[發明專利]LED晶片模組化封裝工藝無效
| 申請號： | 201210516747.3 | 申請日： | 2012-12-06 |
| 公開（公告）號： | CN102969433A | 公開（公告）日： | 2013-03-13 |
| 發明（設計）人： | 瞿崧;文國軍;嚴華鋒 | 申請（專利權）人： | 上海頓格電子貿易有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/62 | 分類號： | H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 上海申匯專利代理有限公司 31001 | 代理人： | 吳寶根;王晶 |
| 地址： | 201203 上海市浦東新區張江高*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | led 晶片 模組化 封裝 工藝 | ||
【權利要求書】：
1.一種LED晶片模組化封裝工藝，其特征在于，具體步驟是：首先將正裝或倒裝結構的單顆或多顆LED芯片串并聯組成LED芯片組，然后用LED芯片貼片設備，將LED芯片組貼到基板或者支架上。
2.根據權利要求1所述的LED晶片模組化封裝工藝，其特征在于：所述單顆或多顆LED芯片串并聯組成LED芯片組后，引出導線采用金屬導線，金屬薄膜導線或者氧化銦錫透明導線，其中，正裝LED芯片用金線加上球焊焊點焊接在引出導線上，倒裝LED芯片用共晶焊點焊接在引出導線上。
3.根據權利要求1所述的LED晶片模組化封裝工藝，其特征在于：所述LED芯片貼片設備為固晶機或貼片機。
4.根據權利要求2所述的LED晶片模組化封裝工藝，其特征在于：所述LED芯片與引出導線焊接所用的焊接材料為焊錫絲、焊錫膏和導電粘結膠。
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