[發明專利]低溫沉積制造中自動消除欠搭接/過堆積現象的裝置方法

有效

• 申請號: 201210520159.7
• 申請日: 2012-12-07
• 公開（公告）號: CN103171150A
• 公開（公告）日: 2013-06-26
• 發明（設計）人: 劉媛媛;方淑慧;韓振中;劉瑩;劉大利;于永澤;胡慶夕
• 申請（專利權）人: 上海大學
• 主分類號: B29C67/00
• 分類號: B29C67/00
• 代理公司: 上海上大專利事務所(普通合伙) 31205
• 代理人: 顧勇華

1.一種低溫沉積制造中自動消除欠搭接/過堆積現象的裝置,包括快速充放氣供料裝置部分和控制部分，其特征在于：所述的快速充放氣供料裝置部分包括穩壓源裝置、氣壓調節裝置、氣壓檢測裝置和儲料裝置；所述穩壓源裝置由空氣壓縮部分和相應調壓閥組成，氣壓調節裝置由一個充氣閥（3），和一個排氣閥（5）連接構；所述氣壓檢測裝置有連接在儲料裝置中一個料筒（8）入口處的傳感器構成；所述儲料裝置由料筒（8）依次連接供料電磁閥（9）和噴嘴（10）組成；穩壓源裝置輸出口與氣壓調節裝置輸入口，即充氣閥（3）入口連接，穩壓源裝置輸出口通過一個第一三通管接頭（4）連接排氣閥（5）入口和一個第二三通接頭（6）連接，第二三通接頭（6）剩余兩個接口連接檢測裝置的測量端和儲料裝置。

2.根據權利要求1所述的低溫沉積制造中自動消除欠搭接/過堆積現象的裝置，其特征在于：所述的穩壓源裝置和調壓裝置的結構是：一個穩壓源（1）的出氣口通過導氣管（2）與一個充氣閥（3）的進口相連，充氣閥（3）的出口連接一個第一三通管接頭（4）的其中一個接口上，其對稱的一個接口通過導氣管與排氣閥（5）連接，排氣閥（5）的出口與大氣相通；剩余第一三通管接頭的一個接頭接口通過導氣管連接另外第二三通管接頭（6），其對稱的接口直接接到料筒（8）上端蓋的接頭密封連接，該第二三通接頭（6）的剩余一端與一個壓力傳感器（7）的測試端密封連接；所述導氣管為軟管，軟管由橡膠或塑料材料制成。

3.根據權利要求1所述的低溫沉積制造中自動消除欠搭接/過堆積現象的裝置其特征在于：所述的儲料裝置的結構是，料筒安裝于系統支架（11）上面，料筒（8）底部設有出液口，該出液口與供料電磁閥（9）入口連接，該供料電磁閥（9）的出口與噴頭（10）連通。

4.根據權利要求1所述的低溫沉積制造中自動消除欠搭接/過堆積現象的裝置其特征在于：所述的控制部分是：所述充氣閥（3）、排氣閥（5）、壓力傳感器（7）和電磁閥（9）經一個可編程邏輯控制器（12）和一個上位機（PC）連接。

5.一種低溫沉積制造中自動消除欠搭接/過堆積現象的方法，采用根據權利要求1所述的低溫沉積制造中自動消除欠搭接/過堆積現象的裝置進行低溫沉積制造，其特征在于：具體制造操作步驟如下，

（1）基于成熟的最小二乘辨識的方法，獲得壓力-流速的模型，確定模型參數；

（2）根據成形路徑，以及成形結構特征，確定期望的供料速度曲線；

（3）記錄速度發生變化的時刻和變化要求，并根據已確定的定量關系，根據穩壓源（1）充放氣公式計算充壓/泄壓時間，確定提前調節壓力的時刻和壓力調節要求；

根據供料裝置的容積和充放氣速度確定時間與壓力變化的定量關系，并按照當速度

?????????由高變低時，開啟排氣閥（5）至期望壓力值，再關閉供料電磁閥（9），速度由低變高時，開啟充氣閥（3）并關閉排氣閥（5）直至達到期望壓力值，再開啟供料電磁閥（9）的原則，定量的確定三個電磁閥（3,5,9）的控制時序，由此實現供料壓力的按需定量調節；

（5）根據壓力曲線參數、模型參數，根據成形路徑參數確定的閥門開關時序，將該時序輸入給下位機閥門控制的延時子程序，啟動下位機子程序，支架開始成形。