[發明專利]一種樹脂絕緣干式變壓器

無效

• 申請號: 201210508725.2
• 申請日: 2012-12-04
• 公開（公告）號: CN102982974A
• 公開（公告）日: 2013-03-20
• 發明（設計）人: 楊立穩
• 申請（專利權）人: 江蘇亞威變壓器有限公司
• 主分類號: H01F27/28
• 分類號: H01F27/28;H01F41/04;H01F27/32;H01F27/40
• 代理公司: 江蘇銀創律師事務所 32242
• 代理人: 程龍進

技術領域

本發明涉及電力設備變壓器技術領域，具體涉及一種樹脂絕緣干式變壓器。?

背景技術

目前，變壓器的種類很多，有油浸式變壓器、干式變壓器等。樹脂絕緣干式變壓器，具有其獨特的特點，自從上世紀中后期，干式變壓器在世界范圍內迅速發展。目前，隨著電力變壓器的節能需要，用電部門不斷要求低損耗、高性能的變壓器，而樹脂絕緣干式變壓器廣泛應用于城市和高層建筑內，對節能和可靠的要求更加嚴格。

發明內容

本發明的目的是提供一種安裝簡便、防潮性能好、損耗低、?且運行可靠的樹脂絕緣干式變壓器。

為了解決背景技術所存在的問題，本發明是采用以下技術方案：一種樹脂絕緣干式變壓器，包括鐵芯、高壓繞組以及低壓繞組，所述低壓繞組采用整段銅箔、并連同F級的匝絕緣在專用低壓箔繞機上繞制，所述銅箔的引線銅排經氬弧焊自動焊接，所述銅箔包含有作為主成分的銅和不可避免的雜質、硅及銀，所述硅、銀的重量百分比分別為：硅：0.001～0.01%，銀：0.002～0.025%。

進一步地，所述高壓繞組和低壓繞組的端部采用環氧樹脂灌封并固化成形，所述環氧樹脂中包含有甲基四氫苯酐和固化劑。

進一步地，所述低壓繞組的上半部位設有測溫元件，所述測溫元件為信號溫度計。

本發明具有以下有益效果：本發明所述的一種樹脂絕緣干式變壓器，包括鐵芯、高壓繞組以及低壓繞組，所述低壓繞組采用整段銅箔、并連同F級的匝絕緣在專用低壓箔繞機上繞制，所述整段銅箔的引線銅排經氬弧焊自動焊接，所述銅箔包含有作為主成分的銅和不可避免的雜質、硅及銀，由于采用銅箔材料，因而可以避免傳統變壓器安匝不平衡、散熱效果差、存在繞制螺旋角、人工焊接質量不穩定的突出等問題。另外，本發明具有安裝簡便、安全防火、損耗低、可靠性高等特點。

附圖說明

圖1為本發明的結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖對本發明作進一步詳細的說明。

實施例一：

如圖1所示，本發明所述的一種樹脂絕緣干式變壓器，包括鐵芯、高壓繞組1以及低壓繞組2，所述低壓繞組2采用整段銅箔、并連同F級的匝絕緣在專用低壓箔繞機上繞制，所述銅箔的引線銅排經氬弧焊自動焊接，所述銅箔包含有作為主成分的銅和不可避免的雜質、硅及銀，所述硅、銀的重量百分比分別為：硅：0.001%，銀：0.025%，由于箔式線圈較好地解決了低電壓，大電流線圈繞產品短路應力大的問題，因而采用上述方式，可以避免傳統變壓器安匝不平衡、散熱效果差、存在繞制螺旋角、人工焊接質量不穩定的突出等問題。

所述高壓繞組1和低壓繞組2的端部采用樹脂3灌封并固化成形，所述環氧樹脂3中包含有甲基四氫苯酐和固化劑，其中，甲基四氫苯酐具有良好的絕緣性，固化劑具有固化成形作用，因此，本發明防潮性能好，可在100%濕度下正常運行，停運后不經干燥即可投入運行，安全，可直接安裝在負荷中心。

所述低壓繞組2的上半部位設有測溫元件4，所述測溫元件4為信號溫度計，信號溫度計可自動檢測并巡回顯示相線圈各自的工作濕度，并且具有超溫報警和跳閘功能。

實施例二：

如圖1所示，本發明所述的一種樹脂絕緣干式變壓器，包括鐵芯、高壓繞組1以及低壓繞組2，所述低壓繞組2采用整段銅箔、并連同F級的匝絕緣在專用低壓箔繞機上繞制，所述銅箔的引線銅排經氬弧焊自動焊接，所述銅箔包含有作為主成分的銅和不可避免的雜質、硅及銀，所述硅、銀的重量百分比分別為：硅：0.055%，銀：0.015%。

所述高壓繞組1和低壓繞組2的端部采用樹脂3灌封并固化成形，所述環氧樹脂3中包含有甲基四氫苯酐和固化劑。

所述低壓繞組2的上半部位設有測溫元件4，所述測溫元件4為信號溫度計。

實施例三：

如圖1所示，本發明所述的一種樹脂絕緣干式變壓器，包括鐵芯、高壓繞組1以及低壓繞組2，所述低壓繞組2采用整段銅箔、并連同F級的匝絕緣在專用低壓箔繞機上繞制，所述銅箔的引線銅排經氬弧焊自動焊接，所述銅箔包含有作為主成分的銅和不可避免的雜質、硅及銀，所述硅、銀的重量百分比分別為：硅：0.01%，銀：0.002%。

所述高壓繞組1和低壓繞組2的端部采用樹脂3灌封并固化成形，所述環氧樹脂3中包含有甲基四氫苯酐和固化劑。

所述低壓繞組2的上半部位設有測溫元件4，所述測溫元件4為信號溫度計。

最后說明的是，以上實施例僅用以說明本發明的技術方案而非限制，本領域普通技術人員對本發明的技術方案所做的其他修改或者等同替換，只要不脫離本發明技術方案的精神和范圍，均應涵蓋在本發明的權利要求范圍當中。