[發明專利]一種疊層線圈元器件制作方法

無效

• 申請號: 201210525653.2
• 申請日: 2012-12-10
• 公開（公告）號: CN102982987A
• 公開（公告）日: 2013-03-20
• 發明（設計）人: 張銳林;陸達富
• 申請（專利權）人: 深圳順絡電子股份有限公司
• 主分類號: H01F37/00
• 分類號: H01F37/00;H01F41/00;C04B35/64
• 代理公司: 深圳市中知專利商標代理有限公司 44101
• 代理人: 張皋翔

技術領域

本發明涉及疊層線圈元器件，特別是涉及一種疊層線圈元器件制作方法。

背景技術

疊層線圈元器件中的線圈圖形是用導電漿料通過絲網印刷方式制作的，采用的絲網由鋼絲編織而成，對導電漿料透過有一定的阻礙作用，在鋼絲和絲網的網節處會出現導電漿料透過量偏低，使印制的線圈圖形存在絲網痕跡即網痕，而且，局部之間的導電漿料透過量差異還會造成線圈圖形表面不平整，并表現為鋼絲和絲網的網節處的下面的線圈圖形與其它處的下面的線圈圖形的厚度方向不一致，即線圈圖形的厚度方向極差大，直接影響疊層線圈元器件的電性能。現有解決線圈圖形的厚度方向不一致的方法，是在印制線圈圖形前進行的，包括改變調整導電漿料的流變特性、調整絲網制作工藝，以及絲網印刷工藝。然而，對于已經印制線圈圖形的厚度方向不一致的調整，至今尚未見有有效的方法。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是彌補上述現有技術的缺陷，提供一種疊層線圈元器件制作方法。

本發明的技術問題通過以下技術方案予以解決。

這種疊層線圈元器件制作方法，適用的疊層線圈元器件為疊層成型體，其線圈磁芯是由磁性陶瓷材料形成的至少兩疊層的陶瓷層，所述陶瓷層表面設有采用導電漿料印制的線圈圖形。

這種疊層線圈元器件制作方法的特點是：

包括單向施加壓力步驟，所述單向施加壓力是沿垂直于所述陶瓷層的疊層方向對所述線圈圖形單向施加壓力，使線圈圖形表面平整，以減少線圈圖形因局部之間的導電漿料透過量差異造成的厚度方向極差，進而減少因線圈圖形的厚度方向極差而導致疊層線圈元器件電性能的差異，可以顯著提高疊層線圈元器件的質量。

本發明的技術問題通過以下進一步的技術方案予以解決。

所述單向施加壓力是采用油壓機單向施加壓力。

所述油壓機單向施加壓力，是在溫度70℃～90℃下，持續單向施加壓力的時間為15s～25s，壓力為70MPa～90MPa，屬于線圈圖形的導電漿料和陶瓷層可承受范圍，不會出現線圈圖形或陶瓷層斷裂，以及線圈圖形在垂直于線圈圖形厚度方向上的形變過大而顯著增加線圈圖形的寬度。

本發明的技術問題通過以下再進一步的技術方案予以解決。

在所述單向施加壓力步驟后，還包括切割疊層成型體步驟，所述切割疊層成型體是將所述疊層成型體切割成所要求尺寸的胚體。

在所述切割疊層成型體步驟后，還包括燒結熱處理步驟，所述燒結熱處理是將切割后胚體處理成所要求物理性能和化學性能的陶瓷體。

優選地，所述燒結熱處理是將切割后的胚體均勻放置于匣缽中，再將匣缽堆放于燒結爐中按設定的燒結曲線進行。

所述燒結曲線中的最高溫度是880℃～920℃，最高溫度處理的時間是2.5小時～3.5小時。

所述采用導電漿料印制的線圈圖形是通過絲網印刷方式印制的線圈圖形。

所述采用的導電漿料，包括銀導電漿料和銀合金導電漿料。

本發明與現有技術相比的有益效果是：

本發明沿垂直于所述陶瓷層的疊層方向對所述線圈圖形單向施加壓力，使線圈圖形表面平整，以減少線圈圖形因局部之間的導電漿料透過量差異造成的厚度方向極差，進而減少因線圈圖形厚度方向極差而導致疊層線圈元器件電性能的差異，可以顯著提高疊層線圈元器件的質量。

附圖說明

圖1是一個疊層線圈元器件各層陶瓷層分開表示的實例的透視圖；

圖2是本發明具體實施方式的絲網印刷示意圖；

圖3是本發明具體實施方式的單向施加壓力示意圖；

圖4是采用本發明具體實施方式后的線圈圖形截面示意圖。

具體實施方式

下面結合具體實施方式并對照附圖對本發明進行說明。

一種疊層線圈元器件制作方法，適用的疊層線圈元器件如圖1所示，其為疊層成型體，其線圈磁芯是由磁性陶瓷材料形成的至少兩疊層的陶瓷層，所述陶瓷層表面設有采用導電漿料印制的線圈圖形。

由陶瓷材料形成的疊層的陶瓷層10，陶瓷層10的厚度為25μm。通過如圖2所示的絲網印刷，導電漿料在陶瓷層10表面形成線圈圖形11。

絲網的目數為400目，在絲網印刷過程中，刮刀13對鋼絲網紗14施加壓力，通過鋼絲網紗14的回彈力，將導電漿料通過絲網開口部分，以產品的內部線圈形式，連續印刷在陶瓷層10表面。