[發明專利]一種移動終端SIM卡的溫度保護裝置有效
| 申請號: | 201210522273.3 | 申請日: | 2012-12-07 |
| 公開(公告)號: | CN103037043A | 公開(公告)日: | 2013-04-10 |
| 發明(設計)人: | 章金玉;黃樹偉 | 申請(專利權)人: | TCL通訊(寧波)有限公司 |
| 主分類號: | H04M1/02 | 分類號: | H04M1/02;G06K19/07 |
| 代理公司: | 深圳市君勝知識產權代理事務所 44268 | 代理人: | 劉文求;楊宏 |
| 地址: | 315100 浙江省*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 移動 終端 sim 溫度 保護裝置 | ||
技術領域
本發明涉及移動通信技術領域,尤其涉及的是一種移動終端SIM卡的溫度保護裝置。
背景技術
目前,隨著移動終端及其它電子產品的發展,手機逐漸成為很多人不可缺少的通訊工具和娛樂工具。手機的SIM卡里面存儲了很多非常重要的信息,如果手機SIM卡溫度過高,將SIM卡燒壞,那么這些重要的信息將會丟失,而且不能修復,這樣會給用戶造成大大的損失,以及帶來大大的不便。
因此,現有技術還有待于改進和發展。
發明內容
本發明針對現有技術的上述缺陷,提供一種移動終端SIM卡的溫度保護裝置,旨在解決現有技術移動終端SIM卡溫度過高燒壞SIM卡的問題。
本發明解決技術問題所采用的技術方案如下:
一種移動終端SIM卡的溫度保護裝置,其中,包括用于給SIM卡供電的電源管理芯片、用于與SIM卡連接的SIM卡插座、溫度感應模塊、第一電阻、第二電阻、第三電阻、二極管、開關控制模塊、用于控制開關控制模塊的工作狀態的處理器和用于給處理器供電的供電端;
所述電源管理芯片的電壓輸出端通過第一電阻連接溫度感應模塊的一端和處理器的第一基準電壓輸入端,還通過第三電阻連接處理器的第二基準電壓輸入端;所述電源管理芯片的電源地端接地;所述溫度感應模塊的另一端通過第二電阻接地;所述處理器的第二基準電壓輸入端還通過所述二極管接地;所述開關控制模塊的第2端連接SIM卡插座的供電端,用于給SIM卡插座的供電端供電;所述開關控制模塊的第3端連接SIM卡插座的接地端;所述開關控制模塊的第3端還接地;所述處理器的輸出端連接開關控制模塊的第1端,所述開關控制模塊的第1端用于根據接收的處理器的輸出端的通斷控制信號來控制所述開關控制模塊的第2端與第3端的導通或截止。
所述的移動終端SIM卡的溫度保護裝置,其中,所述處理器包括運算放大器和與非門;所述運算放大器的正輸入端通過第一電阻連接電源管理芯片的電壓輸出端;所述運算放大器的負輸入端通過第三電阻連接電源管理芯片的電壓輸出端;所述運算放大器的正電源端連接供電端;所述運算放大器的負電源端接地;所述運算放大器的輸出端連接所述與非門的第一基準電壓輸入端和第二基準電壓輸入端;所述與非門的接地端接地;所述與非門的輸出端連接開關控制模塊。
所述的移動終端SIM卡的溫度保護裝置,其中,所述開關控制模塊采用三極管,所述三極管的基極連接所述處理器的輸出端;所述三極管的發射極連接SIM卡插座的供電端;所述三極管的集電極連接SIM卡插座的接地端。
所述的移動終端SIM卡的溫度保護裝置,其中,所述三極管為PNP型三極管。
所述的移動終端SIM卡的溫度保護裝置,其中,所述溫度感應模塊包括一熱敏電阻;所述熱敏電阻的一端連接處理器的第一基準電壓輸入端,另一端通過第二電阻接地。
所述的移動終端SIM卡的溫度保護裝置,其中,所述熱敏電阻為PTC電阻。
所述的移動終端SIM卡的溫度保護裝置,其中,還包括第四電阻和第五電阻;所述第四電阻的一端連接開關控制模塊的第2端,另一端連接SIM卡插座的供電端;所述第五電阻的一端連接開關控制模塊的第3端,另一端連接SIM卡插座的接地端。
所述的移動終端SIM卡的溫度保護裝置,其中,還包括一電容;所述電源管理芯片的電壓輸出端通過所述電容接地。
所述的移動終端SIM卡的溫度保護裝置,其中,所述二極管為穩壓二極管
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