[發(fā)明專利]一種用于印制電路板散熱工藝方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210521281.6
• 申請(qǐng)日: 2012-12-07
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103037670A
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-04-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 徐燕林
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 陜西千山航空電子有限責(zé)任公司
• 主分類號(hào): H05K7/20
• 分類號(hào): H05K7/20
• 代理公司: 中國(guó)航空專利中心 11008
• 代理人: 杜永保

1.一種用于印制電路板散熱工藝方法，其特征在于，該方法采取以下步驟：

1）設(shè)計(jì)冷板部件避讓結(jié)構(gòu)圖，經(jīng)過(guò)對(duì)印制電路板光繪數(shù)據(jù)處理，導(dǎo)出文件中元器件管腳位置，在冷板部件避讓結(jié)構(gòu)圖上相應(yīng)位置上設(shè)定冷板結(jié)構(gòu)開(kāi)孔，通過(guò)冷板結(jié)構(gòu)開(kāi)孔能夠把元器件管腳與印制電路板焊接起來(lái)；

2）準(zhǔn)備厚度為1.5mm的2A12-T4坯料、聚酰亞胺雙面膠膜、數(shù)控加工的墊板、刀具，根據(jù)冷板部件避讓結(jié)構(gòu)圖在數(shù)控機(jī)床上加工冷板結(jié)構(gòu)零件、聚酰亞胺雙面膠膜零件；

3）對(duì)冷板結(jié)構(gòu)零件進(jìn)行硬質(zhì)陽(yáng)極氧化表面處理，使冷板結(jié)構(gòu)零件表面上增加一層厚度為40um～60um的氧化膜形成冷板；

4）把冷板、聚酰亞胺雙面膠膜、印制電路板在120℃～130℃溫度下進(jìn)行預(yù)粘接，檢查對(duì)位質(zhì)量，調(diào)整對(duì)位尺寸；

5）準(zhǔn)備粘接裝置、力矩扳手、脫離膜、螺釘，粘接裝置由弓曲度為0.3％～0.4％、長(zhǎng)度為200mm～250mm、寬度為130mm～180mm、厚度為20mm～25mm的凸、凹厚鋼模板組成，凸、凹厚鋼模板長(zhǎng)度、寬度尺寸、弓曲度均相同，凹厚鋼模板上距離相鄰兩邊10mm處有四個(gè)螺孔，凸厚鋼模板上距離相鄰兩邊10mm處有四個(gè)螺紋孔，螺孔與螺紋孔尺寸配合；

把預(yù)粘接好的冷板、聚酰亞胺雙面膠膜、印制電路板放置于粘接裝置之中，其中冷板面向凹板面，通過(guò)力矩扳手施加16NM～18NM的矩扭，將螺釘通過(guò)螺紋孔與螺孔把凸、凹厚鋼模板固定連接起來(lái)，進(jìn)行時(shí)間為40min～60min、熱壓溫度為150℃～160℃的粘接后，自然降至室溫，取出冷板印制電路板。