[發明專利]一種夾心鋁基印制線路板壓合方法

有效

• 申請號: 201210508626.4
• 申請日: 2012-12-03
• 公開（公告）號: CN103052264A
• 公開（公告）日: 2013-04-17
• 發明（設計）人: 張軍杰;姜雪飛;李學明;劉東;宋建遠
• 申請（專利權）人: 深圳崇達多層線路板有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所 44242
• 代理人: 李新林

技術領域：

本發明屬于印制線路板制作技術領域，具體涉及的是一種夾心鋁基印制線路板壓合方法。

背景技術：

隨著電子技術的快速進步和發展，電子產品向“輕、短、薄、小”、個性化、高可靠性以及多功能化方向發展已成為必然趨勢，目前大多數雙面板、多層板均采用FR4、CEM3為印制板基材，由于線路板上電子元件集成度較高，功率較大，因此其發熱量也對應增加，而現有的FR4、CEM3印制板基材均為熱的不良導體，使產生的熱量無法及時通過線路板發散出去，容易導致線路板上電子元器件高溫失效。

為了實現線路板的良好導熱散熱，出現了鋁基印制板，鋁基印制板具有極為優良的導熱性能和機械性能，其目前主要用于單層板，而在雙面板或多層板上使用時，需要制成多層夾心鋁基印制板，其存在以下問題：

1、由于鋁基表面比較光滑，在進行多層板層壓時，因半固化片與鋁基表面結合不好，容易出現爆板分層、板子弓曲以及扭曲的問題。

2、由于鋁基板夾在FR4板中間，為了保證上下層線路板的連接導通，需要在鋁基板上制作孔中孔，其制作時，首先是在鋁基板鉆通孔，然后進行壓合，利用壓合時的半固化片對應填充鋁基板上的通孔，由于半固化片厚度有限，通常無法將通孔填滿，容易出現孔內樹脂空洞的問題，而在壓合后鉆孔中孔時，無法保證外層線路與鋁基板的絕緣，在孔金屬化制作后，容易使外層線路與鋁基板導通，導致短路。

發明內容：

為此，本發明的目的在于提供一種夾心鋁基印制線路板壓合方法，以解決目前多層夾心鋁基印制板在壓合制作時，因半固化片與鋁基表面結合不好，而容易出現爆板分層、板子弓曲以及扭曲的問題

另外，本發明的目的還在于提供一種心鋁基印制線路板壓合方法，以解決目前多層夾心鋁基印制板在壓合制作時，由于半固化片厚度有限，無法將鋁基板通孔填滿，容易出現孔內樹脂空洞的問題。

為實現上述目的，本發明主要采用以下技術方案：

一種夾心鋁基印制線路板壓合方法，包括：

S1、在鋁基板上鉆通孔，并對該通孔進行樹脂塞孔；

S2、對鋁基板上下表面進行拉絲處理，形成紋狀線路；

S3、在鋁基板上下表面貼半固化片，然后在半固化片上覆蓋銅箔層；

S4、對上述貼有半固化片及覆蓋有銅箔層的鋁基板進行壓合處理，制得夾心鋁基印制線路板。

優選地，S2與S3之間包括：

對鋁基板進行洗板、烤板處理：首先對拉絲處理后的鋁基板通過高溫洗板機進行水洗，以去除板面粉塵；然后將清洗后的鋁基板放入烤箱中，保持溫度115±5℃烘烤60分鐘。

優選地，S4包括：

S401、將貼有半固化片及覆蓋有銅箔層，且充分干燥的鋁基板送入層壓機，控制層壓溫度由80℃以1.0~1.5℃/min的速度遞增到140℃，控制壓力由250PSI逐漸增加到380PSI；

S402、控制層壓溫度由140℃上升到180℃以上，同時控制壓力由380PSI增加到500PSI，并保持90分鐘；

S403、將溫度逐漸降至140℃，同時將壓力降低至250PSI，完成層壓。

優選地，S4之后還包括：

S5、對層壓后的夾心鋁基印制線路板進行鉆孔中孔，對并該孔中孔進行孔金屬化處理。

優選地，所述孔中孔由上銅箔層貫穿鋁基板通孔中的塞孔樹脂，并穿透下銅箔層，且孔中孔與鋁基板之間通過塞孔樹脂絕緣隔離。

本發明通過對鋁基板上下板面進行拉絲處理，以增加半固化片與鋁基板上下板面的結合力，同時在層壓過程中對溫度及壓力進行控制，使半固化片能夠更好的填充整個鋁基板板面，另外在鋁基板上的通孔中填充樹脂，在層壓后對夾心鋁基印制線路板鉆孔中孔，使上下銅箔之間的線路實現導通，同時避免了鋁基板通孔中因樹脂空洞而導致外層線路與鋁基板導通，出現線路短路的問題。

附圖說明：

圖1為本發明的夾心鋁基印制線路板壓合結構示意圖。

圖2為本發明夾心鋁基印制線路板壓合后制作孔中孔的結構示意圖。

圖3為本發明夾心鋁基印制線路板壓合流程示意圖。

圖中標識說明：鋁基板1、通孔101、填充樹脂102、孔中孔103、半固化片2、銅箔層3。

具體實施方式：

為闡述本發明的思想及目的，下面將結合附圖和具體實施例對本發明做進一步的說明。