[發明專利]一種隔離直流電源模塊

有效

• 申請號: 201210525495.0
• 申請日: 2012-12-07
• 公開（公告）號: CN103051188A
• 公開（公告）日: 2013-04-17
• 發明（設計）人: 陳鍇;葛翔;侯召政
• 申請（專利權）人: 聚信科技有限公司
• 主分類號: H02M3/22
• 分類號: H02M3/22
• 代理公司: 北京三高永信知識產權代理有限責任公司 11138
• 代理人: 張耀光

1.一種隔離直流電源模塊，所述電源模塊包括變壓器、用于轉換電壓的功率回路、與所述功率回路連接的用于控制電壓轉換的控制回路、以及承載所述變壓器、所述功率回路和所述控制回路的電路板組，其特征在于，

所述電路板組包括第一電路板和與所述第一電路板固定連接的第二電路板；所述控制回路設在所述第一電路板的第一板面上；所述功率回路設在所述第二電路板的第一板面上；所述第二電路板為陶瓷覆銅板。

2.根據權利要求1所述的電源模塊，其特征在于，所述第一電路板和所述第二電路板的第一板面上分別設有銅線路；所述功率回路包括若干金屬氧化物半導體場效應晶體管芯片和控制器芯片；各所述金屬氧化物半導體場效應晶體管芯片的底面分別固定在所述第二電路板的第一板面的銅線路上；所述電源模塊還包括第一銅片和第一引線；各所述金屬氧化物半導體場效應晶體管芯片頂面的電極通過所述第一銅片與所述第二電路板的第一板面的銅線路連接；所述控制器芯片通過所述第一引線分別與所述金屬氧化物半導體場效應晶體管芯片和所述第二電路板的一面的銅線路連接。

3.根據權利要求1所述的電源模塊，其特征在于，所述第二電路板的第一板面與所述第一電路板的第一板面位于同一個平面；所述電源模塊還包括若干第二引線和/或第二銅片；所述功率回路通過所述第二引線和/或第二銅片與所述控制回路連接；所述變壓器設在所述第二電路板的第一板面上。

4.根據權利要求1所述的電源模塊，其特征在于，所述第一電路板為印刷電路板。

5.根據權利要求4所述的電源模塊，其特征在于，所述印刷電路板內嵌有金屬塊，所述第二電路板固定在所述金屬塊上。

6.根據權利要求1所述的電源模塊，其特征在于，所述第一電路板為金屬襯底電路板，所述金屬襯底電路板包括金屬襯底、依次覆蓋在所述金屬襯底上的粘接層和電路層；所述金屬襯底電路板上開設有凹槽，所述凹槽從所述電路層延伸至所述金屬襯底；所述第二電路板固定在所述凹槽中。

7.根據權利要求1所述的電源模塊，其特征在于，所述第二電路板的第二板面上設有引腳，所述第二電路板通過所述引腳固定在所述第一電路板的第一板面上，所述功率回路通過所述引腳與所述控制回路電路連接。

8.根據權利要求7所述的電源模塊，其特征在于，所述變壓器設在所述第一電路板的第一板面上，所述功率回路包括所述變壓器原邊的電路和所述變壓器副邊的電路；所述電路板組包括兩個所述第二電路板和一個所述第一電路板；所述變壓器原邊的電路設在其中一個所述第二電路板上；所述變壓器副邊的電路設在另一個所述第二電路板上；兩個所述第二電路板位于所述變壓器的相對的兩側。

9.根據權利要求1-8任一項所述的電源模塊，其特征在于，所述電源模塊還包括灌封外殼；所述灌封外殼設在所述第二電路板上，并與所述第二電路板密封形成灌封腔體，所述功率回路灌封在所述灌封腔體中。

10.根據權利要求1-6任一項所述的電源模塊，其特征在于，所述電源模塊還包括設于所述第二電路板的第二板面上的散熱器。