[發明專利]用于支撐電機中的導體的墊片

無效

• 申請號: 201210524709.2
• 申請日: 2012-12-07
• 公開（公告）號: CN103151867A
• 公開（公告）日: 2013-06-12
• 發明（設計）人: R·E·特拉梅爾;A·P·蘇特;S·伯頓
• 申請（專利權）人: 瑞美技術有限責任公司
• 主分類號: H02K3/34
• 分類號: H02K3/34;H02K1/16;H02K3/28;H02K15/02
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 張濤

1.一種用于支撐電機的定子組件中的導體的墊片，所述墊片包括:

絕緣體，所述絕緣體由非導電材料形成；

第一表面，所述第一表面由所述絕緣體支撐，所述第一表面軸向向內，以接觸內繞組組的多個短導電體；

第二表面，所述第二表面由所述絕緣體支撐，所述第二表面定位成軸向向內并且從所述第一表面徑向向內，以接觸外繞組組的多個短導電體；

交叉袋，所述交叉袋由所述絕緣體支撐，所述交叉袋在所述第一表面和所述第二表面之間徑向延伸，并且軸向向內，用于接收限定交叉導體的導電體，以電連接所述內繞組組和所述外繞組組；和

相位超前袋，所述相位超前袋由所述絕緣體支撐，所述相位超前袋軸向向外，以接收終端相位超前導體。

2.根據權利要求1所述的墊片，所述墊片還包括第三表面，所述第三表面由所述絕緣體支撐，所述第三表面軸向向內，以接觸所述外繞組組和所述內繞組組的多個普通導電體。

3.根據權利要求2所述墊片，所述墊片還包括中性袋，所述中性袋由所述絕緣體支撐，所述中性袋軸向向外，用于接收限定中性導體的導電體，所述中性導體提供所述外繞組組和所述內繞組組的不同繞組相位之間的中性連接。

4.根據權利要求2所述的墊片，其中，所述第一表面由多個沿著圓周間隔開的第一襯墊所限定，所述第一襯墊從所述第三表面軸向向內延伸，并且所述第二表面由多個沿著圓周間隔開的第二襯墊所限定，所述第二襯墊從所述第三表面軸向向內延伸，所述第一襯墊被定位成從所述第二襯墊徑向向內。

5.根據權利要求4所述的墊片，其中，多個所述交叉袋沿著圓周延伸并且定位成徑向位于所述第一襯墊和所述第二襯墊中間。

6.根據權利要求3所述的墊片，其中，所述中性袋形成在所述絕緣體的軸向向內的徑向內邊緣內。

7.根據權利要求1所述的墊片，其中，所述多個相位超前袋在所述絕緣體的徑向內邊緣至所述絕緣體的徑向外邊緣之間徑向延伸。

8.根據權利要求1所述的墊片，其中，所述絕緣體由聚合物形成。

9.根據權利要求8所述的墊片，其中，所述絕緣體由聚四氟乙烯形成。

10.根據權利要求6所述的墊片，所述墊片在所述中性連接件的至少一部分上的Kevlar套管上還包括FEP熱收縮包覆。

11.根據權利要求7所述的墊片，所述墊片還包括定位在所述相位超前袋的徑向內邊緣處的連接件孔眼。

12.一種電機，所述電機包括：

定子芯，所述定子芯包括繞縱向軸線延伸的側壁；

內繞組組，所述內繞組組由所述定子芯支撐并且包括多個普通導電體和多個短導電體，第一繞組組是設置在第一導體層和第二導體層中的多相繞組，所述第二導體層被定位成從所述第一導體層徑向向外；

外繞組組，所述外繞組組由定子芯支撐并且定位成從所述內繞組組徑向向外并且包括多個普通導電體和多個短導電體，第二繞組組是設置在第三導體層和第四導體層中的多相繞組，所述第四導體層被定位成從所述第三導體層徑向向外；

多個交叉導體，所述多個交叉導體被所述定子芯支撐，以電連接所述內繞組組和所述外繞組組；

多個終端相位超前導體，所述多個終端相位超前導體由所述定子芯支撐，每個所述終端相位超前導體均電聯接到所述內繞組組和所述外繞組組的相位中的一個；和

墊片，所述墊片包括絕緣體，所述絕緣體由非導電材料形成，所述墊片被定位成從所述定子芯軸向向外并且包括多個定位元件，所述多個定位元件與所述內繞組組和所述外繞組組的短導電體、所述內繞組組和所述外繞組組的所述普通導電體、所述多個交叉導體和所述終端相位超前導體相配合。

13.根據權利要求12所述的電機，其中，所述墊片的所述定位元件包括：

第一表面，所述第一表面由所述絕緣體支撐，所述第一表面軸向向內，以接觸所述內繞組組的多個所述短導電體；和

第二表面，所述第二表面由所述絕緣體支撐，所述第二表面定位成軸向向內并且從所述第一表面徑向向內，以接觸所述外繞組組的所述多個短導電體。

14.根據權利要求13所述的電機，其中，所述墊片的所述定位元件包括第三表面，所述第三表面軸向向內，以接觸所述外繞組組和所述內繞組組的多個普通導電體。