[發(fā)明專(zhuān)利]一種基材的塞孔裝置及其應(yīng)用

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210512973.4
• 申請(qǐng)日: 2012-12-04
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103002672B
• 公開(kāi)（公告）日: 2017-07-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張晟;高育龍;崔錚
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 南昌歐菲光科技有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K3/40
• 分類(lèi)號(hào): H05K3/40
• 代理公司: 廣州華進(jìn)聯(lián)合專(zhuān)利商標(biāo)代理有限公司44224
• 代理人: 石佩

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種塞孔裝置，更具體地說(shuō)，尤其涉及一種微米級(jí)小孔徑基材的一種基材的塞孔裝置及其應(yīng)用。

背景技術(shù)

塞孔是將特定材料通過(guò)真空、輥壓或刮壓的方式注入基材內(nèi)部的一種工藝，應(yīng)用領(lǐng)域包括印刷電路板（PCB）及其表面組裝（SMT）、太陽(yáng)能電極等。憑借其易實(shí)現(xiàn)和低成本的特點(diǎn)，塞孔工藝成為孔和凹坑填平最常見(jiàn)的工藝手段之一。

在PCB領(lǐng)域，隨著科技進(jìn)步，電子設(shè)備向高速化、輕薄短小化轉(zhuǎn)變，使得PCB沿著高密度互聯(lián)技術(shù)道路發(fā)展，精細(xì)導(dǎo)線化、微小孔徑化成為未來(lái)主流，PCB板上的孔徑尺度迫切需要實(shí)現(xiàn)從毫米級(jí)向微米甚至納米級(jí)的轉(zhuǎn)變。

目前材料表面成熟的塞孔工藝，主要是通過(guò)兩種方式實(shí)現(xiàn)：其一為網(wǎng)板印刷法，該方法是于基材上敷設(shè)絲網(wǎng)或鋼網(wǎng)網(wǎng)板，并在網(wǎng)板上進(jìn)行滾料涂布或刮料，塞孔材料透過(guò)網(wǎng)孔選擇性接觸凹坑。其二為滾送涂布塞孔法，滾送涂布輪將塞孔材料直接涂布于基材上，達(dá)到塞孔的目的。上述兩種方法在塞微米級(jí)小尺度孔徑時(shí)有其各自的缺陷。

對(duì)于第一種方式，網(wǎng)孔的孔徑與基材凹坑相當(dāng)，因而存在三個(gè)問(wèn)題：

1、網(wǎng)孔與凹坑對(duì)準(zhǔn)困難，普通圖像對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)中幾十微米的對(duì)準(zhǔn)精度已經(jīng)達(dá)到極限，因此網(wǎng)孔與凹坑的位置偏差能導(dǎo)致只有部分塞孔或者完全不能塞孔；

2、在絲網(wǎng)或鋼網(wǎng)表面開(kāi)十幾到幾十微米的網(wǎng)孔非常困難；

3、絲網(wǎng)的網(wǎng)線有可能全部或者部分遮蔽凹坑，影響塞孔效果。

對(duì)于第二種方式，因滾送涂布輪表面有一定程度的凹凸不平，若攜墨量較少的凸起部分接觸凹坑，則只有少量墨水進(jìn)入被填凹坑，實(shí)現(xiàn)了部分塞孔。

該兩種塞孔方式塞孔的效果并不理想，而且涂布在基材上的材料無(wú)法回收，這樣塞孔區(qū)域外污染嚴(yán)重，需要清潔環(huán)節(jié)，耗費(fèi)時(shí)間和成本。

