[發明專利]一種三層共擠塑料薄膜有效
| 申請號: | 201210515219.6 | 申請日: | 2012-12-05 |
| 公開(公告)號: | CN102975450A | 公開(公告)日: | 2013-03-20 |
| 發明(設計)人: | 丁艷;尹云山;唐雷;李忠志;王翠娜 | 申請(專利權)人: | 山東威高藥業有限公司 |
| 主分類號: | B32B27/08 | 分類號: | B32B27/08;B32B27/32;C08L23/08;C08L23/16;C08L23/12;A61J1/10 |
| 代理公司: | 威海科星專利事務所 37202 | 代理人: | 王元生 |
| 地址: | 264200 山東省*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 三層 塑料薄膜 | ||
技術領域
本發明涉及一種高分子材料,具體地說是一種醫藥行業制作大輸液軟袋用的三層共擠塑料薄膜。其是通過下吹水冷式成型的三層共擠薄膜。
背景技術
隨著醫療衛生事業的發展,對于輸液類醫療器械的要求越來越高,體現在對輸液容器的安全性、藥液相容性以及運輸便捷和使用方便等方面。輸液類容器主要經歷著從玻璃瓶到塑料瓶再到塑料軟袋的發展歷程,由于運輸不便和高溫滅菌時易暴裂或頂出瓶塞等方面的缺點,軟袋成為輸液類容器發展的趨勢。輸液軟袋要滿足輸液容器所要求的具有良好的藥液相容性并能承載一定的強度,同時要兼顧水蒸汽透過性、氧氣透過性、具備良好的熱封強度和與輸液器的連接強度、能夠滿足需要的抗跌落性能、具有一定的印刷和抗劃痕性能。所以通過將輸液袋用膜設計成三層或多層可以實現各層具有不同的功能,從而能夠滿足輸液袋膜所要求的各方面性能。
國內也有將PVC應用于輸液軟袋用料方面,由于PVC材料的在使用過程中不可避免的采用增塑劑,從而導致材料在于藥液接觸時產生游離微量成分,和人體接觸時易產生熱源反應等,同時鑒于PVC的難以回收性和難以滿足高溫滅菌的要求,發展非PVC類醫藥用包裝材料已經成為一種發展趨勢。
國內在2000年前后已經有部分三層或者多層共擠吹膜技術,但是由于三層共擠尤其是針對聚丙烯的下吹水冷技術對吹膜設備要求較高,同時用于醫藥包裝行業的薄膜要求比較苛刻,所以國內一直沒有較好的能適用于大輸液軟袋的三層聚丙烯薄膜材料。
國外廠家在三層共擠膜方面起步較早,在設備和原料等方面研究開展也比較早,所以在很長一段時間內國內大輸液用的三層膜均為國外進口產品。但隨著醫療科技發展,對輸液用膜要求越來越高,尤其是針對大輸液的高溫蒸汽滅菌方面,即使國外進口的膜材也難以達到較高的耐高溫性能。目前大輸液袋用膜所采用國內外廠家的三層膜均存在高溫滅菌后收縮、變硬、發脆、發白、透明性變差等缺點,或者存在與輸液器口管的融合性較差,耐高溫性能較差,熱合時出現局部粘連的現象。聚丙烯是一種半結晶聚合物,隨著溫度升高,聚丙烯的結晶度提高,結構趨于規整化,導致材料的透明性變差,相應的柔軟度下降。雖然大多數共擠膜材料均采用聚丙烯和其他材料共混改性,提高了材料的透明性和柔韌性,但是由于塑料加工過程是在高溫條件下進行的,若兩相的在高溫時的熔體強度和熔融指數相差較大,則極易發生相分離,從而產生晶點過大或者過多現象。尤其是對于薄膜材料經過后期的高溫滅菌后往往導致材料的性能下降很快,出現變黃、發脆、發硬等現象。
發明內容
本發明所要解決的技術問題是克服上述現有技術的不足,提供一種配方合理,制備工藝簡單,材料透明性高,力學性能穩定,高溫穩定性好,熱合強度高的適宜于制作大輸液軟袋的三層共擠塑料薄膜。
本發明解決上述技術問題采用的技術方案是:一種三層共擠塑料薄膜,其特征是:其由內層、中層、外層三層共擠組成,其中三層的物料組成分別是:內層由乙烯-丙烯-丁二烯三元無規共聚聚丙烯材料(t-PP)和乙烯-辛烯高聚物(POE)共混組成,乙烯-辛烯高聚物(POE)的質量含量為80%-92%;中層由乙烯-丙烯二元無規共聚聚丙烯材料(r-PP)和乙烯-辛烯高聚物(POE)共混組成,乙烯-辛烯高聚物(POE)的質量含量60%-70%;外層由均聚聚丙烯(h-PP)和乙烯-辛烯高聚物(POE)共混組成,乙烯-辛烯高聚物(POE)的質量含量為85%-90%。
本發明所述內層、中層、外層三層的總厚度為160-220μm,內層、中層、外層的厚度比例為1:3:1。
本發明內層為焊接層、阻隔層、藥液接觸層,具有較寬的熱焊接溫度范圍、較高的熱合強度,同時也具有優異的水蒸汽和氧氣阻隔性以及優異的藥液相容性;中層為力學性能支撐層,具有優異的力學強度和韌性,同時兼具良好的蒸氣和氧氣阻隔性;外層為包裝層,具有優異的印刷特性和抗劃痕性能,同時兼具良好的力學性能。內層、中層、外層熔點為梯度分布,內層熔點為120℃-140℃,中層為130℃-150℃,外層熔點為135℃-170℃,能夠滿足三層膜的熱焊接要求。
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