[發明專利]一種電子產品中接觸不良故障的快速診斷定位方法

在審

• 申請號: 201210514626.5
• 申請日: 2012-12-04
• 公開（公告）號: CN103852677A
• 公開（公告）日: 2014-06-11
• 發明（設計）人: 張衛欣;劉卿;劉崇偉;嚴晶晶;解巖;呂偉嘉;李禎祥;張霂言;鄒金林;劉麗媛
• 申請（專利權）人: 天津市電力公司;國家電網公司
• 主分類號: G01R31/02
• 分類號: G01R31/02
• 代理公司: 天津盛理知識產權代理有限公司 12209
• 代理人: 王來佳

技術領域

本發明屬于電子產品中接觸不良故障的失效分析方法領域，尤其是一種電子產品中接觸不良故障的快速診斷定位方法。

背景技術

有效的故障診斷是提高電子產品可靠性的關鍵技術環節之一。電子產品的系統級線路連接中、板級線路連接中或器件內部，電氣互聯接觸不良引起的開路與串聯電阻是常見的故障模式。而由于電子產品互聯的復雜程度越來越高，并且接觸不良故障具有可恢復特征，使得準確地、快速地進行故障定位變得越來越困難。

目前故障診斷中，常用于定位接觸不良故障點的方法是低溫箱法、溫度沖擊法和機械振動：即將待檢測的電子產品放入低溫箱中降溫，或放入溫度沖擊箱中進行高低溫沖擊，或進行機械振動，取出后對電連接鏈路中可能的開路或串阻故障點進行逐一測試，從而定位故障點；或者直接在試驗條件下進行逐點加電測試來定位故障點。然而這些試驗方法存在兩個明顯的缺點：1）試驗效率低，耗時太久：低溫法和溫度沖擊法，都需要較長的試驗條件準備時間，以及更長時間的多次反復測試，一般需要兩到三天，甚至一兩周的試驗時間，并且動用較多的試驗資源，而在大部分工程實踐中，進度要求緊張，實驗條件有限，技術人員難以有效實現。2）故障現象復現的成功率低：對于嚴重的、故障率極高的接觸不良現象，使用這些試驗方法通常可以復現，而對于現實中更多存在的輕微的、故障率極低的接觸不良現象，這些試驗方法通常難以復現故障現象，這些直接影響故障分析的成敗。因此，電子產品故障分析中的接觸不良故障點的定位方法仍是技術人員在工程實踐中需要不斷探索的技術領域。

發明內容

本發明的目的在于克服現有技術的不足，提出了一種更為便利、準確、快速的電子產品中接觸不良故障的快速診斷定位方法，可有效地克服上述常用試驗方法的缺點，適用于器件、板級及系統級電子設備的故障診斷和分析。

本發明解決其技術問題是采取以下技術方案實現的：

一種電子產品中接觸不良故障的快速診斷定位方法，工作步驟如下：

⑴初步確定故障點：

⑵對初步確定的故障點加電；

⑶使懷疑的故障點接觸液氮；

⑷故障是否復現：

⑸逐一測試連接鏈路中的疑似故障點，最終定位出接觸不良故障的位置。

而且，所述步驟⑴初步確定故障點的具體方法是：

①通過電路的功能測試，結合其電路原理圖分析，將故障限定于某一特定電路線路上；

②以焊點、器件、接插點等為對象，對此特定的線路進行分區段，并將每個分段作為初步故障點進行分析。

而且，所述步驟⑵對初步確定的故障點加電，進一步是指，首選方式選取半導體圖示儀作為加電監測儀器。

而且，所述步驟⑶使懷疑的故障點接觸液氮的具體方法為：

①使用帶小噴頭的罐裝液氮，使用噴射的方式使懷疑的故障點充分接觸液氮；

②通過滴加或蘸涂方式。

而且，所述步驟⑷故障是否復現，具體是從疑似的故障點接觸液氮的瞬間開始，5秒內讀取圖示儀的結果，觀察故障是否復現。

本發明的優點和積極效果是：

1.有效放大接觸不良故障現象。噴射液氮后，樣品的局部溫度可急劇下降到負五十攝氏度以下，熱膨脹系數不同的各材料間熱失配現象更為明顯，因此能夠比低溫箱法或溫度沖擊法更快、更有效地放大串阻或開路模式。

2.試驗效率高、成本低、操作簡單。本發明是一種簡單的快速試驗方法，不需要長時間的試驗時間、眾多的試驗設備和復雜的試驗程序，大大地提高了試驗效率和現實可操作性。

3.定位準確。本發明是針對具體每個可能的接觸不良故障點進行試驗，選擇合適的液氮引入方法可將液氮接觸面積局限在很小的范圍內，最大限度的降低故障點相互干擾的問題，因此定位更加準確。

因此，本發明可快速有效定位電子產品中的接觸不良故障點，大大提高故障診斷分析的效率與準確性，具有廣泛的工程應用價值。

附圖說明

圖1本發明所述用于接觸不良故障的定位方法流程圖；

圖2本發明實例中，線路信號走向示意圖；

圖3本發明實例中，連接器開路故障點的示意圖；

圖4本發明插針上污染物形貌示意圖。

具體實施方式

以下結合附圖對本發明實施例做進一步詳述：

需要強調的是，本發明所述的實施例是說明性的，而不是限定性的，因此本發明并不限于具體實施方式中所述的實施例，凡是由本領域技術人員根據本發明的技術方案得出的其他實施方式，同樣屬于本發明保護的范圍。