發(fā)明內(nèi)容

為了解決上述缺陷，本發(fā)明提出了一種基材的塞孔裝置及其應(yīng)用。

本發(fā)明的目的在于提供一種結(jié)構(gòu)緊湊、塞孔效果好的基材的塞孔裝置。

本發(fā)明的提出的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的：一種基材的塞孔裝置，包括用于放置待塞孔基材的支撐平臺(tái)，其中所述的支撐平臺(tái)上方設(shè)有豎直運(yùn)動(dòng)單元，豎直運(yùn)動(dòng)單元連接有水平驅(qū)動(dòng)裝置，在豎直運(yùn)動(dòng)單元的自由端設(shè)有塞孔頭，所述塞孔頭的長(zhǎng)度能覆蓋基材上所有待塞的孔與凹坑，所述的塞孔頭直接作用于基材表面進(jìn)行塞孔，豎直運(yùn)動(dòng)單元提供塞孔頭緊貼基材的驅(qū)動(dòng)力，水平驅(qū)動(dòng)裝置提供下落的塞孔頭在基材表面前行的驅(qū)動(dòng)力，兩個(gè)驅(qū)動(dòng)力的合力促使被塞孔材料迅速進(jìn)入孔與凹坑中。

進(jìn)一步地，所述的豎直運(yùn)動(dòng)單元由第一豎直運(yùn)動(dòng)單元和第二豎直運(yùn)動(dòng)單元組成，所述的塞孔頭包括主塞孔頭和副塞孔頭，所述的主塞孔頭設(shè)置在第一豎直運(yùn)動(dòng)單元的自由端，所述的副塞孔頭設(shè)置在第二豎直運(yùn)動(dòng)單元的自由端，且所述的主塞孔頭和副塞孔頭的塞孔方向相反。

進(jìn)一步地，所述的塞孔頭為柔性刮膠或鋼刮刀或二者的結(jié)合，且至少有一個(gè)塞孔頭其接觸基材的位置為銳利邊緣。

進(jìn)一步地，所述的支撐平臺(tái)（1）上方設(shè)有塞孔材料的補(bǔ)料機(jī)構(gòu)（4），所述補(bǔ)料機(jī)構(gòu)（4）為滴管結(jié)構(gòu)或涂布機(jī)構(gòu)。

進(jìn)一步地，所述的支撐平臺(tái)上設(shè)有塞孔材料的余料回收機(jī)構(gòu)。

進(jìn)一步地，所述的余料回收機(jī)構(gòu)為抽吸式余料回收機(jī)構(gòu)，所述的抽吸式余料回收機(jī)構(gòu)由設(shè)置在支撐平臺(tái)上的龍門(mén)架、設(shè)置在龍門(mén)架上的水平導(dǎo)向槽、設(shè)置在水平導(dǎo)向槽內(nèi)的水平滑座、設(shè)置在水平滑座上的升降氣缸、固定在升降氣缸活塞桿末端的抽吸頭、設(shè)置在抽吸頭下端部的刮膠塊以及設(shè)置在抽吸頭上的負(fù)壓吸管組成；所述的龍門(mén)架設(shè)置在待塞孔基材上方；所述的刮膠塊前端延伸至抽吸頭外，所述負(fù)壓吸管的吸料口設(shè)置在緊挨刮膠塊的下側(cè)邊的斜面上，所述的負(fù)壓吸管與外部吸料源管路連接，所述外部吸料源與補(bǔ)料機(jī)構(gòu)管路連接。

進(jìn)一步地，所述的余料回收機(jī)構(gòu)為載料式余料回收機(jī)構(gòu)，所述的載料式余料回收機(jī)構(gòu)為可升降的載料板，在載料板上設(shè)有面積大于基材待塞孔區(qū)域面積的鏤空部，塞孔頭在鏤空部?jī)?nèi)工作。

進(jìn)一步地，所述載料板的厚度為0.005mm～5mm。

進(jìn)一步地，所述的一種基材的塞孔裝置在可卷對(duì)卷間歇式塞孔或單片基材單獨(dú)塞孔上的應(yīng)用。

本發(fā)明的塞孔頭（3）的數(shù)量不限，可以為一個(gè)或者多個(gè)。

本發(fā)明采用上述結(jié)構(gòu)后，可以通過(guò)主、副兩個(gè)塞孔頭交替塞孔，實(shí)現(xiàn)10μm以下微小尺度凹坑的徹底填滿(mǎn)。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有下述的優(yōu)點(diǎn)：

（1）與網(wǎng)板印刷的方式相比，該本發(fā)明的裝置不需要添加圖像對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)就能實(shí)現(xiàn)精確塞孔，同時(shí)不受網(wǎng)板制作工藝的限制；