[發(fā)明專利]一種微帶天線單元及其陣列

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210512322.5
• 申請(qǐng)日: 2012-12-04
• 公開（公告）號(hào): CN103000994A
• 公開（公告）日: 2013-03-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 何小祥
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 何小祥
• 主分類號(hào): H01Q1/38
• 分類號(hào): H01Q1/38;H01Q1/52;H01Q9/04;H01Q13/08;H01Q19/10;H01Q21/00
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• 代理人: 暫無(wú)信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種天線，更具體的說(shuō)，本發(fā)明主要涉及一種微帶天線單元及其陣列。

背景技術(shù)

微帶天線(microstrip?antenna)為在一個(gè)薄介質(zhì)基片的一面附上金屬薄層作為接地板，另一面用光刻腐蝕方法制成一定形狀的金屬貼片，利用微帶線或同軸探針對(duì)貼片饋電構(gòu)成的天線，目前本領(lǐng)域內(nèi)針對(duì)提高其增益值以及在微帶天線雙極化饋電時(shí)的隔離度已有部分研究，例如增加寄生貼片或采用雙貼片單元的結(jié)構(gòu)提高天線增益，相比單個(gè)貼片的天線來(lái)說(shuō)，增益值有比較明顯的提高；又如對(duì)微帶天線的背腔結(jié)構(gòu)進(jìn)行改進(jìn)，從而提高天線增益；而現(xiàn)有的高隔離度雙極化饋電方案中有采用雙H槽的方式饋電，但其在實(shí)際使用由于要在接地板反面同時(shí)布置垂直極化與水平極化的饋線，組陣后隨陣元數(shù)目增加，饋線網(wǎng)絡(luò)比較復(fù)雜，且饋線損耗大；而隨著微帶天線應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓寬，前述提高增益和隔離度的方式已逐步不能滿足使用的需求，因此為進(jìn)一步提高微帶天線的增益值及雙極化饋電的高隔離度，有必要基于前述現(xiàn)有技術(shù)再做進(jìn)一步的研究和改進(jìn)。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的之一在于針對(duì)上述不足，提供一種微帶天線單元及其陣列，以期望解決現(xiàn)有技術(shù)中微帶天線的增益值以及雙極化饋電時(shí)的隔離度不能滿足使用需求，且使用損耗大等技術(shù)問(wèn)題。

為解決上述的技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：

本發(fā)明一方面提供了一種微帶天線單元，包括上方設(shè)有主輻射貼片的第一介質(zhì)基板，所述天線單元中還包括上方設(shè)有寄生貼片的第二介質(zhì)基板，且第二介質(zhì)基板置于第一介質(zhì)基板的上方，所述第二介質(zhì)基板的上方還設(shè)有覆蓋介質(zhì)板，第一介質(zhì)基板的下方設(shè)有接地板，所述接地板的下方還設(shè)有反射板；

所述接地板上設(shè)有H形槽，且H形槽連接用于饋電的微帶線，且微帶線置于接地板的下側(cè)；所述第一介質(zhì)基板上的主輻射貼片也連接用于饋電的微帶線；

所述主輻射貼片、寄生貼片與H形槽在同一條與反射板相垂直的直線上。

作為優(yōu)選，進(jìn)一步的技術(shù)方案是：所述主輻射貼片的中心附近開有十字縫，寄生貼片呈方框結(jié)構(gòu)，且寄生貼片的大小與主輻射貼片相吻合。

再進(jìn)一步的技術(shù)方案是：所述與主輻射貼片相連接的微帶線還通過(guò)同軸線連接接地板。

還進(jìn)一步的技術(shù)方案是：所述覆蓋介質(zhì)板、第二介質(zhì)基板、第一介質(zhì)基板、接地板相互之間均設(shè)有泡沫層，并統(tǒng)一安裝在反射板上。

本發(fā)明另一方面提供了一種微帶天線陣列，所述的微帶天線陣列包括至少四個(gè)上述的微帶天線單元，且微帶天線單元相互拼接為一體，所述連接H形槽與主輻射貼片用于饋電的微帶線分別接入各自的通用SMA接頭，與后續(xù)系統(tǒng)相連接。

作為優(yōu)選，進(jìn)一步的技術(shù)方案是：所述微帶天線單元呈雙排并排的排列。

更進(jìn)一步的技術(shù)方案是：所述微帶天線陣列的四周采用螺釘或螺栓固定為一體。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果之一是：通過(guò)在微帶天線中增設(shè)寄生貼片，同時(shí)在覆蓋介質(zhì)板的輔助下，實(shí)現(xiàn)諧振增益，有效提高了微帶天線的增益值，而金屬反射板可使得主輻射貼片的能量輻射更為集中，且由于H形槽口徑耦合饋電與主輻射貼片直接饋電不在天線單元的同一層進(jìn)行，因此有效減少了雙極化饋電時(shí)相互干擾的幾率，提高隔離度，且天線單元組陣后微帶饋電網(wǎng)絡(luò)簡(jiǎn)單，使用中損耗較少；同時(shí)本發(fā)明所提供的一種微帶天線單元及其陣列可廣泛應(yīng)用于航空機(jī)載計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中，且結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，適于工業(yè)化生產(chǎn)，易于推廣。

附圖說(shuō)明

圖1為用于說(shuō)明本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為用于說(shuō)明本發(fā)明另一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖中，1為主輻射貼片、2為第一介質(zhì)基板、3為寄生貼片、4為第二介質(zhì)基板、5為覆蓋介質(zhì)板、6為接地板、7為反射板、8為H形槽、9為微帶線、10為同軸線、11為十字縫。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步闡述。