[發(fā)明專利]固態(tài)硬盤及支持所述固態(tài)硬盤的主板無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210524856.X | 申請日: | 2012-12-10 |
| 公開(公告)號: | CN103870345A | 公開(公告)日: | 2014-06-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 陽夢良 | 申請(專利權(quán))人: | 鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司 |
| 主分類號: | G06F11/00 | 分類號: | G06F11/00;G06F1/20 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518109 廣東省深圳市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 固態(tài) 硬盤 支持 主板 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種固態(tài)硬盤及支持所述固態(tài)硬盤的主板。
背景技術(shù)
目前,隨著計算機的迅速發(fā)展,現(xiàn)有計算機系統(tǒng)對存儲容量的要求越來越高。固態(tài)硬盤(solid?state?drives,SSD)被廣泛的使用在電腦系統(tǒng)中以擴充存儲容量,然而,固態(tài)硬盤在工作時的功耗很高,因此固態(tài)硬盤上的主控芯片的溫度很高,而且插接在主板內(nèi)存插槽上的多個固態(tài)硬盤因為過于集中而不利于散熱,這將可能造成固態(tài)硬盤由于溫度過高而損壞。
發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此,有必要提供一種固態(tài)硬盤及支持所述固態(tài)硬盤的主板,以防止固態(tài)硬盤由于溫度過高而損壞。
一種固態(tài)硬盤,包括一板體,所述板體上設(shè)置一控制芯片、若干存儲芯片、一SATA連接器、一溫度傳感器及一電源電路,所述板體的底邊上設(shè)有可插入電腦主板內(nèi)存插槽的板邊連接器及一缺口,所述板邊連接器包括若干電源引腳、若干接地引腳及兩總線引腳,所述電源引腳與所述電源電路連接,所述接地引腳連接至所述板體的接地層,所述總線引腳與所述溫度傳感器連接,所述電源電路連接所述控制芯片及若干存儲芯片以為所述控制芯片及若干存儲芯片提供電壓,所述控制芯片連接所述SATA連接器及若干存儲芯片,以根據(jù)通過所述SATA連接器接收到的SATA信號控制所述存儲芯片進(jìn)行數(shù)據(jù)存儲。
一種連接上述固態(tài)硬盤的主板,所述主板上設(shè)置一內(nèi)存插槽、一電源連接器、一中央處理器、一切換開關(guān)、一集成基板管理控制器、一風(fēng)扇及一SATA連接器,所述內(nèi)存插槽包括一設(shè)置在所述內(nèi)存插槽內(nèi)的凸塊及若干接腳,所述若干接腳包括與所述固態(tài)硬盤上的電源引腳相對應(yīng)的電源接腳、與所述固態(tài)硬盤上的接地引腳相對應(yīng)的接地接腳及與所述固態(tài)硬盤上的總線引腳相對應(yīng)的總線引腳及若干信號引腳,所述電源接腳連接至所述電源連接器,所述接地接腳連接至所述主板的接地層,所述信號引腳連接至所述中央處理器,所述總線引腳連接所述切換開關(guān),所述集成基板管理控制器連接所述切換開關(guān)及所述風(fēng)扇,當(dāng)所述固態(tài)硬盤連接至所述主板時,所述切換開關(guān)切換至第一種狀態(tài),所述集成基板管理控制器通過所述切換開關(guān)獲得所述固態(tài)硬盤的溫度并根據(jù)所述溫度控制所述風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速以對所述固態(tài)硬盤散熱,當(dāng)內(nèi)存連接至所述主板時,所述切換開關(guān)切換至第二種狀態(tài),所述中央處理器通過所述切換開關(guān)輸出總線信號給所述內(nèi)存以使所述內(nèi)存進(jìn)行數(shù)據(jù)存儲。
所述主板連接所述固態(tài)硬盤時不僅能與所述固態(tài)硬盤進(jìn)行通信而且能夠偵測所述固態(tài)硬盤的溫度并根據(jù)偵測的溫度控制風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速以對固態(tài)硬盤進(jìn)行散熱,以防止固態(tài)硬盤由于溫度過高而損壞。
附圖說明
圖1是本發(fā)明固態(tài)硬盤及支持所述固態(tài)硬盤的主板的較佳實施方式的立體圖。
圖2是本發(fā)明固態(tài)硬盤及支持所述固態(tài)硬盤的主板的較佳實施方式的連接示意圖。
主要元件符號說明
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