[發明專利]半導體微波爐

有效

• 申請號: 201210519764.2
• 申請日: 2012-12-06
• 公開（公告）號: CN103851661A
• 公開（公告）日: 2014-06-11
• 發明（設計）人: 唐相偉;歐軍輝;張爾雄;彭定元;張林海
• 申請（專利權）人: 廣東美的廚房電器制造有限公司;美的集團股份有限公司
• 主分類號: F24C7/02
• 分類號: F24C7/02;F24C7/06
• 代理公司: 深圳中一專利商標事務所 44237
• 代理人: 張全文

1.一種半導體微波爐，包括腔體和設于所述腔體外的半導體功率源，所述半導體功率源包括由電路板和半導體管組成的半導體功率板及功率輸出結構，所述半導體管和所述功率輸出結構設于所述電路板上；其特征在于：

所述腔體的底部設有與所述腔體一體成型的向下凸起的腔體拉伸結構，所述電路板固定在所述腔體拉伸結構的外側且所述半導體管與所述腔體拉伸結構呈熱傳導固定安裝。

2.如權利要求1所述的半導體微波爐，其特征在于：所述腔體拉伸結構設有凹陷的拉伸凹槽，所述電路板固定在所述腔體拉伸結構的外表面上且所述半導體管的上表面與所述拉伸凹槽的底面緊貼，所述半導體管焊接或者螺接在所述腔體拉伸結構的拉伸凹槽內。

3.如權利要求1所述的半導體微波爐，其特征在于：還包括散熱器，所述散熱器包括散熱基座、冷卻組件和導熱件，所述導熱件的一端伸入到所述散熱基座的內部并固定、另一端伸入到所述冷卻組件的內部并固定，所述散熱基座與所述腔體拉伸結構緊密固定連接，所述冷卻組件通過所述導熱件延長到所述腔體外側位置并安裝固定，所述散熱基座上設有安裝凹槽，所述電路板固定在所述散熱基座的外表面上且所述半導體管的上表面與所述安裝凹槽的底面緊貼，所述半導體管焊接或者螺接在所述散熱基座的安裝凹槽內。

4.如權利要求3所述的半導體微波爐，其特征在于：所述導熱件為熱管。

5.如權利要求4所述的半導體微波爐，其特征在于：所述冷卻組件為多個相互平行的金屬翅片的組合。

6.如權利要求5所述的半導體微波爐，其特征在于：正對所述冷卻組件的各金屬翅片之間的開口方向還設有一第一散熱風扇。

7.如權利要求1至6任一項所述的半導體微波爐，其特征在于：所述腔體的底部還設有與所述腔體一體成型的向下凸起的散熱拉伸結構，所述散熱拉伸結構位于所述腔體拉伸結構的旁側。

8.如權利要求7所述的半導體微波爐，其特征在于：所述散熱拉伸結構的下方且正對所述散熱拉伸的位置設有一第二散熱風扇。

9.如權利要求8所述的半導體微波爐，其特征在于：所述散熱拉伸結構為多個互相平行的條狀凸筋的組合。

10.如權利要求9所述的半導體微波爐，其特征在于：各所述條狀凸筋的寬度相同且相鄰兩所述條狀凸筋之間的間距相等。