[發明專利]耐高溫的銀涂層基體有效
| 申請號： | 201210517247.1 | 申請日： | 2012-07-25 |
| 公開（公告）號： | CN103029369A | 公開（公告）日： | 2013-04-10 |
| 發明（設計）人： | W·張-伯格林格;M·克勞斯;M·P·托本 | 申請（專利權）人： | 羅門哈斯電子材料有限公司 |
| 主分類號： | B32B15/01 | 分類號： | B32B15/01;C25D5/12 |
| 代理公司： | 上海專利商標事務所有限公司 31100 | 代理人： | 郭輝 |
| 地址： | 美國馬*** | 國省代碼： | 美國;US |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 耐高溫 涂層 基體 | ||
【權利要求書】：
1.一種制件包括含有銅或銅合金的基體，一相鄰于所述基體的銅或銅合金的鎳層，一相鄰于所述鎳層的錫層和一相鄰于所述錫層的銀層，所述銀層具有至少兩倍于所述錫層的厚度。
2.根據權利要求1所述的制件，其中所述錫層具有至少0.01μm的厚度。
3.根據權利要求1所述的制件，其中所述銀層具有至少0.02μm的厚度。
4.根據權利要求1所述的制件，其中所述制件包括鎳和錫，以及錫和銀的金屬間化合物的一種或多種。
5.根據權利要求1所述的制件，其中所述制件是電接插件、印刷電路板、發光二極管或電動車的組件。
6.一種方法，包括
a)提供含有銅或銅合金的基體；
b)在所述銅或銅合金基體上沉積與其相鄰的鎳層；
c)在與所述鎳層上沉積與其相鄰的錫層；和
d)在所述錫層上沉積與其相鄰的銀層，所述銀層具有至少兩倍于所述錫層的厚度。
7.根據權利要求6所述的方法，其中所述銀是從含氰化物的鍍液沉積的。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于羅門哈斯電子材料有限公司，未經羅門哈斯電子材料有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201210517247.1/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：用于一次可編程存儲器的具有電熔絲結構的半導體裝置
- 下一篇：蟲草速溶茶
