[發明專利]W波段單路發射雙路接收窄波束低損耗天線及制作方法

有效

• 申請號: 201210517373.7
• 申請日: 2012-12-06
• 公開（公告）號: CN102969565A
• 公開（公告）日: 2013-03-13
• 發明（設計）人: 李昕;王海濤;王斌
• 申請（專利權）人: 上海無線電設備研究所
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H01Q13/00;H01Q21/00
• 代理公司: 上海信好專利代理事務所(普通合伙) 31249
• 代理人: 張妍

1.一種W波段單路發射雙路接收窄波束低損耗天線，其特征在于，包含：

一路發射子天線，形成在一個雙面覆銅介質板（10）上；

兩路接收子天線，與所述發射子天線隔開，也形成在該雙面覆銅介質板（10）上；

其中，所述雙面覆銅介質板（10）進一步通過形成以下部件來構建各路所述的子天線：

中間介質層（3），在該中間介質層（3）的頂面形成有上層金屬銅膜（1），在該中間介質層（3）的底面形成有下層金屬銅膜（2）；

若干金屬化過孔（7），穿透所述雙面覆銅介質板（10）的頂面到底面設置，并構成用以傳輸電磁能量的波導路線；

若干輻射縫隙（8），在所述雙面覆銅介質板（10）上構成若干條微帶縫隙陣列，用以將電磁能量形成波束向外輻射。

2.如權利要求1所述的W波段單路發射雙路接收窄波束低損耗天線，其特征在于：

所述發射子天線中設有4條微帶縫隙陣列；

兩路所述接收子天線中分別設有2條微帶縫隙陣列。

3.如權利要求1或2所述的W波段單路發射雙路接收窄波束低損耗天線，其特征在于：

各路子天線中，每兩列平行布置的金屬化過孔（7），與所述雙面覆銅介質板（10）構成一個等效為矩形的波導，則在這兩列金屬化過孔（7）之間布置有一條微帶縫隙陣列中兩列縱向并聯的輻射縫隙（8）。

4.如權利要求1所述的W波段單路發射雙路接收窄波束低損耗天線，其特征在于：

各路子天線與外部射頻收發組件之間分別設有饋電波導（4），作為電磁能量傳輸的接口。

5.如權利要求1所述的W波段單路發射雙路接收窄波束低損耗天線，其特征在于：

所述雙面覆銅介質板（10）上，還設有穿透其頂面到底面的若干安裝螺孔（5）和定位銷釘孔（6），用以固定安裝所述天線。

6.一種制作權利要求1所述W波段單路發射雙路接收窄波束低損耗天線的方法，其特征在于，包含分別在同一個雙面覆銅介質板（10）上分別形成一路發射子天線和兩路接收子天線的以下過程：

步驟1、在所述雙面覆銅介質板（10）上分別與發射子天線或接收子天線對應的位置，加工出若干個依次穿透所述雙面覆銅介質板（10）中上層金屬銅膜（1）、中間介質層（3）及下層金屬銅膜（2）的過孔；

所述過孔的布置與各路子天線中傳輸電磁能量的波導路線相匹配；

步驟2、在所述雙面覆銅介質板（10）上通過化學腐蝕或光刻方法，將各路子天線中對應設為輻射縫隙（8）處的上層金屬銅膜（1）祛除，還將對應設為饋電波導（4）處的下層金屬銅膜（2）祛除；

所述輻射縫隙（8）在所述雙面覆銅介質板（10）上布置成若干條微帶縫隙陣列，用以將電磁能量形成波束向外輻射；

所述饋電波導（4）作為各路子天線與外部射頻收發組件之間電磁能量傳輸的接口；

步驟3、通過化學方法將過孔柱面金屬化，使上層金屬銅膜（1）與下層金屬銅膜（2）導通；金屬化過孔（7）與雙面覆銅介質板（10）一起構成了天線中的介質波導；

步驟4、通過機加工的方法，調整雙面覆銅介質板（10）的邊緣外形。

7.如權利要求6所述的制作方法，其特征在于：

步驟1中，還在所述雙面覆銅介質板（10）上，形成穿透雙面覆銅介質板（10）的若干安裝螺孔（5）和定位銷釘孔（6），用以固定安裝天線。

8.如權利要求6所述的制作方法，其特征在于：

步驟2中，各路子天線中，在每兩列平行布置的過孔之間，形成有一條微帶縫隙陣列中兩列縱向并聯的輻射縫隙（8）。

9.如權利要求6或8所述的制作方法，其特征在于：

所述發射子天線中設有4條微帶縫隙陣列；

兩路所述接收子天線中分別設有2條微帶縫隙陣列。