[發明專利]用于投放引線框架的投料裝置有效
| 申請號: | 201210520653.3 | 申請日: | 2012-12-07 |
| 公開(公告)號: | CN103035554A | 公開(公告)日: | 2013-04-10 |
| 發明(設計)人: | 楊宇;代迎桃;曹杰;花富春;姚亮;錢龍 | 申請(專利權)人: | 銅陵三佳山田科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 銅陵市天成專利事務所 34105 | 代理人: | 程霏 |
| 地址: | 244000 安徽*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 投放 引線 框架 投料 裝置 | ||
技術領域
本發明涉及AUTO模產品調試,尤其涉及用于投放引線框架的投料裝置。
背景技術
目前AUTO模在設備無故障時能實現產品的自動上引線框架及自動封裝,生產效率較高。但模具在裝配調試期間,或由于軟件等其他因素使自動上引線框架及封裝出現故障,致使設備無法自動運行時,設備無法實現自動上引線框架。在此種情況下,前期往往是采用完全的手工擺引線框架,這樣操作起來極為不方便,操作時會出現引線框架入位不暢、費時費力,容易碰到引線框架的金絲影響產品品質,還容易被高溫的引線框架燙傷。
發明內容
本發明要解決的技術問題是在裝配調試AUTO模期間或由于軟件等其他因素使自動上引線框架及封裝出現故障時需要人手工擺放引線框架,操作不便,引線框架入位不暢,費時費力,容易影響產品品質及被高溫引線框架燙傷,為此提供一種用于投放引線框架的投料裝置。
本發明的技術方案是:用于投放引線框架的投料裝置,它包括手柄、矩形上料框架、矩形齒條固定框和若干用來固定引線框架的鎖定機構,所述手柄通過手柄連接桿與矩形上料框架固接,所述矩形齒條固定框的一個縱向邊框活動連接在手柄連接桿上構成拉桿,另外三條邊框活動連接在矩形上料框架的一面上,使矩形齒條固定框可在矩形上料框架上左右移動,所述鎖定機構配合矩形齒條固定框的移動可固定或松開引線框架。
上述方案中所述鎖定機構包括齒條、齒條蓋板、齒輪和壓板,所述齒條固接在矩形齒條固定框的橫向邊框上,齒條上方設有齒條蓋板,齒條蓋板的一端通過齒輪螺釘固接在矩形上料框架上,所述齒輪螺釘上活動連接有齒輪,所述齒輪上活動連接有壓板,齒輪嵌在矩形上料框架上,使得齒輪的一個端面及壓板位于矩形上料框架的另一面上,壓板與齒條平行,當向手柄方向拉動拉桿時齒條將與齒輪嚙合進而帶動齒輪轉動,齒輪轉動帶動壓板轉動,使得引線框架被壓板壓住。
上述方案的改進是所述矩形齒條固定框寬度方向的中軸線上設有橫向框架,所述橫向框架上設有若干鎖定機構,橫向框架的一端與矩形齒條固定框架遠離手柄的縱向邊框固接,橫向框架的另一端固接有縱向框架,所述縱向框架的兩端固接在矩形齒條固定框的兩個橫向邊框上。
上述方案的進一步改進是所述矩形齒條固定框的兩個橫向邊框上都設有第一限位槽和第二限位槽,矩形齒條固定框的兩個橫向邊框旁邊的矩形上料框架上分別固接有彈動滾珠組件,使得彈動滾珠組件的彈動滾珠部分卡在第一限位槽內,向手柄方向拉動拉桿時彈動滾珠可脫離第一限位槽而卡入第二限位槽內,這時壓板將從與齒條平行狀態轉動至與齒條垂直狀態從而壓住引線框架。
上述方案的更進一步改進是所述壓板所在面的矩形上料框架四邊中點分別固接有定位塊。
上述方案中所述矩形上料框架上還設有若干保證引線框架準確入位的框架定位釘和阻止引線框架上下晃動的框架擋釘。
本發明的有益效果是通過可在矩形上料框架上左右移動的矩形齒條固定框和鎖定機構相配合來固定住引線框架,結構簡單,無需手工擺放引線框架,框架定位釘、框架擋釘和矩形上料框架上的定位塊保證引線框架入位準確。
附圖說明
圖1是本發明示意圖;
圖中,1、手柄,2、矩形上料框架,3、矩形齒條固定框,4、手柄連接桿,5、拉桿,6、齒條,7、齒條蓋板,8、齒輪,9、壓板,?10、橫向框架,11、縱向框架,12、第一限位槽,13、第二限位槽,14、彈動滾珠組件,15、定位塊,16、框架定位釘,17、框架擋釘。
具體實施方式
下面結合附圖對本發明做進一步說明。
如圖1所示,本發明包括手柄1、矩形上料框架2、矩形齒條固定框3和若干用來固定引線框架的鎖定機構,所述手柄通過手柄連接桿4與矩形上料框架固接,所述矩形齒條固定框的一個縱向邊框活動連接在手柄連接桿上構成拉桿5,另外三條邊框活動連接在矩形上料框架的一面上,使矩形齒條固定框可在矩形上料框架上左右移動,所述鎖定機構配合矩形齒條固定框的移動可固定或松開引線框架。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





