[發(fā)明專利]雙面柔性電路板及其制作方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210511077.6
• 申請日: 2012-12-04
• 公開（公告）號: CN103857213A
• 公開（公告）日: 2014-06-11
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 鄭曉峰
• 申請（專利權(quán)）人: 富葵精密組件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K1/02
• 代理公司: 深圳市鼎言知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44311
• 代理人: 哈達

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電路板制作技術(shù)，尤其涉及一種雙面柔性電路板及其制作方法。

背景技術(shù)

印刷電路板因具有裝配密度高等優(yōu)點而得到了廣泛的應(yīng)用。關(guān)于電路板的應(yīng)用請參見文獻Takahashi,?A.?Ooki,?N.?Nagai,?A.?Akahoshi,?H.?Mukoh,?A.?Wajima,?M.?Res.?Lab,?High?density?multilayer?printed?circuit?board?for?HITAC?M-880，IEEE?Trans.?on?Components,?Packaging,?and?Manufacturing?Technology,?1992,?15(4):?1418-1425。

柔性電路板為印刷電路板的其中一種，具有體積小﹑重量輕﹑可撓曲等特性。柔性電路板的作用為承載電子零件和連接電路。一種柔性電路板設(shè)計為兩端各一個或多個連接端子中間為連接線路以實現(xiàn)電路連接作用，由于電子產(chǎn)品朝向輕薄短小發(fā)展，想要在有限的空間布置較多的導(dǎo)電線路一般使用雙面電路板或多層電路板，利用導(dǎo)電通孔實現(xiàn)各個導(dǎo)電線路層之間線路導(dǎo)通。然而，傳統(tǒng)的雙面電路板或多層電路板制作周期長、成本高而且導(dǎo)電通孔以鍍銅來實現(xiàn)，鍍銅過程使用大量藥水不利于環(huán)保。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，有必要提供一種成本低且利于環(huán)保的雙面柔性電路板及其制作方法。

一種雙面柔性電路板的制作方法，包括步驟：提供柔性單面線路板，其包括絕緣基底層及導(dǎo)電線路層，該絕緣基底層包括相對的第一表面和第二表面，該導(dǎo)電線路層形成于該第一表面，該柔性單面線路板包括相鄰的第一線路區(qū)及第二線路區(qū)，該第一線路區(qū)與第二線路區(qū)的交界線為折疊線，該導(dǎo)電線路層包括多條第一電性連接線路和多條第二電性連接線路，該多條第一電性連接線路設(shè)置于該第一線路區(qū)并沿平行于該折疊線的方向延伸，該多條第二電性連接線路設(shè)置于該第二線路區(qū)并沿平行于該折疊線的方向延伸，每條第一電性連接線路的兩端分別連接第一電性連接端子和第二電性連接端子，每條第二電性連接線路的兩端分別連接第三電性連接端子和第四電性連接端子，該多個第一電性連接端子和多個第三電性連接端子設(shè)置于該第一線路區(qū)內(nèi)；及在該第一線路區(qū)或第二線路區(qū)的第二表面設(shè)置膠體層，并將該柔性單面線路板沿折疊線進行折疊，使第二線路區(qū)內(nèi)的第二表面通過該膠體層貼合于該第一線路區(qū)的第二表面，從而形成雙面柔性電路板。

一種雙面柔性電路板，包括基底層、第一導(dǎo)電線路層及第二導(dǎo)電線路層。該基底層包括通過對折絕緣基底層而形成的雙層絕緣基底層及位于該雙層絕緣基底層之間并將雙層絕緣基底層相粘接的膠體層，對折的該絕緣基底層具有折疊線。該第一導(dǎo)電線路層和第二導(dǎo)電線路層分別設(shè)置于該基底層相對兩側(cè)，該第一導(dǎo)電線路層包括多條沿平行于該折疊線的方向延伸的第一電性連接線路，該第二導(dǎo)電線路層包括多條沿平行于該折疊線方向延伸的第二電性連接線路。每條該第一電性連接線路的兩端分別連接于第一電性連接端子和第二電性連接端子，每條第二電性連接線路的兩端分別連接于第三電性連接端子和第四電性連接端子，該多個第一電性連接端子和多個第三電性連接端子包括于該第一導(dǎo)電線路層內(nèi)。該多個第二電性連接線路的一端分別向該折疊線方向彎折并經(jīng)過該折疊線延伸至該第一導(dǎo)電線路層與對應(yīng)的第三連接端子相連接。

相對于現(xiàn)有技術(shù)，本實施例的雙面柔性電路板采用將柔性單面線路板進行折疊并粘接而形成，該雙面柔性電路板的兩個第一導(dǎo)電線路層和第二導(dǎo)電線路層在進行柔性單面線路板的制作時即為電連通，無需進行電鍍銅工藝形成導(dǎo)電通孔，避免了電鍍銅過程中使用的大量藥水，使制作過程更加環(huán)保。另外，雙面柔性電路板的第一導(dǎo)電線路層和第二導(dǎo)電線路層是在制作柔性單面線路板時對同一層銅箔進行處理或只在絕緣基底層的其中一表面形成線路層，然后經(jīng)過折疊柔性單面電路板形成的，無需進行兩面線路制程，從而使得制作周期更短，制造成本更低。本實施例的雙面柔性電路板和雙面柔性電路板的制作方法也可以應(yīng)用于剛撓結(jié)合板的制作。

附圖說明

圖1是本發(fā)明實施例提供的單面線路板的平面示意圖。

圖2是圖1中的單面線路板的剖視圖。

圖3是圖1中的單面線路板經(jīng)折疊后形成的雙面柔性電路板的其中一側(cè)的平面圖。

圖4是圖1中的單面線路板經(jīng)折疊后形成的雙面柔性電路板的另外一側(cè)的平面圖。

圖5是圖3和圖4中的雙面柔性電路板的剖視圖。

圖6是圖1中的單面線路板的另一實施方式的平面示意圖。

圖7是圖1中的單面線路板的又一實施方式的平面示意圖。