[發明專利]針對雙面鋁基板的沉銅方法

有效

• 申請號: 201210526829.6
• 申請日: 2012-12-10
• 公開（公告）號: CN103025085A
• 公開（公告）日: 2013-04-03
• 發明（設計）人: 盧小燕;陶應輝;石學權;代付成
• 申請（專利權）人: 四川海英電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42
• 代理公司: 成都行之專利代理事務所(普通合伙) 51220
• 代理人: 譚新民

技術領域

????本發明涉及雙面鋁基PCB電路板的沉銅工序，具體是針對雙面鋁基板的沉銅方法。

背景技術

現有的PCB產品在沉銅時，如不對鋁基材進行保護時，沉銅藥水將會與鋁材發生化學反應，導致鋁材被腐蝕而污染藥水，如專利申請號為2010105467892所公開的結構，只公布了傳統的一次開孔和二次開孔，并在一次開孔處填充樹脂材料，即在所述通孔內填充樹脂材料，此方法可避免開孔處的鋁板與藥水反應，但是，該方法依舊不能避免?鋁板的其余部分（如鋁板的四個側面）與藥水反應，依舊會造成對鋁的咬蝕。

現有技術采用一般性膠布類產品對鋁材進行粘合來解決隔離問題，這種方法依舊會在膠帶上同樣會沉淀一層銅箔，但膠帶附著力不牢會導致銅箔脫落后同樣污染藥水。

發明內容

本發明的目的在于解決原產品在沉銅工序時的藥水對鋁板的咬蝕問題，提供一種針對雙面鋁基板的沉銅方法，通過在鋁板的上下兩面形成隔離層，并在鋁板的其余四個面形成四面密封層，使得鋁板在沉銅反應時完全與藥水隔離避免鋁板生成沉銅結構，以解決鋁板的咬蝕問題。

本發明的目的主要通過以下技術方案實現：針對雙面鋁基板的沉銅方法，包括如下具體步驟：

步驟1：一次鉆孔，取鋁板并在鋁板上開鉆孔，并采用樹脂材料將鉆孔填充密封；

步驟2：壓合銅箔，取兩塊長寬尺寸均大于鋁板的銅箔分別壓合在將鋁板的上下兩面上，并在鋁板與銅箔之間設置有樹脂材料構成的隔離層；

步驟3：邊緣密封，取樹脂材料灌封在兩銅箔之間，以對鋁板的四個周邊進行密封形成四面密封層，保證鋁板的所有面均采用樹脂材料密封；

步驟4：二次開孔，對銅箔開沉銅孔，使得沉銅孔貫穿兩塊銅箔，且該沉銅孔還貫穿于設置在鉆孔內部的樹脂材料，其鉆孔的軸線與沉銅孔的軸線互相平行；

步驟5：沉銅，將步驟4后形成的模板放置在沉銅液中進行沉銅處理；

步驟6：切割，采用切割技術切割步驟5后的模板，將模板的邊緣沉銅結構切割掉形成PCB板。

所述鉆孔的孔徑比沉銅孔的孔徑大0.5mm至0.7mm。

所述銅箔的長寬尺寸均比鋁板的長寬尺寸大5mm-10mm。

優先設置其鉆孔與沉銅孔為同軸孔。

基于上述方法，本發明的實現原理為：首先在鋁板上開孔，形成鉆孔，再以樹脂材料填充該鉆孔，實現鉆孔的密封，這樣可保護鉆孔內部部分的鋁質材料不受藥水的咬蝕；進一步的，在鋁板的上下兩個面各自壓合一塊銅箔，為了后期密封鋁板的其余四個面，因此選擇壓合的銅箔的長寬尺寸一定要比鋁板的長寬尺寸大，同時，在鋁板與銅箔之間設置一層以樹脂材料填充構成的隔離層，實現鋁板上下兩個面的密封，防止藥水對鋁板的上下兩面進行咬蝕；進一步的，為了防止鋁板的其余四個面與藥水接觸，本發明采用樹脂材料填充在銅箔之間，這樣可在鋁板的其余四個面形成四面密封層，四面密封層填充在兩銅箔與鋁板構成的側開口凹槽內，基于上述原理，鋁板的所有外露面均采用樹脂材料進行密封，其與外界的藥水隔離。在此基礎上，本發明實現二次鉆孔，形成上述結構的沉銅孔，最后是實現沉銅工序和切割工序，在沉銅工序時，由于鋁板在樹脂材料的隔離下，鋁板不能與藥水接觸，以避免藥水咬蝕鋁板，最后，藥水與鉆孔內的樹脂材料反應形成鉆孔沉銅結構，同時，設置在鋁板周邊的樹脂材料與藥水反應形成邊緣沉銅結構，邊緣沉銅結構與上下兩塊銅箔連接，最后以切割技術將邊緣沉銅結構切除即可。

經過多次試驗對比，本發明所采用的銅箔的長寬尺寸均比鋁板的長寬尺寸大5mm-10mm。選擇這一技術特征，可在鋁板的四周形成一層厚度達5mm-10mm的四面密封層，依據沉銅反應機理，可實現四面密封層不被藥水反應貫穿，同時也不浪費樹脂材料。若四面密封層太薄，則藥水容易貫穿四面密封層與鋁板接觸，四面密封層太厚，則大大?浪費銅箔材料和樹脂材料。

基于上述結構，本發明的優點在于：通過在鋁板的上下兩面形成隔離層，并在鋁板的其余四個面形成四面密封層，使得鋁板在沉銅反應時完全與藥水隔離避免鋁板生成沉銅結構。

附圖說明

?????圖1為安裝步驟1-步驟4制作好的模板；

圖2為步驟5后形成具有邊緣沉銅結構的模板；

圖3為切割掉邊緣沉銅結構后的模板。?

附圖中附圖標記所對應的名稱為：1、鋁板；2、銅箔；3、隔離層；4、四面密封層；5、邊緣沉銅結構；11、鉆孔；21、沉銅孔。

具體實施方式

下面結合實施例及附圖對本發明作進一步的詳細說明，但本發明的實施方式不限于此。