[發明專利]用于制備復合物的組合物，以及使用該組合物制備的復合物

有效

• 申請號: 201210518525.5
• 申請日: 2010-10-25
• 公開（公告）號: CN103059510A
• 公開（公告）日: 2013-04-24
• 發明（設計）人: C·D·舍雷爾
• 申請（專利權）人: 邁圖專業化學股份有限公司
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08G59/02;C08G59/62
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 孫悅

本申請是2010年10月25日向中國專利局提交的申請號為201080056927.7的發明專利申請的分案申請。?

發明背景?

技術領域

本發明涉及一種用于制備復合物的組合物，以及特別是預浸料，用于制備復合結構(例如，層壓體)。本發明特別涉及包括環氧化的二環戊二烯的組合物及它們在制備預浸料中的用途。?

背景技術

層壓體通常是通過在高溫和高壓下壓制、各層部分地固化“預浸料”而制備的。這些預浸料通常是通過如下步驟制備的：將熱固性的環氧樹脂組合物浸漬到多孔基體中，例如玻璃纖維氈，接著在高溫下處理以促進所述氈中的環氧樹脂部分固化至“B-階段”。浸漬在玻璃纖維氈中的環氧樹脂的完全固化通常發生在當預浸料層在高溫下再次被壓制足夠的時間時的層壓步驟中。?

具有高玻璃化轉變溫度(T_g)的環氧樹脂體系通常在制備預浸料和使用該預浸料制備層壓體時是合意的。這樣的體系可以提供，例如，提高的耐熱性和降低的熱膨脹性。在例如復雜的印刷電路板電路和較高的制備溫度和較高的使用溫度的應用中，可能需要這些性能、以及低介電常數(D_k)和1.0GHz以上的耗散頻率（D_f）。?

發明內容

在一個方面，本發明為使用包含如下配制劑組分的熱固性環氧樹?脂組合物制備的復合物：(1)環氧樹脂；(2)環氧化的脂環族的二環戊二烯苯酚樹脂；(3)非必需的環氧化的雙酚A酚醛清漆樹脂；(4)非必需的低聚的丁二烯；(5)非必需的有機溶劑；和(6)烷基苯酚酚醛清漆樹脂，所述烷基苯酚酚醛清漆樹脂用作固化劑，其中，當固化時，所述配制劑組分具有在1GHz時等于或小于約0.020的D_f，以及在1GHz時等于或小于約3.2的D_k。?

在另一方面，本發明為使用具有如下配制劑組分的熱固性環氧樹脂組合物制備的預浸料，或包含預浸料的層壓體：(1)環氧樹脂；(2)環氧化的脂環族的二環戊二烯苯酚樹脂；(3)非必需的環氧化的雙酚A酚醛清漆樹脂；(4)非必需的低聚的丁二烯；(5)非必需的有機溶劑；和(6)烷基苯酚酚醛清漆樹脂，所述烷基苯酚酚醛清漆樹脂用作固化劑，其中，當固化時，所述配制劑組分具有在1GHz時等于或小于約0.020的D_f，以及在1GHz時等于或小于約3.2的D_k。?

本發明涉及：?

項1、一種使用熱固性的環氧樹脂組合物制備的復合物，所述熱固性的環氧樹脂組合物使用包括如下組分的配制劑組分制備：?

環氧樹脂；?

環氧化的脂環族的二環戊二烯苯酚樹脂；和?

烷基苯酚酚醛清漆樹脂，?

其中，所述烷基苯酚酚醛清漆樹脂用作固化劑，以及?

其中，當固化時，所述配制劑組分具有在1GHz時等于或小于約0.020的D_f，以及在1GHz時等于或小于約3.2的D_k。?

項2、項1所述的復合物，其中，用于制備熱固性環氧樹脂的所述配制劑組分另外包含環氧化的雙酚-A酚醛清漆樹脂。?

項3、項1所述的復合物，其中，用于制備熱固性環氧樹脂的所述配制劑組分另外包含低聚的丁二烯。?

項4、項1所述的復合物，其中，所述環氧樹脂占所有配制劑組分的重量百分比的約30wt%至約80wt%。?

項5、項1所述的復合物，其中，在所述組合物中使用的環氧化?的脂環族的二環戊二烯苯酚樹脂是由環氧鹵丙烷和具有如下通式的二環戊二烯多酚化合物制備的：?

其中，“n”表示0～7的整數；Ph為來自單核苯酚的酚羥基基團，以及D為具有如下通式的三環亞癸基基團：?

項6、項5所述的復合物，其中，所述環氧化的脂環族的二環戊二烯苯酚樹脂占所有配制劑組分的重量百分比的約5wt%至約70wt%。?

項7、項2所述的復合物，其中，所述環氧化的雙酚-A酚醛清漆樹脂組分占所有配制劑組分的重量百分比的約10wt%至約40wt%。?

項8、項3所述的復合物，其中，所述低聚丁二烯組分占所有配制劑組分的重量百分比的約0.05wt%至約4wt%。?

項9、項3所述的復合物，其中，溶劑組分占所有配制劑組分的重量百分比的約15wt%至約50wt%。?

項10、項3所述的復合物，其中，用作固化劑的所述烷基苯酚酚醛清漆樹脂具有如下通式：?