[發明專利]含溝槽結構肖特基嵌位二極管及終端結構無效
| 申請號: | 201210520057.5 | 申請日: | 2012-12-06 |
| 公開(公告)號: | CN103855226A | 公開(公告)日: | 2014-06-11 |
| 發明(設計)人: | 劉遠良;衷世雄 | 申請(專利權)人: | 上海華虹宏力半導體制造有限公司 |
| 主分類號: | H01L29/872 | 分類號: | H01L29/872;H01L29/06 |
| 代理公司: | 上海浦一知識產權代理有限公司 31211 | 代理人: | 戴廣志 |
| 地址: | 201203 上海市浦東*** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 溝槽 結構 肖特基嵌位 二極管 終端 | ||
1.一種含溝槽結構肖特基嵌位二極管,包括:一N型外延層,作為含溝槽結構肖特基嵌位二極管的負極;其特征在于,還包括:
在所述N型外延層中形成的多個溝槽,在所述溝槽內形成的一層氧化層,位于所述氧化層之上,填充滿所述溝槽的多晶硅;所述多個溝槽及其內部的氧化層和多晶硅,構成溝槽區域;
在所述溝槽底部形成的且包裹溝槽底部的P型摻雜區;各P型摻雜區相互之間不相連;
在所述N型外延層和溝槽區域的上端形成的金屬層,通過該金屬層將N型外延層與所述溝槽區域相連接,作為含溝槽結構肖特基嵌位二極管正極。
2.如權利要求1所述的含溝槽結構肖特基嵌位二極管,其特征在于:所述N型外延層的電阻率及厚度按照產品本身反向耐壓確定。
3.一種與權利要求1或2任一所述含溝槽結構肖特基嵌位二極管相匹配的終端結構,其特征在于:對于終端區域的至少第一個溝槽內的多晶硅會與原胞區等電位,向外端終端區域會放置幾個未與金屬層相連的浮動溝槽向外排列。
4.如權利要求3所述的終端結構,其特征在于:終端區域內的相鄰兩個溝槽之間的間距小于原胞區。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于上海華虹宏力半導體制造有限公司,未經上海華虹宏力半導體制造有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201210520057.5/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種太赫茲脈沖強度的裝置
- 下一篇:一種支持熱插拔的電連接器接觸件
- 同類專利
- 專利分類





