[發明專利]粘合片剝離方法和雙面粘合片無效
| 申請號: | 201210513133.X | 申請日: | 2012-12-04 |
| 公開(公告)號: | CN103129096A | 公開(公告)日: | 2013-06-05 |
| 發明(設計)人: | 西山直幸;岡田吉弘;山元健一;高橋亞紀子 | 申請(專利權)人: | 日東電工株式會社 |
| 主分類號: | B32B38/10 | 分類號: | B32B38/10;C09J7/02;C09J133/00;C09J133/08 |
| 代理公司: | 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219 | 代理人: | 王海川;穆德駿 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 粘合 剝離 方法 雙面 | ||
1.一種粘合片剝離方法,包括從雙面粘合片的第一粘合面和第二粘合面分別粘貼到作為第一被粘物的玻璃板和第二被粘物上而得到的粘合片接合體上將所述第一粘合面剝離,其特征在于,
所述第一粘合面為由水性粘合劑形成的第一粘合劑層的表面,
將所述粘合片接合體以所述玻璃板與所述第一粘合面的界面位于水中的方式浸漬并保持在水中。
2.如權利要求1所述的剝離方法,其中,
對浸漬在所述水中的所述粘合片接合體施加超聲波振動。
3.如權利要求1或2所述的剝離方法,其中,
所述水性粘合劑為包含丙烯酸類聚合物和增粘樹脂的水分散型粘合劑。
4.如權利要求1至3中任一項所述的剝離方法,其中,
所述雙面粘合片為具有用于支撐所述第一粘合劑層和所述第二粘合劑層的基材的帶基材雙面粘合片。
5.如權利要求1至4中任一項所述的剝離方法,其中,
所述第二被粘物為樹脂構件,
在將所述粘合片接合體浸漬在所述水中時,以所述玻璃板側向下將所述粘合片接合體整體沉入水中。
6.如權利要求1至5中任一項所述的剝離方法,其中,
所述第一粘合面為寬度2mm以上且小于20mm的帶狀。
7.一種雙面粘合片,該雙面粘合片具有第一粘合面和第二粘合面,所述第一粘合面為由水性粘合劑形成的第一粘合劑層的表面,該雙面粘合片用于:在將所述第一粘合面和所述第二粘合面分別粘貼到作為第一被粘物的玻璃板和第二被粘物上而構成粘合片接合體后,將所述第一粘合面從所述玻璃板上剝離而將該玻璃板重復利用,
其中,
所述第一粘合面的剝離通過以所述玻璃板與所述第一粘合面的界面位于水中的方式將所述粘合片接合體浸漬并保持在水中來進行。
8.如權利要求7所述的雙面粘合片,其中,
所述雙面粘合片的、將該粘合片的所述第一粘合面粘貼到所述玻璃板上而測定的180°剝離粘合力為15N/20mm以上。
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