[發明專利]元件連接用基板、其制造方法及發光二極管裝置有效
| 申請號： | 201210507621.X | 申請日： | 2012-11-30 |
| 公開（公告）號： | CN103137845B | 公開（公告）日： | 2017-04-12 |
| 發明（設計）人： | 大藪恭也;福家一浩;塚原大祐;近藤隆 | 申請（專利權）人： | 日東電工株式會社 |
| 主分類號： | H01L33/62 | 分類號： | H01L33/62;H01L33/56;H01L33/60;H01L33/54 |
| 代理公司： | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙)11277 | 代理人： | 劉新宇,李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 元件 連接 用基板 制造 方法 發光二極管 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種元件連接用基板，其特征在于，其具備：
用于在厚度方向一側連接發光二極管元件的引線框，所述引線框具有相互隔著間隙配置的多條引線，以及
填充至所述間隙的光反射性的第一絕緣樹脂部。
2.根據權利要求1所述的元件連接用基板，其特征在于，所述第一絕緣樹脂部由含有封裝樹脂組合物和光反射成分的反射樹脂組合物形成。
3.根據權利要求1所述的元件連接用基板，其特征在于，其還具備設置于所述引線框的所述厚度方向另一面和/或側面的第二絕緣樹脂部。
4.一種發光二極管裝置，其特征在于，其具備：
元件連接用基板，其具備具有相互隔著間隙配置的多條引線的引線框和填充至所述間隙的光反射性的第一絕緣樹脂部，以及
發光二極管元件，其連接在所述引線框的厚度方向一面。
5.根據權利要求4所述的發光二極管裝置，其特征在于，其還具備形成于所述元件連接用基板的所述厚度方向一側的、封裝所述發光二極管元件的封裝片。
6.一種元件連接用基板的制造方法，其特征在于，其包括以下工序：
準備引線框的工序，所述引線框具備相互隔著間隙配置的多條引線和連接所述多條引線的接頭；
將光反射性的第一絕緣樹脂部填充至所述間隙的工序；以及
切斷所述接頭的工序。
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