[發明專利]一種用于硅通孔互連金屬力學性能的測試方法

有效

• 申請號: 201210511497.4
• 申請日: 2012-12-04
• 公開（公告）號: CN103852376A
• 公開（公告）日: 2014-06-11
• 發明（設計）人: 孫曉峰;于大全
• 申請（專利權）人: 中國科學院微電子研究所
• 主分類號: G01N3/08
• 分類號: G01N3/08;G01N3/02;H01L23/544
• 代理公司: 北京華沛德權律師事務所 11302
• 代理人: 劉麗君

1.一種用于硅通孔互連金屬力學性能的測試方法，其特征在于，包含：

獲得互連金屬；

在硅基片一上制作凹槽，將所述互連金屬放置在所述凹槽里；

以放置在所述凹槽里的互連金屬和硅基片一為對象，采用MEMS加工工藝，制作出微拉伸結構；

通過所述微拉伸結構對所述互連金屬施加拉力，同時測出所述互連金屬的伸長長度，從而獲得所述互連金屬的力與伸長長度的關系。

2.如權利要求1所述的測試方法，其特征在于，所述獲得互連金屬包含：

在硅基片二上制作硅通孔，并在所述硅通孔中形成互連金屬；

將位于所述硅通孔中的所述互連金屬與所述硅基片二剝離，從而得到獨立的所述互連金屬。

3.如權利要求2所述的測試方法，其特征在于，所述獨立的互連金屬的個數包含一個或一個以上。

4.如權利要求1所述的測試方法，其特征在于，將所述互連金屬放置在所述凹槽里后，還包含：

將所述互連金屬的兩端分別與所述硅基片一連接。

5.如權利要求4所述的測試方法，其特征在于：

所述連接的方法包含膠粘接或焊球焊接。

6.如權利要求1至5任一項所述的測試方法，其特征在于，所述微拉伸結構包含：

支撐框架，其由所述硅基片一形成；

質量塊，其由所述硅基片一形成，并通過彈性支撐結構與所述支撐框架連接；

互連金屬，其一端與所述支撐框架連接，另一端與所述質量塊連接。

7.如權利要求6所述的測試方法，其特征在于，所述微拉伸結構還包含：

位移標記，其設置在所述質量塊上。

8.如權利要求6所述的測試方法，其特征在于，所述每個微拉伸結構包含的互連金屬的數量是一個或一個以上。

9.如權利要求6所述的測試方法，其特征在于，所述彈性支撐結構包含彈簧狀或彈片狀。