[發明專利]用于微電子裝置中接合的合金2N銅線

在審

• 申請號: 201210511419.4
• 申請日: 2012-12-03
• 公開（公告）號: CN103137236A
• 公開（公告）日: 2013-06-05
• 發明（設計）人: 穆拉利·薩蘭加帕尼;楊平熹;歐根·米爾克
• 申請（專利權）人: 賀利氏材料科技公司
• 主分類號: H01B1/02
• 分類號: H01B1/02;H01L23/49
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 張世俊

1.一種用于微電子學中接合的合金2N銅線，其包含Ag、Ni、Pd、Au、Pt和Cr的群組中的一者或一者以上作為耐腐蝕性合金材料，其中所述耐腐蝕性合金材料的濃度在約0.009wt%與約0.99wt%之間。

2.根據權利要求1所述的合金2N銅線，其中所述耐腐蝕性合金材料包含在約0.009wt%與約0.99wt%之間的Ag。

3.根據權利要求1所述的合金2N銅線，其中所述耐腐蝕性合金材料包含在約0.009wt%與約0.99wt%之間的Ni。

4.根據權利要求1所述的合金2N銅線，其中所述耐腐蝕性合金材料包含在約0.009wt%與約0.129wt%之間的Pd。

5.根據權利要求1所述的合金2N銅線，其中所述耐腐蝕性合金材料包含在約0.009wt%與約0.99wt%之間的Au。

6.根據權利要求1所述的合金2N銅線，其中所述耐腐蝕性合金材料包含在約0.009wt%與約0.99wt%之間的Pt。

7.根據權利要求1所述的合金2N銅線，其中所述耐腐蝕性合金材料包含在約0.009wt%與約0.99wt%之間的Cr。

8.根據權利要求1所述的合金2N銅線，其中所述耐腐蝕性合金材料包含約0.005wt%到約0.07wt%的Ag和約0.009wt%到約0.89wt%的Ni。

9.根據權利要求1所述的合金2N銅線，其中所述耐腐蝕性合金材料包含約0.005wt%到約0.07wt%的Ag和約0.009wt%到約0.89wt%的Pd。

10.根據權利要求1所述的合金2N銅線，其中所述耐腐蝕性合金材料包含約0.005wt%到約0.07wt%的Ag和約0.009wt%到約0.89wt%的Au。

11.根據權利要求1所述的合金2N銅線，其中所述耐腐蝕性合金材料包含約0.005wt%到約0.07wt%的Ag和約0.009wt%到約0.89wt%的Pt。

12.根據權利要求1所述的合金2N銅線，其中所述耐腐蝕性合金材料包含約0.005wt%到約0.07wt%的Ag和約0.009wt%到約0.89wt%的Cr。

13.根據權利要求8或9所述的合金2N銅線，其中所述耐腐蝕性合金材料進一步包含約0.008wt%的P。

14.根據權利要求1到12中任一權利要求所述的合金2N銅線，其進一步包含約0.0003wt%的S。

15.根據權利要求13所述的合金2N銅線，其進一步包含約0.0003wt%的S。

16.一種用于微電子學中接合的合金2N銅線，其由以下組成：

2N銅線；

Ag、Ni、Pd、Au、Pt、Cr和P的群組中的一者或一者以上作為耐腐蝕性合金材料，其中所述耐腐蝕性合金材料的濃度在約0.009wt%與約0.99wt%之間；和

可存在或可不存在的另一組分，所述另一組分為S。

17.根據權利要求16所述的合金2N銅線，其中所述耐腐蝕性合金材料是在約0.009wt%到約0.99wt%之間的Ag。

18.根據權利要求16所述的合金2N銅線，其中所述耐腐蝕性合金材料是在約0.009wt%與約0.99wt%之間的Ni。

19.根據權利要求16所述的合金2N銅線，其中所述耐腐蝕性合金材料是在約0.009wt%與約0.129wt%之間的Pd。

20.根據權利要求16所述的合金2N銅線，其中所述耐腐蝕性合金材料是在約0.009

wt%與約0.99wt%之間的Au。

21.根據權利要求16所述的合金2N銅線，其中所述耐腐蝕性合金材料是在約0.009wt%與約0.99wt%之間的Pt。

22.根據權利要求16所述的合金2N銅線，其中所述耐腐蝕性合金材料是在約0.009wt%與約0.99wt%之間的Cr。