[發(fā)明專利]多層PCB板熱熔邦定機(jī)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210523604.5
• 申請日: 2012-12-07
• 公開（公告）號: CN103857214A
• 公開（公告）日: 2014-06-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 閔秀紅;陳于春;孫鍵;劉小根
• 申請（專利權(quán)）人: 深南電路有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 深圳中一專利商標(biāo)事務(wù)所 44237
• 代理人: 張全文

1.多層PCB板熱熔邦定機(jī)構(gòu)，其特征在于：包括，多組PCB熱熔邦定上部、與多組PCB熱熔邦定上部相對應(yīng)的多組PCB熱熔邦定下部、臺面固定有多層PCB板的疊板臺、多組壓緊機(jī)構(gòu)、支撐機(jī)構(gòu)；所述支撐機(jī)構(gòu)包括：若干上橫梁、若干下橫梁、左豎梁和右豎梁；所述PCB熱熔邦定上部活動連接在所述上橫梁上，包括若干上邦定頭；所述PCB熱熔邦定下部連接在所述下橫梁上，包括若干下邦定頭；所述疊板臺設(shè)置在所述PCB熱熔邦定上部和所述PCB熱熔邦定下部之間的區(qū)域。

2.如權(quán)利要求1所述的多層PCB板熱熔邦定機(jī)構(gòu)，其特征在于：所述PCB熱熔邦定上部還包括：若干上氣缸，所述上氣缸中部和所述上橫梁連接，下端和所述上邦定頭固定座連接；所述若干上邦定頭固定設(shè)置于所述上邦定頭固定座；所述上邦定頭中部還穿設(shè)有彈簧。

3.如權(quán)利要求1所述的多層PCB板熱熔邦定機(jī)構(gòu)，其特征在于：所述PCB熱熔邦定下部還包括：若干下氣缸、下邦定頭固定座、所述下氣缸中部和所述下橫梁連接，上部和所述下邦定頭固定座連接；所述若干下邦定頭固定于所述下邦定頭固定座。

4.如權(quán)利要求2或3所述的多層PCB板熱熔邦定機(jī)構(gòu)，其特征在于：所述上邦定頭或所述下邦定頭均包括：加熱套、設(shè)置在所述加熱套一端的配有冷卻系統(tǒng)的加熱頭，靠近所述加熱頭處設(shè)置的感溫探頭固定套；所述感溫探頭固定套內(nèi)置有感溫探頭，所述加熱套內(nèi)置有加熱棒；所述上邦定頭加熱頭和所述下邦定頭的加熱頭相對設(shè)置且在同一垂直線上。

5.如權(quán)利要求1所述多層PCB板熱熔邦定機(jī)構(gòu)，其特征在于：所述疊板臺為框架結(jié)構(gòu)，上端面設(shè)置有用于定位多層PCB板的銷釘，下面連接有使疊板臺進(jìn)入或退出所述PCB熱熔邦定上部和所述PCB熱熔邦定下部之間的區(qū)域的移動裝置。

6.如權(quán)利要求1所述多層PCB板熱熔邦定機(jī)構(gòu)，其特征在于：所述支撐機(jī)構(gòu)還包括若干支撐板，所述支撐板的相對兩邊連接在所述兩下橫梁的下端。

7.如權(quán)利要求6所述多層PCB板熱熔邦定機(jī)構(gòu)，其特征在于：還把包括一調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)，所述調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)包括絲桿滑組以及連接在絲桿滑組上的調(diào)節(jié)手柄，所述絲桿滑組連接在所述支撐板下端。

8.如權(quán)利要求3所述多層PCB板熱熔邦定機(jī)構(gòu)，其特征在于：所述下邦定頭的上端面在熱熔固定PCB板時和所述疊板臺上端面的高度一致。

9.如權(quán)利要求1所述多層PCB板熱熔邦定機(jī)構(gòu)，其特征在于：所述壓緊機(jī)構(gòu)包括壓緊板和連接在壓緊板下端的氣缸。