[發明專利]一種用于鈹銅鑲件加工的裝夾機構無效
| 申請號： | 201210510915.8 | 申請日： | 2012-11-29 |
| 公開（公告）號： | CN103056682A | 公開（公告）日： | 2013-04-24 |
| 發明（設計）人： | 童章狄 | 申請（專利權）人： | 中山市利群精密實業有限公司 |
| 主分類號： | B23Q3/00 | 分類號： | B23Q3/00 |
| 代理公司： | 中山市銘洋專利商標事務所(普通合伙) 44286 | 代理人： | 鄒常友 |
| 地址： | 528437 廣東省中山市火炬開*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 用于 鈹銅鑲件 加工 機構 | ||
【權利要求書】：
1.一種用于鈹銅鑲件加工的裝夾機構，其特征在于：包括有連接在工件（1）上的鐵板（2），所述的鐵板（2）吸附在磁盤（3）上。
2.根據權利要求1所述的一種用于鈹銅鑲件加工的裝夾機構，其特征在于在所述的鐵板（1）上設有連接孔（4），在所述工件（1）上設有安裝孔（5），所述鐵板（2）與工件（1）通過設置在連接孔（4）和安裝孔（5）內的螺釘（6）相互固定。
3.根據權利要求2所述的一種用于鈹銅鑲件加工的裝夾機構，其特征在于在所述的連接孔（4）設有與連接孔（4）相連通的沉孔（7），所述螺釘（6）的端頭設置在所述沉孔（7）內。
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