[發明專利]一種地膜玉米幼苗自鉆膜技術

無效

• 申請號: 201210522920.0
• 申請日: 2012-12-08
• 公開（公告）號: CN102972186A
• 公開（公告）日: 2013-03-20
• 發明（設計）人: 林平;何克勤;胡能兵
• 申請（專利權）人: 林平
• 主分類號: A01G1/00
• 分類號: A01G1/00;A01G13/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

一種地膜玉米幼苗自鉆膜技術屬于農作物栽培技術領域，更具體的說是在覆膜栽培的玉米出苗前在地膜上覆土，從而使玉米的芽鞘能夠自行鉆破薄膜出苗的技術。

背景技術

玉米地膜覆蓋栽培是一種應用十分廣泛的農業技術。通過地膜覆蓋，可以在田間起到保溫、保水、保肥，抗御前期低位，促進幼苗生長，提高玉米產量的作用。但是，種植地膜玉米需要在玉米幼苗出土后，及時破膜放苗，否則會影響玉米幼苗的生長，甚至造成玉米幼苗灼傷。玉米田間破膜放苗是一件費工費時的工作，不但要在玉米幼苗的上方撕破薄膜，還要在破口處覆蓋細碎的土壤封住破口，減少膜下熱量和水分的損失。如果能夠免去這項操作可以節約大量的勞動，從而提高勞動生產率。

發明內容

本發明的目的采取地膜上部覆土的方式，讓玉米的幼苗利用自身的能力鉆破薄膜，免除破膜的勞動，節約用工。本發明的原理在于，玉米種子在萌發出苗的過程中，首先從種子上長出胚芽鞘，玉米的胚芽鞘尖銳而強勁，可以在土壤中向上穿插，鉆破堅硬的土層。芽鞘出土見光后立即停止生長，芽鞘內的玉米真葉隨之在鞘內向上生長，長出第一個葉片。見光是玉米芽鞘停止生長的決定性條件，如果見不到光照，芽鞘會繼續向上生長較長的距離。根據這個道理，我們在塑料地膜的上方覆蓋一層土壤，使玉米芽鞘觸及地膜時仍然得不到光照，于是芽鞘就繼續向上穿插，鉆通地膜，達到了玉米幼苗自鉆膜的目的。

本發明是這樣實現的：

1.一種地膜玉米幼苗自鉆膜技術包括玉米播種、覆土、覆膜環節，其特征在于，在覆膜后或出苗前在播種位置的膜上覆土。

2.所述的在播種位置的膜上覆土的時間是播種后出苗前。

3.所述的在播種位置的膜上覆土的厚度為0.5-2cm左右。

4.所述的在播種位置的膜上覆土的寬度為5-10cm。

5.所述的在播種位置的膜上的覆土為細碎的土壤。

本發明的有益效果：

創造條件，使玉米幼苗利用自身的能力鉆破地膜，實現了自我放苗，節約了用工。

具體實施方式

具體實施方式舉例1，地膜甜玉米幼苗自鉆膜技術?

甜玉米幼苗播種、覆膜工作完成后，隨即在播種位置的上方覆蓋一層1cm厚的細碎土壤，覆土寬度為5cm。玉米出苗過程中芽鞘就可以穿過地膜長出地面，實現出苗，并且自我放苗。

具體實施方式舉例2，糯地膜玉米幼苗自鉆膜技術

玉米幼苗播種、覆膜工作完成后，于玉米出苗的前一天，在播種位置的上方覆蓋一層0.5cm厚的細碎土壤，覆土寬度為10cm。玉米出苗過程中芽鞘就可以穿過地膜長出地面，實現出苗，并且自我放苗。