[發(fā)明專利]氧化膜密接性優(yōu)異的高強度銅合金板在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210509036.3 | 申請日： | 2012-12-03 |
| 公開（公告）號： | CN103160703A | 公開（公告）日： | 2013-06-19 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 尾崎良一 | 申請（專利權(quán)）人： | 株式會社神戶制鋼所 |
| 主分類號： | C22C9/00 | 分類號： | C22C9/00;C22C9/02;C22C9/04 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人： | 翟赟琪 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 氧化 膜密接性 優(yōu)異 強度 銅合金 | ||
1.一種氧化膜密接性優(yōu)異的高強度銅合金板，其特征在于，以質(zhì)量％計含有Fe：0.02～0.5％、P：0.01～0.25％，余量是銅和不可避免的雜質(zhì)，并且，F(xiàn)e和P的質(zhì)量％比Fe/P為2.0～5.0，
并且，通過電子背散射衍射分析對表面進行觀察時，當量圓直徑低于0.5μm的微細晶粒相對于觀察面積的面積比為0.90以下，并且，通過XPS分析得到的表面的C1s的峰值面積值相對于Cu2p的峰值面積值的比C1s/Cu2p為0.35以下。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的氧化膜密接性優(yōu)異的高強度銅合金板，其中，以質(zhì)量％計還含有Sn：0.005～3％。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的氧化膜密接性優(yōu)異的高強度銅合金板，其中，以質(zhì)量％計還含有Zn：0.005～3％。
4.根據(jù)權(quán)利要求1～3中任一項所述的氧化膜密接性優(yōu)異的高強度銅合金板，其中，所述銅合金板的與軋制方向平行的方向上的抗拉強度為500MPa以上，與軋制方向平行的方向上的斷裂延伸率為5％以上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的氧化膜密接性優(yōu)異的高強度銅合金板，其中，所述XPS分析是進行堿性陰極電解清洗后的XPS分析。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的氧化膜密接性優(yōu)異的高強度銅合金板，其中，以質(zhì)量％計還含有Sn：0.005～3％。
7.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的氧化膜密接性優(yōu)異的高強度銅合金板，其中，以質(zhì)量％計還含有Zn：0.005～3％。
8.根據(jù)權(quán)利要求5～7中任一項所述的氧化膜密接性優(yōu)異的高強度銅合金板，其中，所述銅合金板的與軋制方向平行的方向上的抗拉強度為500MPa以上，與軋制方向平行的方向上的斷裂延伸率為5％以上。
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