層，大部分的主機板都是4到8層的結構，不過技術上理論可以做到近100層的PCB板，大型的超級計算機大多使用相當多層的主機板，不過因為這類計算機已經可以用許多普通計算機的集群代替，超多層板已經漸漸不被使用了，因為PCB中的各層都緊密的結合，一般不太容易看出實際數目，不過如果仔細觀察主機板，還是可以看出來。

發(fā)明內容

本發(fā)明的目的在于提供金屬電路板阻焊印刷方法，解決目前的電路板印制過程中，因調試完成后直接批量生產帶來的產品合格率差的問題，達到提高產品質量的目的。

本發(fā)明的目的通過下述技術方案實現：

金屬電路板阻焊印刷方法，包括以下步驟：

（A）網版檢查：網版圖形邊和圖形內字樣正反是否正確、網版圖形中是否有陰影或余膠存在、圖形是否有殘缺不完整；

（B）架設網板：固定網版、PCB板的擺放、調整網版和PCB板的間距、安裝刮刀和回墨刀、定位；

（C）調試：調整刮刀和回墨刀的壓力；

（D）首件印制：首件印制完成后，檢查試印油墨是否清晰均勻，下油是否完整，位置是否對準；

（E）調整：根據步驟（D）的結果調整刮刀及回墨刀的壓力；

（F）批量生產。

通過在調試步驟完成后進行首件印制，然后根據首件印制的產品結果判斷是否合格，以此作為調整的依據，來調整刮刀和回墨刀的壓力，使得其符合最后的產品要求。相對于傳統(tǒng)的PCB印制過程，增加了調整的步驟，解決了產品質量差的問題，提高了產品的穩(wěn)定性和質量。

具體地講，所述步驟（B）包括以下步驟：

（B1）固定網版：松開網框夾座兩側的固定螺栓，移動網框夾座，根據網框的大小，適當調整并固定好網框；

（B2）PCB板的擺放：利用定位片將PCB板固定在印刷臺和網版圖案之間，將網版圖形全部重疊到待印PCB板對應的焊盤銅箔上；

（B3）調整網版和PCB板的間距：松開網框夾座的升降調位螺栓，調整微調鈕，從而放大或縮小網版與PCB板的間距，使其保持在1.5-4mm，鎖緊調位螺栓；

（B4）安裝刮刀和回墨刀：將底座兩邊固定把手松開，將調整鈕依逆時針方向旋轉，根據網版印刷圖案的大小取對應尺寸的刮刀和回墨刀套入固定桿，將刮刀和回墨刀推進后鎖緊；?

（B5）定位：印刷臺板左右兩側的固定螺栓松開，微調印刷臺前的微調鈕，在所印PCB板的兩邊用與PCB板等厚的邊料板固定，按箭頭所示前后與左右微調，使PCB板圖形與網版圖案對正并固定。

通過采用與PCB板等厚的邊料板來將PCB板固定在網板上，避免了重復地測量定位步驟，有利于PCB板的定位，達到了快速定位，提高生產效率的目的。