[發明專利]用于印刷電路板的涂樹脂銅箔及其制造方法

無效

• 申請號: 201210516796.7
• 申請日: 2012-12-05
• 公開（公告）號: CN103847195A
• 公開（公告）日: 2014-06-11
• 發明（設計）人: 李建輝;林志銘;張孟浩;陳輝;金艷
• 申請（專利權）人: 昆山雅森電子材料科技有限公司
• 主分類號: B32B27/28
• 分類號: B32B27/28;B32B27/08;B32B15/08;B32B15/20;B32B37/06
• 代理公司: 昆山四方專利事務所 32212
• 代理人: 盛建德

1.一種用于印刷電路板的涂樹脂銅箔，其特征在于：包括銅箔、聚酰亞胺層和半聚合半固化狀態的無鹵樹脂層，所述聚酰亞胺層位于所述銅箔和所述無鹵樹脂層之間。

2.如權利要求1所述的用于印刷電路板的涂樹脂銅箔，其特征在于：所述銅箔的厚度為3至35微米，所述聚酰亞胺層的厚度為5至40微米，所述無鹵樹脂層的厚度為10至60微米。

3.如權利要求1所述的用于印刷電路板的涂樹脂銅箔，其特征在于：所述銅箔為電解銅箔。

4.如權利要求1所述的用于印刷電路板的涂樹脂銅箔，其特征在于：所述聚酰亞胺層是聚酰亞胺涂層。

5.如權利要求1所述的用于印刷電路板的涂樹脂銅箔，其特征在于：所述無鹵樹脂層是無鹵樹脂涂層。

6.如權利要求1所述的用于印刷電路板的涂樹脂銅箔，其特征在于：所述無鹵樹脂層表面貼覆有離型層，所述無鹵樹脂層位于所述離型層和所述聚酰亞胺層之間。

7.如權利要求6所述的用于印刷電路板的涂樹脂銅箔，其特征在于：所述離型層是離型紙或離型膜。

8.如權利要求1所述的用于印刷電路板的涂樹脂銅箔，其特征在于：所述銅箔具有相對的兩個表面，且其中一個表面為粗化表面，所述聚酰亞胺層形成于所述銅箔的粗化表面上。

9.一種如權利要求1至8中任一項所述的用于印刷電路板的涂樹脂銅箔的制造方法，其特征在于：在銅箔上涂覆一層聚酰亞胺前體組合物溶液，并加熱使所述一層聚酰亞胺前體組合物溶液經環化反應形成聚酰亞胺層，然后在所述聚酰亞胺層表面涂覆一層無鹵樹脂膠液，并烘烤使所述一層無鹵樹脂膠液經半固化后形成半聚合半固化狀態的無鹵樹脂層。

10.如權利要求9所述的用于印刷電路板的涂樹脂銅箔的制造方法，其特征在于：在所述半聚合半固化狀態的無鹵樹脂層表面貼覆一層離型層。