[發明專利]SOT26-3LB封裝引線框架

無效

• 申請號: 201210507857.3
• 申請日: 2012-12-03
• 公開（公告）號: CN103000605A
• 公開（公告）日: 2013-03-27
• 發明（設計）人: 劉康;侯友良
• 申請（專利權）人: 無錫紅光微電子有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 無錫盛陽專利商標事務所(普通合伙) 32227
• 代理人: 杜丹盛

技術領域

????本發明涉及封裝的技術領域，具體為SOT26-3LB封裝引線框架。

背景技術

標準的SOT26-3L封裝型式的引線框架為單基島與中間引腳相連.工藝流程為基島點上絕緣膠，絕緣膠上放置芯片。金絲鍵合在芯片焊區與引線框架3個引腳上，圖1中，1為基島、2為芯片、3為電源輸入腳、4為地線腳、5為輸出腳，其中地線腳4位于右側。

現有的SOT26-3L產品電源輸入腳3，通過絕緣膠連接到芯片2底部，電源輸入腳3需加十幾伏特，或幾十伏特的電壓，由于點膠工藝無法保證點膠精準的厚度和絕緣膠封裝工藝中其材料絕緣強度不一致，還有成品在實際使用過程中工作時間的變長，溫度的升高，造成產品由電源輸入腳3透過絕緣膠、芯片2漏電?。造成靜態漏電流會偏大或是逐漸變大，消耗過多的電能，造成不必要的能源浪費，還會造成產品的失效，降低了產品合格率。

發明內容

針對上述問題，本發明提供了SOT26-3LB封裝引線框架，其不會消耗過多的電能，不浪費能源，提高了產品的合格率。

SOT26-3LB封裝引線框架，其技術方案是這樣的：其包括基島、電源輸入腳、輸出腳、地線腳、芯片，基島表面點上絕緣膠后，絕緣膠上放置所述芯片，所述芯片上表面有輸出焊區、接地焊區、輸入焊區，其特征在于：所述電源輸入腳通過金絲鍵合連接所述輸入焊區，所述地線腳位于左側，所述地線腳和所述基島相連接形成整體，所述接地焊區通過金絲鍵合連接所述基島，所述輸出腳位于右側，所述輸出腳通過金絲鍵合連接所述輸出焊區。

采用本發明后，由于電源輸入腳通過金絲鍵合直接連接所述輸入焊區，故其電能直接輸送至芯片，不會消耗過多的電能，不浪費能源，提高了產品的合格率。

附圖說明

圖1是現有的SOT26-3LB引線框架的結構示意圖；

圖2是本發明的結構示意圖。

具體實施方式

見圖2，其包括基島1、電源輸入腳3、輸出腳4、地線腳5、芯片2，基島1表面點上絕緣膠后，絕緣膠上放置芯片2，芯片2上表面有輸出焊區6、接地焊區7、輸入焊區8，電源輸入腳3通過金絲鍵合連接輸入焊區8，地線腳5位于左側，地線腳5和基島1相連接形成整體，接地焊區7通過金絲鍵合連接基島1，輸出腳4位于右側，輸出腳4通過金絲鍵合連接輸出焊區6。