[發(fā)明專利]用于無(wú)線變送器的模塊接線端組件

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210521149.5
• 申請(qǐng)日: 2012-12-06
• 公開（公告）號(hào): CN103513623B
• 公開（公告）日: 2018-01-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 查德·邁克爾·麥克蓋爾;布萊特·羅伯特·莫里森
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 羅斯蒙特公司
• 主分類號(hào): G05B19/418
• 分類號(hào): G05B19/418
• 代理公司: 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司11021
• 代理人: 潘劍穎

1.一種無(wú)線過程現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備組件，包括：

過程傳感器，感測(cè)過程參數(shù)；

處理器，被配置為產(chǎn)生表示所感測(cè)的過程參數(shù)的過程信號(hào)；

無(wú)線收發(fā)器，被配置為發(fā)送所述過程信號(hào)；

外殼，包圍并保護(hù)所述處理器，并且被配置為在所述外殼內(nèi)的容器中容納內(nèi)部電源；

接線盒，位于所述外殼內(nèi)部，并且被配置為將DC功率從所述內(nèi)部電源路由到所述處理器和所述無(wú)線收發(fā)器；以及

接線端模塊，具有功率調(diào)節(jié)電子裝置，所述接線端模塊配置為安裝在外殼容器內(nèi)，并且替代所述內(nèi)部電源與所述接線盒接口連接，并從與外部電源的有線連接向所述接線盒提供調(diào)節(jié)后的功率。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)線過程現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備組件，其中，所述接線盒是可拆卸的模塊，可分離地緊固到所述外殼中。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)線過程現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備組件，其中，所述功率調(diào)節(jié)電子裝置包括DC整流器。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)線過程現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備組件，其中，所述功率調(diào)節(jié)電子裝置限制傳輸給所述接線盒的電壓和/或電流。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)線過程現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備組件，其中，所述與外部電源的有線連接包括至少一個(gè)螺旋接線端。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)線過程現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備組件，其中，所述外殼包括至少一個(gè)接線導(dǎo)管，所述有線連接能夠穿過所述接線導(dǎo)管進(jìn)入所述容器。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)線過程現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備組件，其中，所述外殼包括密封部分和可分離的蓋子，所述密封部分和可分離的蓋子封裝所述容器。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的無(wú)線過程現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備組件，其中，所述密封部分完全封裝所述處理器，所述無(wú)線過程現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備組件還包括：電源控制器，所述電源控制器從所述接線盒向所述處理器和所述無(wú)線收發(fā)器分配功率。

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的無(wú)線過程現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備組件，其中，所述可分離的蓋子具有波形彈簧，所述接線端模塊還包括：支撐件，所述支撐件被配置為：當(dāng)所述可分離的蓋子附著到密封外殼時(shí)與所述波形彈簧接口連接，從而保持所述接線端模塊抵御過大的振動(dòng)。

10.一種用于過程現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備的可拆卸接線端模塊，所述可拆卸接線端模塊包括：

現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備連接，被配置為與內(nèi)部電源接線端配對(duì)，所述內(nèi)部電源接線端被配置為接收來(lái)自內(nèi)部電源的電功率；

有線電源連接，被配置為接收來(lái)自外部電源的功率；以及

功率調(diào)節(jié)電子裝置，被配置為調(diào)節(jié)來(lái)自所述有線電源連接的功率，以便通過所述現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備連接進(jìn)行傳輸；

其中，所述可拆卸接線端模塊被配置為安裝在所述過程現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備的內(nèi)部部分，所述內(nèi)部部分的大小和比例適于容納和支撐所述內(nèi)部電源。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的接線端模塊，其中，所述內(nèi)部電源接線端被配置為保護(hù)和接收來(lái)自傳統(tǒng)C或D芯電池的電功率。

12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的接線端模塊，其中，所述功率調(diào)節(jié)電子裝置包括AC/DC整流器。

13.根據(jù)權(quán)利要求10所述的接線端模塊，其中，所述功率調(diào)節(jié)電子裝置限制通過所述現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備連接傳輸?shù)碾妷汉?或電流。

14.根據(jù)權(quán)利要求10所述的接線端模塊，其中，所述有線電源連接包括在連接板上的至少一個(gè)接線端螺釘。

15.根據(jù)權(quán)利要求10所述的接線端模塊，其中，所述現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備連接包括固定在所述過程現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備的內(nèi)部部分內(nèi)的可分離接線盒。

16.一種無(wú)線過程現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備，包括：

換能器連接，向換能器發(fā)送換能器信號(hào)和/或從換能器接收換能器信號(hào)；

無(wú)線收發(fā)器，向遠(yuǎn)程設(shè)備發(fā)送過程消息和/或從遠(yuǎn)程設(shè)備接收過程消息；

處理器，處理?yè)Q能器信號(hào)和過程消息；

外殼，封裝并保護(hù)所述處理器；

蓋子，與所述外殼一起限定容器，所述容器被配置為容納內(nèi)部電源；

可拆卸接線端模塊，具有功率調(diào)節(jié)電子裝置，所述可拆卸接線端模塊被配置為安裝在所述容器內(nèi)并且替代內(nèi)部電源，還被配置為調(diào)節(jié)來(lái)自有線外部電源的電功率并且將其發(fā)送給所述處理器和所述無(wú)線收發(fā)器。