[發明專利]微屏蔽結構全密封式的層疊微機械濾波器

有效

• 申請號: 201210522243.2
• 申請日: 2012-12-07
• 公開（公告）號: CN103050748A
• 公開（公告）日: 2013-04-17
• 發明（設計）人: 郁元衛;侯芳;朱健;姜國慶;朱鋒
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第五十五研究所
• 主分類號: H01P1/20
• 分類號: H01P1/20;H01P11/00
• 代理公司: 南京君陶專利商標代理有限公司 32215
• 代理人: 沈根水

1.微屏蔽結構全密封式的層疊微機械濾波器，其特征是包括上層襯底和下層襯底，其中上層襯底和下層襯底通過微機械對準鍵合工藝形成一體。

2.根據權利要求1所述的微屏蔽結構全密封式的層疊微機械濾波器，其特征是所述的下層襯底上包含微波耦合線諧振器和下層襯底輸入信號接口傳輸線、下層襯底輸出信號接口傳輸線，對耦合線之間的下層襯底進行微機械刻蝕形成下層襯底刻蝕腔。

3.根據權利要求1所述的微屏蔽結構全密封式的層疊微機械濾波器，其特征是所述的下層刻蝕腔對應位置的上層襯底處包含上層襯底刻蝕腔，上層襯底刻蝕腔和下層襯底刻蝕腔形成了濾波器的密封腔，所述的刻蝕腔的刻蝕深度為襯底厚度的20%-40%。

4.根據權利要求1所述的微屏蔽結構全密封式的層疊微機械濾波器，其特征是所述的濾波器上層襯底包含輸入通孔、輸出通孔、濾波器輸入端和濾波器的輸出端，微波信號由濾波器輸入端通過輸入通孔傳送至下層襯底輸入信號接口傳輸線，經過微波耦合線諧振器，由下層襯底信號輸出接口傳輸線通過輸出通孔連接至上層襯底的濾波器輸出端，實現微波濾波性能。

5.根據權利要求1所述的微屏蔽結構全密封式的層疊微機械濾波器，其特征是所述的上層襯底和下層襯底在微波耦合線諧振器的外圍包含金屬通孔陣列，利用電鍍等工藝對通孔陣列進行金屬化。

6.根據權利要求1所述的微屏蔽結構全密封式的層疊微機械濾波器，其特征是所述的下層襯底的下表面為下層接地面，上層襯底的上表面除了濾波器輸入端和濾波器的輸出端圖形外，為上層接地面，上層接地面和下層接地面通過金屬通孔陣列實現電連接，從而實現微機械MEMS濾波器的微屏蔽功能。

7.根據權利要求1所述的微屏蔽結構全密封式的層疊微機械濾波器，其特征是所述的上層襯底和下層襯底的介質材料為高阻硅或者砷化鎵，下層襯底上的微波耦合線諧振器的節數是任意多節。