[發明專利]冶煉硅鈣鎂的方法及其所制造出的硅鈣鎂產品有效
| 申請號: | 201210514158.1 | 申請日: | 2012-12-04 |
| 公開(公告)號: | CN102965530A | 公開(公告)日: | 2013-03-13 |
| 發明(設計)人: | 紀征禮 | 申請(專利權)人: | 紀征禮 |
| 主分類號: | C22C1/02 | 分類號: | C22C1/02;C22C29/08;C21C7/06 |
| 代理公司: | 北京雙收知識產權代理有限公司 11241 | 代理人: | 李云鵬 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 冶煉 硅鈣鎂 方法 及其 制造 產品 | ||
技術領域
本發明涉及一種冶煉硅鈣鎂的方法及其所制造出的硅鈣鎂產品,具體涉及一種用電弧爐冶煉硅鈣鎂的方法及其所制造出的硅鈣鎂產品。
背景技術
硅鈣鎂作為一種冶煉鋼的新型添加劑用于煉鋼產生中,它作為煉鋼的脫氧劑使用,由于自然界沒有純的硅鈣鎂,通常使用含硅、含鈣和含鎂的礦石冶煉而成,但是現有的冶煉方法,使得冶煉出的硅鈣鎂含有過多硫、磷和碳的成分,不能滿足煉鋼的需求。
發明內容
本發明的目的在于解決用現有的冶煉硅鈣鎂的方法冶煉出的硅鈣鎂含有過多硫、磷和碳的成分的問題,而提供一種冶煉硅鈣鎂的方法及其所制造出的硅鈣鎂產品。
為實現上述目的,本發明采用的技術方案如下:
本發明一種冶煉硅鈣鎂的方法,它包括以下步驟:
(1)將含量為99%以上的結晶硅、含量為93%以上的碳酸鈣和含量為92%以上的氧化鎂分別粉碎至1mm-10mm的顆粒,將燃燒值至少為500大卡/公斤的碳粉碎至10mm-50mm;
(2)將上述20-30份的結晶硅、5-16份的碳酸鈣、2-8份的氧化鎂和1-3份的碳混合均勻;
(3)將電弧爐預熱至400℃后,把步驟(2)中混合在一起的結晶硅、碳酸鈣、氧化鎂和碳加入電弧爐中繼續加熱;
(4)以15-25℃/分鐘的速度對電弧爐逐步進行升溫至1650℃后,保溫5-10分鐘后,將溶化硅鈣鎂液體的浮渣除去后,再將溶化的硅鈣鎂液體出爐;
(5)出爐后的硅鈣鎂液體自然降溫至600-700℃凝結為一體,再將其冷卻常溫;
(6)將步驟(5)的硅鈣鎂產品破碎至10mm-50mm,進行檢驗,當硅鈣鎂產品中的硫、磷和碳的含量分別小于0.1%時,對上述硅鈣鎂產品進行包裝出廠;
本發明一種冶煉硅鈣鎂的方法,其中:所述步驟(2)中結晶硅為22-28份;碳酸鈣為8-12份;氧化鎂為3-6份和碳為2-3份;
本發明一種冶煉硅鈣鎂的方法,其中:所述步驟(2)中結晶硅為25份;碳酸鈣為10份;氧化鎂為5份和碳為2份;
本發明一種冶煉硅鈣鎂的方法,其中:所述步驟(4)中,以18-22℃/分鐘的速度對電弧爐逐步進行升溫至1650℃后,保溫6-8分鐘后,將溶化的硅鈣鎂液體的浮渣除去后,再將溶化的硅鈣鎂液體出爐;
本發明一種冶煉硅鈣鎂的方法,其中:所述步驟(4)中,以20℃/分鐘的速度對電弧爐逐步進行升溫至1650℃后,保溫7分鐘后,將溶化的硅鈣鎂液體的浮渣除去后,再將溶化的硅鈣鎂液體出爐;
本發明一種冶煉硅鈣鎂的方法,其中:所述步驟(5)中的冷卻是使用冷卻液或空氣冷卻將硅鈣鎂產品進行冷卻;
本發明一種冶煉硅鈣鎂的方法,其中:所述的冷卻液為水或機油。
用本發明的上述方法制造出的硅鈣鎂產品。
本發明冶煉硅鈣鎂的方法與現有的冶煉硅鈣鎂的方法,經過無數次試驗證明,本發明的方法冶煉出硅鈣鎂中含有的硫、磷和碳的成分不超過0.1%,可以滿足煉鋼的需求。
具體實施方式
為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白,以下對本發明進行進一步詳細說明。
一種冶煉硅鈣鎂的方法,它包括以下步驟:
(1)將含量為99%以上的結晶硅(SO2.6H2O)、含量為93%以上的碳酸鈣和含量為92%以上的氧化鎂分別粉碎至1mm-10mm的顆粒,將燃燒值至少為500大卡/公斤的碳粉碎至10mm-50mm;
(2)將上述20-30份的結晶硅、5-16份的碳酸鈣、2-8份的氧化鎂和1-3份的碳混合均勻;例如:結晶硅為22-28份、碳酸鈣為8-12份、氧化鎂為3-6份和碳為2-3份;最好結晶硅為25份、碳酸鈣為10份、氧化鎂為5份和碳為2份;
(3)將電弧爐預熱至400℃后,把步驟(2)中混合在一起的結晶硅、碳酸鈣、氧化鎂和碳加入電弧爐中繼續加熱;
(4)以15-25℃/分鐘的速度,例如以18-22℃/分鐘的速度,最好以20℃/分鐘對電弧爐逐步進行升溫至1650℃后,保溫5-10分鐘后,例如保溫6-8分鐘,最好保溫7分鐘,將溶化硅鈣鎂液體的浮渣除去后,再將溶化的硅鈣鎂液體出爐;
(5)出爐后的硅鈣鎂液體自然降溫至600-700℃凝結為一體,再用冷卻液或空氣冷卻將硅鈣鎂產品冷卻至常溫,冷卻液為水或機油;
(6)將步驟(5)的產品破碎至10mm-50mm,進行檢驗,當硅鈣鎂產品中的硫、磷和碳的含量分別小于0.1%時,對上述硅鈣鎂產品進行包裝出廠。
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