[發明專利]智能送風機柜

有效

• 申請號: 201210510903.5
• 申請日: 2012-11-30
• 公開（公告）號: CN102938999A
• 公開（公告）日: 2013-02-20
• 發明（設計）人: 廖志仇
• 申請（專利權）人: 江門市鼎龍機房技術有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 廣州新諾專利商標事務所有限公司 44100
• 代理人: 華輝

技術領域

本發明涉及計算機、通訊、工業控制機柜技術領域，具體為一種可根據設備的溫度高低調節風機的送風量的智能送風機柜。

背景技術

目前，由于設備布置及空調送風的問題，不能將空調冷熱通道隔離導致熱交換不充分，以及不能根據機柜內設備配置發熱情況隨時調整，有可能造成以下情況：一方面發熱量小的機柜風量過大，造成能源浪費；而發熱量大的機柜送風不足，機柜內溫度過高，導致機柜設備因工作環境溫度過高而死機；另一方面熱交換不充分導致整個機房空調系統制冷效率低，能耗過高，造成浪費。

發明內容

本發明要解決的技術問題在于提供一種可根據設備所在環境的溫度高低而調節風機速度的智能送風機柜。

為了解決上述問題，本發明提供了一種智能送風機柜，包括箱體、傳感器、風機和控制器。

所述風機安裝在箱體底部，正對著空壓倉的位置，地表具有快速降溫能力，風機抽取靠近地表的空氣，溫度是低于機房空間溫度，能更好地帶走機柜內部的熱源。

所述箱體內設備用一帶網孔的隔板相隔，將箱體分成設備區和空壓倉，風機不停的送入風量使空壓倉具備一定的氣壓，氣壓通過隔板的網孔，進入柜內設備區，快速帶走設備熱源，經過頂板和后門的網孔散向柜外。

所述傳感器安裝在箱體內上、中、下位置，所述傳感器的底部設有可任意調節角度的金屬軟支架，隨時檢測機柜內各個位置的溫度。

所述箱體的前門，采用三點式連桿式門鎖，并配有高彈性密封條，保證箱體的前門與機柜隔板間形成密封空壓倉，空氣不能從前門間隙漏出，使空壓倉的壓力隨柜內溫度高低而變化，達到節能效果。

所述箱體的后門和頂板開有若干散熱網孔。

所述控制器采用專業CPU芯片和8位溫度探測芯片設計而成，采用嵌入式系統設計。

所述電機采用直流脈寬調速的無刷電機驅動，經久耐用，減少啟動時間，節約資源。

與現有技術相比，本發明的有益效果是：

1.解決整個機房單個區域冷熱不均的問題；

2.有效解決機房單個機柜局部過熱問題；

3.有效解決機柜內單個負載發熱量突然增大散熱不良的問題；

4.更大化地利用機房空調的制冷效果，提高回風溫度，達到節能的目的，延長空調的使用壽命。

附圖說明

下面結合附圖對本發明的具體實施方式作進一步詳細的說明，其中：

圖1是本發明的立體示意圖；

圖2是本發明的溫度傳感器安裝位置示意圖；

圖3是本發明的控制器原理框圖。

圖中：1-箱體，11-箱體的前門，12-箱體的頂板，13-箱體的后門，2-控制器，3-風機，4-風柵，5-隔板，6-密封條，7-傳感器。

具體實施方式

如圖1、圖2所示，本發明所述的智能送風機柜，包括箱體1，箱體1內的隔板5，所述隔板5將箱體1分成設備區和空壓倉，所述隔板5帶有用于透氣的網孔；在箱體1底部，正對著空壓倉安裝有風機3，風機3出風口處裝有一風柵4，在風柵4的上方靠近隔板5處裝有控制器2，箱體1的前端底部的風機3進風口處和箱體1中間和頂端都裝有可以隨意調節角度的傳感器7，傳感器7、風機3與控制器2通訊連接，所述控制器2配有液晶顯示屏，可顯示各傳感器7檢測到的溫度和風機3開啟檔位等信息。

本發明所述的智能送風機柜的工作原理是：

如圖3所示，本發明智能送風機柜的控制器2可以設置起始溫度，當機柜內傳感器7檢測到的溫度與控制器2設置的起始溫度相差10%時，風機3自動啟動，同時利用隔板5與前門11間的空間形成的定向空壓倉，風機3不停地送入空氣使空壓倉具備一定的氣壓，由于風機3安裝在箱體1的底部，風機3抽取的是由地表快速降溫的冷空氣，冷空氣通過隔板5的網孔進入設備區域，帶走設備上的熱源，經箱體1的頂板12和后門13的網孔散出。另外，控制器2可以根據傳感器7檢測到的溫度來調節風機的轉速，機柜內溫度與預設的起始溫度相差越大，風機3的轉速就越大，如果機柜內的溫度與預設的起始溫度相差小于10%時，風機3停止轉動。所述電機3采用直流脈寬調速的無刷電機驅動，經久耐用，減少啟動時間，節約資源。所述控制器采用專業CPU芯片和8位溫度探測芯片，采用嵌入式系統設計，對溫度感應快，5秒就可以達到輸出增大或者減少的效果，快速解決熱源問題，能更好地起到節能降溫的效果。

本實施例所述智通送風機柜的其它結構參見現有技術。

以上所述，僅是本發明的較佳實施例而已，并非對本發明作任何形式上的限制，故凡是未脫離本發明技術方案內容，依據本發明的技術實質對以上實施例所作的任何修改、等同變化與修飾,均仍屬于本發明技術方案的范圍內。