[發(fā)明專利]電鍍裝置和PCB板導(dǎo)通孔鍍銅的方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210519775.0
• 申請日: 2012-12-06
• 公開（公告）號: CN103849915A
• 公開（公告）日: 2014-06-11
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 謝海山;李華華;何勤;劉光來
• 申請（專利權(quán)）人: 北大方正集團(tuán)有限公司;杭州方正速能科技有限公司
• 主分類號: C25D7/00
• 分類號: C25D7/00;C25D17/00;C25D21/06;H05K3/18;H05K3/42
• 代理公司: 北京友聯(lián)知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11343
• 代理人: 尚志峰;汪海屏

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電路板加工領(lǐng)域，具體而言，涉及一種電鍍裝置和PCB板導(dǎo)通孔鍍銅的方法。

背景技術(shù)

隨著電子產(chǎn)品的高速發(fā)展，PCB（Printed?Circulate?Board，印刷電路板）板作為其主要的元部件，也向著高密度、高層次以及多功能化方向推進(jìn)，PCB板的厚度和層數(shù)不斷增加，孔徑趨向于細(xì)小化，電路板的厚徑比（PCB板的厚度與PCB板上導(dǎo)通孔的孔徑之比）直線上升。由此，PCB板進(jìn)入超高厚徑比、精細(xì)線路時代。超高厚徑比一般是指電路板的厚度與導(dǎo)通孔的孔徑之比大于12:1，甚至達(dá)到了20:1。

在常規(guī)PCB板制作過程中，一般要求一次平板電鍍和一次圖形轉(zhuǎn)移。按照客戶要求，在PCB基板上一次性電鍍，達(dá)到客戶要求的表銅厚度和孔銅厚度（如圖1所示，PCB板上，孔內(nèi)鍍上的銅為孔銅802，線路板表面鍍上的銅為表銅801或面銅），進(jìn)行一次圖形轉(zhuǎn)移。然而，對于超高厚徑比、精細(xì)線路PCB板的制作，表銅厚度和孔銅厚度要求存在有矛盾。在超高厚徑比、細(xì)線路、小間距、精細(xì)線路的PCB板的制作過程中，對電路板的表銅厚度有一定的要求，超出此厚度范圍，會導(dǎo)致線路的制作困難；對于電路板導(dǎo)通孔的孔銅厚度又有一個最低厚度要求，從而導(dǎo)致表銅厚度的要求與孔銅厚度的要求出現(xiàn)矛盾，給加工制作帶來困難；同時孔徑較小的導(dǎo)通孔，普通的電鍍很難達(dá)到要求的孔銅厚度。常規(guī)的PCB板制作方法出現(xiàn)了瓶頸，很難甚至無法制作出超高厚徑比，精細(xì)線路的PCB板。

發(fā)明內(nèi)容

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的一個目的在于，提供一種電鍍裝置，能對超高厚徑比、精細(xì)線路的PCB板的導(dǎo)通孔進(jìn)行電鍍。另外，本發(fā)明還提供了一種PCB板導(dǎo)通孔鍍銅的方法。

有鑒于此，本發(fā)明提供了一種電鍍裝置，包括電鍍槽和副槽，所述副槽中的陽極金屬連接至供電裝置的正極，待電鍍工件連接至所述供電裝置的負(fù)極，所述副槽與所述電鍍槽連通并為所述電鍍槽提供電鍍液，所述陽極金屬浸入所述電鍍液中，所述電鍍槽為所述待電鍍工件鍍金屬。

在該技術(shù)方案中，電鍍裝置可以對超厚徑比的PCB板進(jìn)行電鍍并滿足電鍍要求。

優(yōu)選地，所述電鍍裝置還包括所述供電裝置，所述供電裝置包括至少一個整流器，所述整流器連接在所述供電裝置的正極與所述供電裝置的負(fù)極之間。

整流器可以將供電裝置提供的交流電轉(zhuǎn)換為直流電，以便用于電鍍，這樣電鍍裝置適用于不同的供電裝置，應(yīng)用更加廣泛。

優(yōu)選地，所述供電裝置包括兩個所述整流器，分別連接在所述供電裝置的兩個正極與兩個負(fù)極之間。

供電裝置上連接有兩個整流器，整流效果更好。

優(yōu)選地，所述供電裝置的兩個負(fù)極分別連接至所述待電鍍工件的兩端。

待電鍍工件的兩端均連接至供電裝置的負(fù)極，使待電鍍工件兩端的電鍍均勻，整體效果好。

優(yōu)選地，所述電鍍槽和所述副槽上均開有進(jìn)口和出口，所述電鍍槽的進(jìn)口設(shè)置在其頂端，所述電鍍槽的出口設(shè)置在其底端，所述電鍍槽的進(jìn)口與所述副槽的出口連通，所述電鍍槽的出口與所述副槽的進(jìn)口連通。

這樣，對PCB板導(dǎo)通孔進(jìn)行電鍍時，電鍍液從電鍍槽的頂端進(jìn)入，流經(jīng)PCB板的導(dǎo)通孔，然后從下端出口流出，可實現(xiàn)對超厚徑比的PCB板導(dǎo)通孔的電鍍。

優(yōu)選地，所述電鍍槽的進(jìn)口和/或所述副槽的出口處設(shè)置有過濾網(wǎng)。

電鍍槽的進(jìn)口、副槽的出口處設(shè)置有過濾網(wǎng)，可以對進(jìn)入電鍍槽的電鍍液進(jìn)行過濾，防止固體顆粒或雜質(zhì)進(jìn)入電鍍槽，確保電鍍液干凈無污染，保證電鍍效果。

優(yōu)選地，所述電鍍槽的出口和/或所述副槽的進(jìn)口處設(shè)置有過濾網(wǎng)。

所述電鍍槽的出口、副槽的進(jìn)口處設(shè)置有過濾網(wǎng)，實現(xiàn)對電鍍液的多重過濾，過濾效果更好。

優(yōu)選地，所述過濾網(wǎng)的過濾值為1μm~5μm。

過濾值為1μm~5μm的過濾網(wǎng)可以過濾掉電鍍液中的雜質(zhì)與固體顆粒。

優(yōu)選地，所述過濾網(wǎng)為雙層，且其過濾值為1μm。

過濾值為1μm的雙層過濾網(wǎng)過濾效果更好。

優(yōu)選地，還包括用于固定所述待電鍍工件的夾具，所述夾具固定安裝在所述電鍍槽的內(nèi)壁上。

優(yōu)選地，所述待電鍍工件的兩端均設(shè)置有所述夾具，所述供電裝置的負(fù)極連接至所述夾具且所述夾具具有導(dǎo)電性。

供電裝置的負(fù)極連接到夾具上，這樣更換待電鍍工件時不用再重新連接供電裝置的負(fù)極和待電鍍工件，節(jié)省了操作步驟。

優(yōu)選地，所述夾具的材料為鈦合金。

鈦合金耐腐蝕，夾具的材料為鈦合金，可以防止電鍍液的腐蝕。