[發(fā)明專利]一種BGA返修工作站拾取組件的軸向旋轉裝置

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210511187.2
• 申請日: 2012-11-30
• 公開（公告）號: CN103857199A
• 公開（公告）日: 2014-06-11
• 發(fā)明（設計）人: 楊向民
• 申請（專利權）人: 陜西科林能源發(fā)展股份有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 西安創(chuàng)知專利事務所 61213
• 代理人: 譚文琰

技術領域

本發(fā)明涉及一種軸向旋轉裝置，尤其是涉及一種BGA返修工作站拾取組件的軸向旋轉裝置。

背景技術

隨著科學技術的發(fā)展，大規(guī)模集成電路在各行各業(yè)中廣泛的應用，并且集成電路PCB板上的焊接元件區(qū)域芯片化、集成化，焊接的元件越來越復雜，很多PCB的元件都采用BGA的封裝方法，其優(yōu)點是封裝面積小，引腳多、功能強大、成本低。但是其缺點也是很明顯的，就是采用BGA焊接方法的PCB板，其中一個小芯片壞掉，就可能導致整塊PCB焊接板的報廢，如想修復必須采用相同的封裝方法，因此BGA返修工作站應運而生，轉為采用BGA封裝技術的PCB板進行返修，極大的控制成本，以及浪費，延長了PCB板的使用壽命，而PCB板在BGA返修工作站中的定位以及固定也是一個復雜的過程，因為PCB采用BGA封裝技術的元器件，引腳較多，就導致了定位誤差一定要非常小，而且不能有松動。

現(xiàn)有的BGA返修工作站拾取組件的軸向旋轉裝置存在結構復雜、設計不合理且使用不方便的缺點，同時制造成本高，使用效果不佳。

發(fā)明內容

本發(fā)明的目的在于克服上述現(xiàn)有技術中的不足，提供一種BGA返修工作站拾取組件的軸向旋轉裝置，其結構簡單、設計合理且使用效果好，解決了BGA拾取組件位移調整的問題，同時制造方便，制造成本低，使用操作方便。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術方案是：一種BGA返修工作站拾取組件的軸向旋轉裝置，其特征在于：包括拾取組件從動轉盤、連接桿、絲杠、位移塊、主轉盤、旋轉軸、帶動板、帶動桿、拾取頭、拾取頭安裝座、BGA拾取組件支撐塊、旋轉軸固定盤、上轉盤、緊固螺釘、緊固孔和氣體導向管，所述上轉盤設置在旋轉軸固定盤上，所述旋轉軸固定盤設置在BGA拾取組件支撐塊上并通過穿設于緊固孔的緊固螺釘固定，所述旋轉軸的上端與旋轉軸固定盤固定連接，所述絲杠通過設置在BGA拾取組件支撐塊上的螺紋孔固定在BGA拾取組件支撐塊上，所述位移塊通過螺紋固定在絲杠上，所述帶動桿的上端與位移塊連接，所述帶動桿的下端與帶動板連接，所述主轉盤通過軸承安裝在旋轉軸上，所述連接桿的上端與主轉盤固定連接，所述連接桿的下端固定在拾取組件從動轉盤上，所述拾取頭安裝座固定在從動轉盤上，所述拾取頭安裝在拾取頭安裝座上，所述氣體導向管的下端穿過從動轉盤，所述氣體導向管的上端穿過主轉盤。

上述的一種BGA返修工作站拾取組件的軸向旋轉裝置，其特征在于：所述旋轉軸固定盤為圓盤。

本發(fā)明與現(xiàn)有技術相比具有以下優(yōu)點：

1、本發(fā)明結構簡單、設計合理且使用效果好，解決了BGA拾取組件位移調整的問題。

2、本發(fā)明主要是通過調整旋轉絲杠可以調整BGA拾取組件做軸向的旋轉運動，方便拾取組件裝置對準BGA芯片，調整方便，位移靈活，定位精確，工件間隙小等優(yōu)點，為PCB返修焊接過程提供了更便于操作的平臺，為BGA返修工作站的推廣和使用具有重要的作用。

3、本發(fā)明制造方便，制造成本低，使用操作方便。

下面通過附圖和實施例，對本發(fā)明做進一步的詳細描述。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的結構示意圖。

圖2為本發(fā)明絲杠、位移塊、帶動板、帶動桿、旋轉軸固定盤和從動轉盤的連接關系示意圖。

附圖標記說明:

1—旋轉軸固定盤；????????2—上轉盤；????????3—緊固螺釘；

4—主轉盤；??????????????5—緊固孔；????????6—旋轉軸；

7—氣體導向管；??????????8—帶動板；????????9—帶動桿；

10—位移塊；?????????????11—BGA拾取組件支撐塊；

12—絲杠；???????????????14—拾取頭；???????15—拾取頭安裝座；

16—拾取組件從動轉盤；???17—連接桿。

具體實施方式