[發明專利]一種IC卡電子芯片與柔性線路板的真空吸附連接綁定工藝

有效

• 申請號: 201210523737.2
• 申請日: 2012-11-27
• 公開（公告）號: CN102970831A
• 公開（公告）日: 2013-03-13
• 發明（設計）人: 謝忠
• 申請（專利權）人: 謝忠
• 主分類號: H05K3/32
• 分類號: H05K3/32
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種IC卡電子芯片與柔性線路板的真空吸附連接綁定工藝，特征在于，其所采用的工藝過程如下：

第一步，先將加工成形的用于生產IC卡的柔性線路板置于常溫常壓無塵環境中，在此環境中將IC卡電子芯片上的觸點與柔性線路板上的連接觸點相互對應連接，使柔性線路板上的印刷電路與IC卡電子芯片內部電路導通；

第二步，在常溫常壓無塵環境中，將對接完成的柔性線路板及IC卡電子芯片平整放置并使對接有IC卡電子芯片的一面朝上，再在IC卡電子芯片上平整覆蓋一層具有氣密性的塑料薄膜，塑料薄膜的大小必須超過IC卡電子芯片，且在IC卡電子芯片的周邊有能與柔性線路板相接觸并能使之平整的部份；

第三步，將覆蓋有塑料薄膜的柔性線路板所處的常溫常壓無塵環境改變成為真空無塵環境；

第四步，在真空無塵環境中，將塑料薄膜及柔性線路板的平整接觸面壓緊成不透氣的密閉狀態，此時，在IC卡電子芯片位置的塑料薄膜會因為IC卡電子芯片的存在而形成一個小凸起，小凸起內形成一個較小的、真空且密閉的空間；

第五步，將覆蓋有塑料薄膜的柔性線路板從真空無塵環境中取出置于正常大氣壓環境中，因正常大氣壓與柔性線路板上小凸起(IC卡電子芯片部位)內的小真空密閉空間形成一個氣壓差，就這樣利用塑料薄膜將IC卡電子芯片緊緊疊壓在柔性線路板上，使柔性線路板上的連接觸點和IC卡電子芯片上的觸點相接并導通，形成一個穩定的整體。

2.根據權利要求1所述的一種IC卡電子芯片與柔性線路板的真空吸附連接綁定工藝，其特征在于，所述的IC卡電子芯片既可以是已經封裝好的IC卡芯片，也可以是未封裝時的IC卡晶元。

3.根據權利要求1或2所述的一種IC卡電子芯片與柔性線路板的真空吸附連接綁定工藝，其特征在于，在真空無塵環境中，為使塑料薄膜與柔性線路板壓緊后粘接更牢固更具氣密性，可在塑料薄膜上與柔性線路板接觸的一面或在柔性線路板上IC卡電子芯片周邊均勻滴上一層氣密性良好的膠液。